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首頁 鴻星晶振

鴻星晶振,貼片晶振,HCX-5SB晶振,無源貼片諧振器

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產品簡介

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

產品詳情

小體積2012金屬面晶振,音叉式32.768K時鐘晶體,ETDG晶振

星晶振集團廣泛用于通信行業(yè)的需求,包括為電信、無線和SATCOM以及WiMAX等新興技術而設計的產品,包括用于電信的Stratum III和IIIE.此外,我們還為全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(如GPS)提供高精度有源晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等.所生產的高精密晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO)、低噪音壓控晶體振蕩器(VCXO)、低振動溫補晶體振蕩器(TCXO)、高穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器(OCXO)廣泛用于一些檢測儀器,高端設備儀器,高精密設備等產品中.
HOSONIC晶振環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策:實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環(huán)境.大力推進科技進步,加強環(huán)境科學研究,積極發(fā)展環(huán)境保護產業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強化環(huán)境管理.加強環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識.鴻星晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.

小體積2012金屬面晶振,音叉式32.768K時鐘晶體,ETDG晶振

鴻星晶振,貼片晶振,HCX-5SB晶振,無源貼片諧振器,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品.
石英晶振曲率半徑加工技術:石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算)。

小體積2012金屬面晶振,音叉式32.768K時鐘晶體,ETDG晶振

鴻星晶振

單位

HCX-5SB晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

8~80MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C~+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C~+85°C

標準溫度

激勵功率

DL

100~300μW Max.

推薦:1μW100μW

頻率公差

f_— l

±10PPM,±30PPM,±50PPM

+25°C對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.jftz888.com/

頻率溫度特征

f_tem

±50 × 10-6/-30°C~+85°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

10PF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-30°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±2× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

小體積2012金屬面晶振,音叉式32.768K時鐘晶體,ETDG晶振

HCX-5SB5032m,HCX-6SB,HCX-7SB

小體積2012金屬面晶振,音叉式32.768K時鐘晶體,ETDG晶振

耐焊性:將SMD晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片石英晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。鴻星晶振,貼片晶振,HCX-5SB晶振,無源貼片諧振器

1)柱面式產品和DIP產品

20180607084006

(2)SMD石英晶體產品回流焊接條件圖:用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。20180607084025

小體積2012金屬面晶振,音叉式32.768K時鐘晶體,ETDG晶振

1.時序表

scbx_1

2.測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他:? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。?5032石英晶體諧振器 鉛探頭應盡可能短。? 測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3) 其他:? CL包含探頭電容。? 應使用帶有小的內部阻抗的電表。? 使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線.)鴻星晶振,貼片晶振,HCX-5SB晶振,無源貼片諧振器

scbx_2

振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的進口石英晶振諧振器的振蕩頻率的真實值,使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中,通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2,因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3,因為在IC上測量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況,由此通過小尺寸測量來最小化探針的播放器5032晶振效果。輸出點之間的電容(3 pF以下XTAL終端IC)和探針。然而,應該注意到,使用這種方法輸出波形較小,測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形,頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來測量。

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