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首頁(yè) SiTimeCrystal晶振

SiTime晶振,32.768K有源晶振,SiT1532晶振

SiTime晶振,32.768K有源晶振,SiT1532晶振SiTime晶振,32.768K有源晶振,SiT1532晶振

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.

產(chǎn)品詳情

Sitime-2

SiTime在MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)、模擬CMOS電路設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)方面具有深厚的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng),并具有成本效益的組裝和測(cè)試。這些專(zhuān)業(yè)技術(shù)的結(jié)合,都是在SiTime內(nèi)部進(jìn)行的,在計(jì)時(shí)行業(yè)中是獨(dú)一無(wú)二的,推動(dòng)創(chuàng)新的速度要比quartz快得多。除了MEMS和模擬電路的專(zhuān)業(yè)知識(shí)外,SiTime還具備以?xún)?yōu)異的質(zhì)量和可靠性交付大量產(chǎn)品的能力。這種能力來(lái)自于我們的裝配、測(cè)試和校準(zhǔn)技術(shù),使我們能夠提供一個(gè)完全集成的解決方案,完全可以與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的腳印相兼容。
SiTime的基于內(nèi)存的硅計(jì)時(shí)解決方案受益于廣泛的應(yīng)用。作為石英設(shè)備的替代品,SiTime的振蕩器和時(shí)鐘發(fā)生器已經(jīng)成功地將石英計(jì)時(shí)工業(yè)轉(zhuǎn)化為硅基產(chǎn)品。通過(guò)一個(gè)全新的全硅平臺(tái),SiTime有著卓越的歷史成就。我們快速的技術(shù)突破是通過(guò)利用硅技術(shù)的優(yōu)勢(shì),結(jié)合了數(shù)十年的MEMS諧振器經(jīng)驗(yàn)和內(nèi)部模擬技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。半導(dǎo)體公司正在將我們的硅MEMS諧振器集成到他們的足球/asics中,從而完全消除外部時(shí)鐘,簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

JLX-1

Sitime-1

SiTime晶振,32.768K有源晶振,SiT1532晶振.是全球最小,功耗最低的32.768kHz振蕩器,針對(duì)移動(dòng)和其他電池供電應(yīng)用而優(yōu)化。SiTime的硅MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)了最小尺寸和芯片級(jí)封裝。與現(xiàn)有的2.0*1.2mm SMD XTAL封裝相比,該器件可將32 kHz占用空間減少85%。與XTAL不同,SiT1532振蕩器輸出實(shí)現(xiàn)了更大的元件貼裝靈活性,并消除了外部負(fù)載電容,從而節(jié)省了額外的元件數(shù)量和電路板空間。
SiTime晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。

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RB-1

SiTime晶振

標(biāo)示

SiT1532晶振

晶振基本信息對(duì)照表

標(biāo)準(zhǔn)范圍

f0

32.768KHz

電源電圧

Vcc

1.5V~3.63V

輸出電流

Icc

3.5 mA max.

Vcc=3.3V

頻率負(fù)載

L_CMOS

15pF

LVCMOS出力

標(biāo)準(zhǔn)頻率偏差

f_tol

±10、±20×10-6 max.


初期偏差、
周波數(shù)溫度特性、
電源、負(fù)荷変動(dòng)特性、
経時(shí)変化(1年、+25℃時(shí))

輸出電壓

V

VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.

對(duì)稱(chēng)

SYM

40%60%

50% Vcc

標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間

tr/tf

12 ns max.(1.880MHz)

10%Vcc90%、L_CMOS=15pF

JLX-3

RB-3

SiT1532 1508 32.768K OSC

JLX-4

RB-4

噪音
在電源或輸入端上施加執(zhí)行級(jí)別(過(guò)高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會(huì)引發(fā)功能失?;驌舸┑拈]門(mén)或雜散現(xiàn)象。
電源線(xiàn)路
電源的線(xiàn)路阻抗應(yīng)盡可能低。
輸出負(fù)載
建議將輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作。同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC 或GND。
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿。必須避免這種情況。
安裝方向
進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確。
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源晶體無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作。

JLX-5

RB-5

設(shè)計(jì)振蕩回路的注意事項(xiàng)
1.驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明振蕩晶體單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2_Re
其中i表示經(jīng)過(guò)晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。

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2.振蕩補(bǔ)償
除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。

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3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。

sjzrhl_3

頻率和負(fù)載電容特征圖器

sjzrhl_4

振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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