XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XCS22無源晶振,石英晶振,XCS22-26M000-1E10B12晶振,貼片晶體諧振器,2520晶振,四腳貼片晶振,頻率26MHz,負(fù)載12pF,頻率穩(wěn)定性10ppm,工作溫度-40~85°C,超小型晶振,高精度晶振,低老化晶振,6G路由器晶振,個人電腦外圍設(shè)備晶振,網(wǎng)絡(luò)交換晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振.
XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振特點：
-符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)(無鉛)，超微型設(shè)計(2.5×2.0×0.65mm）
-AT切割晶體，寬溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定性強(qiáng)，耐老化性能好
-低水平ESR，優(yōu)異的驅(qū)動電平特性
-行業(yè)因素標(biāo)準(zhǔn)足跡，非常適合高密度表面安裝
XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振規(guī)格表
項目
規(guī)格說明
額定頻率
26MHz
共振方式
Fundamental
校準(zhǔn)公差@25°C
±10 ppm
頻率穩(wěn)定性
+10 ppm
工作溫度
-40℃~ +85℃
老化
±3 ppm / year Maximum
儲存溫度
-40°C to 85°C
負(fù)載電容
18 pF
并聯(lián)電容
3.0 pF Maximum
激勵功率
0.1 mW Maximum
等效串聯(lián)電阻
150 Ohms Maximum
XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振尺寸圖
NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶體
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振
TG2520SMN25.000M-MCGNNM3,低相位噪聲TCXO晶振,愛普生緊湊型晶振
510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分輸出晶振
12.87885格耶晶振,49SMD封裝晶振,KX-KT無源晶振
12.75003晶振,KXO-V32T有源晶振,32.768kHz格耶晶振
511BBA100M000AAGR,LVDS差分輸出晶振,7050思佳訊進(jìn)口晶振
DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶體振蕩器,2520小型封裝晶振
TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON溫補晶振,表面貼裝晶振
Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH無源晶振,2520石英晶振