MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振,臺(tái)灣MERCURY晶振,X32進(jìn)口晶振,X32-24.000-20-20/20I/30R晶振,3225mm晶振,貼片石英晶振,頻率24MHz,負(fù)載20pf,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定性20ppm,小體積晶振,低老化晶振,6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振,小型通信設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,路由器晶振.
MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振特點(diǎn) :
●整個(gè)封裝可以通過頂部金屬蓋和兩個(gè)底部焊盤接地
●占地面積小，非常適合空間受限的應(yīng)用
●表現(xiàn)出極低的老化性，具有高抗沖擊和振動(dòng)性
MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振參數(shù)
| 項(xiàng)目 | 符號(hào) | X32 |
| 頻率 | f0 | 24MHz |
| 頻率公差 | △f/f0 | ±20ppm |
| 負(fù)載電容 | CL | 20pf |
| 工作溫度 | TOPR | －40℃～＋85℃ |
| 保存溫度 | TSTR | －50℃～＋105℃ |
| 串聯(lián)阻力 | R1 | 100Ω Max. |
| 驅(qū)動(dòng)級(jí)別 | DL | 100μW Max |
| 老化 | f_aging |
±3ppm/year |
MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振尺寸圖
NKG晶振,S2M48.0000F20M2Z-EXT,2520mm晶振,6G路由器晶振
NKG小體積晶振,S3M40.0000F18M23-EXT,6G移動(dòng)無線電晶振
NKG晶振,S5M19.2000F18M23-EXT,5032mm晶振,6G移動(dòng)應(yīng)用晶振
香港NKG晶體,S6M25.0000F20M1Y-EXT,6035mm晶振,6G基站晶振
NKG晶振,S5GA12.2880F18E2Z-EXT,陶瓷貼片晶振,6G低成本晶振
香港NKG晶體,S6GA40.0000F16M25-EXT,6035陶瓷晶振,6G無線應(yīng)用晶振
NKG晶振,CT25M19.2000F10V1T-100,2520熱敏晶振,6G移動(dòng)通信晶振
FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環(huán)晶振
SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,筆記本電腦晶振,EPSON移動(dòng)設(shè)備晶振
ECS-196.6-12-33Q-JEN-TR,ECX-33Q貼片晶振,ECS伊西斯晶振