KDS產品在業(yè)界屬于高端產品,其應用偏向中高端市場. 接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,KDS振蕩器,跟普通的KDS晶體諧振器,兩者有一定的區(qū)別,晶體振蕩器是在壓電石英晶片兩邊施加機械壓力,在壓電石英晶片的放心產生電場,這樣的現(xiàn)象為壓電效應,普通石英晶體振蕩器一般應用范圍就一般的電子數(shù)碼產品.
溫補晶振,石英晶振,DSB221SCB晶振,
|
溫補晶振 |
標示 |
DSB221SCB晶振 |
晶振基本信息對照表 |
|
標準范圍 |
f0 |
9.600MHz～52.000MHz |
|
|
電源電圧 |
Vcc |
＋1.8V,＋2.6V,＋2.8V,＋3.0V,＋3.3V |
|
|
輸出電流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
|
頻率負載 |
L_CMOS |
15pF |
CMOS出力 |
|
標準頻率偏差 |
f_tol |
±1.5ppm |
初期偏差、 |
|
輸出電壓 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
|
|
對稱 |
SYM |
40%～60% |
50% Vcc |
|
標準時間 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、L_CMOS=15pF |
超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下， 晶體特性可能會受到影響，而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。
(3)請勿清洗開啟式產品
(4)對于可清洗產品，應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內使用產品。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。
設計振蕩回路的注意事項
1.驅動能力
驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：
驅動能力 (P) = i2?Re
其中i表示經過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。
2.振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。
3.負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。
頻率和負載電容特征圖器
振蕩回路參數(shù)設置參考
