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首頁(yè) PletronicsCrystal晶振

Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振

Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

產(chǎn)品詳情

PLE-1

Pletronics晶振公司成立于1979年,有30多年的工程和制造經(jīng)驗(yàn),一流質(zhì)量的聲譽(yù)——一流的oem和CEMs供應(yīng)商的首選供應(yīng)商。我們的目標(biāo)是通過(guò)提供盡可能高的價(jià)格和價(jià)值來(lái)滿足客戶的需求,從而滿足我們客戶的需求。Pletronics已經(jīng)投資了石英晶體振蕩器技術(shù),為那些需要頻率控制設(shè)備的人提供最新的高容量產(chǎn)品。多創(chuàng)力已成立合資企業(yè)及子公司,提供最高頻率、高質(zhì)量的零部件。
Pletronics晶振根據(jù)需要,提高環(huán)境技術(shù)、材料和壓電石英晶體元器件、晶振、石英晶振、有源晶振、壓控晶振、壓電石英晶體、有源晶體產(chǎn)品的發(fā)展信息及環(huán)境管理活動(dòng)的公開(kāi)性.減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少?gòu)U物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.
JLX-1

PLE-2

Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振.5.0*3.2mm貼片式有源晶體,HCSL輸出方式,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓參數(shù):2.5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,RoHS/無(wú)鉛.
Pletronics晶振根據(jù)需要采用不同輸出。(HCMOS,SINE,TTL,PECL,LVPECL,LVDS,LVHCMOS等)每種輸出類(lèi)型都有它的獨(dú)特波形特性和用途。應(yīng)該關(guān)注三態(tài)或互補(bǔ)輸出的要求。對(duì)稱性、上升和下降時(shí)間以及邏輯電平對(duì)某些應(yīng)用來(lái)說(shuō)也要作出規(guī)定,根據(jù)客戶需要我們可以幫助客戶選擇合適的有源晶振類(lèi)型。

JLX-2

RB-2

Pletronics晶振

標(biāo)示

HC55D晶振

晶振基本信息對(duì)照表

標(biāo)準(zhǔn)范圍

f0

13.000MHz~220.000MHz

電源電圧

Vcc

2.5V

輸出電流

Icc

3.5 mA max.

Vcc=2.5V

頻率負(fù)載

L_CMOS

15pF

HCSL出力

標(biāo)準(zhǔn)頻率偏差

f_tol

±20±25、±100×10-6 max.


初期偏差、
周波數(shù)溫度特性、
電源、負(fù)荷変動(dòng)特性、
経時(shí)変化(1年、+25℃時(shí))

輸出電壓

V

VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.

對(duì)稱

SYM

40%60%

50% Vcc

標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間

tr/tf

12 ns max.(1.880MHz)

10%Vcc90%、L_CMOS=15pF

JLX-3

RB-3

hc55d 2.5v 5.0_3.2 HCSL

JLX-4

RB-4

機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)進(jìn)口晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英振蕩子器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

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RB-5

設(shè)計(jì)振蕩回路的注意事項(xiàng)
1.驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明5032石英晶體振蕩器單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2_Re
其中i表示經(jīng)過(guò)晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振

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2.振蕩補(bǔ)償
除非在有源貼片晶振振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。

sjzrhl_2

3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致時(shí)鐘晶體振蕩器振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。

sjzrhl_3

頻率和負(fù)載電容特征圖器

sjzrhl_4

振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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