XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信設(shè)備晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XCS64石英晶體,XCS64-12M000-1B30B20諧振器,6035mm晶振,SMD晶振,四腳貼片晶振,頻率12MHz,負(fù)載20pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,高品質(zhì)晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,6G通信設(shè)備晶振,數(shù)字設(shè)備晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,智能家居晶振.
XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信設(shè)備晶振特點(diǎn)：
-符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)(無(wú)鉛)，寬頻率范圍可用
-AT切割晶體，高精度，優(yōu)異的老化，擴(kuò)展的溫度范圍
-行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，緊湊的尺寸(6 x 3.5毫米)與1.1毫米高度最大
-優(yōu)良的可焊性
XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信設(shè)備晶振規(guī)格表
項(xiàng)目
規(guī)格說(shuō)明
額定頻率
12MHz
共振方式
Fundamental
校準(zhǔn)公差@25°C
±30 ppm
頻率穩(wěn)定性
+30 ppm
工作溫度
-40℃~ +85℃
老化
±5 ppm / year Maximum
儲(chǔ)存溫度
-40°C to 85°C
負(fù)載電容
20pF
并聯(lián)電容
7 pF Maximum
激勵(lì)功率
0.1 mW Maximum
等效串聯(lián)電阻
60 Ohms Maximum
XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信設(shè)備晶振尺寸圖
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振
ECS-384-CDX-1983,ECS車載電子晶振,38.4MHz小型晶振
ECS-3225MVQ-250-CN-TR,微型表面貼裝晶振,3225便攜式電子晶振
510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分輸出晶振
12.87885格耶晶振,49SMD封裝晶振,KX-KT無(wú)源晶振
12.75003晶振,KXO-V32T有源晶振,32.768kHz格耶晶振
511BBA100M000AAGR,LVDS差分輸出晶振,7050思佳訊進(jìn)口晶振
DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶體振蕩器,2520小型封裝晶振