手機版
Fortiming Corporation
Fortiming Corporation的業(yè)務是為我們的客戶提供全面的優(yōu)質(zhì)石英頻率控制產(chǎn)品，并為我們的支持者提供頻率控制市場的最新信息。我們的目標是通過為我們的客戶、員工和供應商提供無與倫比的客戶服務和堅定不移的長期承諾來穩(wěn)步發(fā)展。
通孔和SMD封裝中的標準微處理器晶體；高穩(wěn)定性和寬拉伸性定制晶體；音叉千赫范圍晶體和標準手表晶體；COTS晶體符合MIL-PRF-3098H (QPL晶體)的要求。
時鐘振蕩器:HCMOS/TTL兼容輸出，采用7×5毫米SMD、5×3.2毫米SMD、3.2×2.5毫米SMD、2.5×2.0毫米SMD、14引腳DIP和半尺寸封裝；PECL輸出采用7x5mm SMD、5x3.2mm SMD和14引腳DIP封裝；LVDS輸出采用7x5mm SMD、5x3.2mm封裝；HCSL輸出采用7x5mm SMD封裝；提供寬頻率范圍、高穩(wěn)定性、低抖動和工業(yè)溫度范圍。
TCXOs:真正弦波、削波正弦波和HCMOS/TTL兼容輸出；提供14引腳DIL鷗翼貼片、11.4x9.6mm貼片、7x5mm貼片、5x3.2mm貼片、3.2x2.5mm貼片、2.5x2.0m貼片和14引腳DIP封裝；高頻和寬溫度范圍內(nèi)的緊密穩(wěn)定性。
OCXOs:標準低成本AT切割OCXOs高穩(wěn)定性SC切OCXOs正弦波或HCMOS/TTL兼容輸出。
VCXOs:正弦波和HCMOS/TTL兼容輸出，采用7x5mm SMD、5x3.2mm SMD、14x9mm SMD、14引腳DIP和半尺寸封裝；低壓PECL輸出采用7x 5毫米貼片和14x 9毫米貼片封裝；可提供緊密的穩(wěn)定性，寬拉力和寬頻率范圍。
晶體濾波器:超高頻移動無線電應用和信道間隔應用的標準低成本MCFs具有50歐姆輸入/輸出阻抗的定制多極晶體濾波器；提供小型通孔、成型引腳SMD和7x5 mm SMD封裝。
SAW濾波器:標準低成本聲表面波濾波器，用于寬帶無線電系統(tǒng)、CATV和信道間隔應用；提供微型通孔和SMD封裝。
諧振器:小型SMD和Dip封裝的標準低成本陶瓷諧振器。
DROs:工業(yè)標準封裝的自由振蕩和鎖相DROs。
第一階段:
SMD和通孔元件和組件:能夠承受260°C無鉛回流焊，如下所示。內(nèi)部PCB、組件、焊料和終端可能含有Pb。外部包裝和終端可能含有
1.SMD元件和組件回流方法
-最大3°C/秒的平均上升速率
-從150℃預熱到200℃，60到180秒
-保持回流溫度217°C以上的時間為60至150秒
-目標峰值溫度為250°C+0/-5°C，持續(xù)20至40秒
-最大峰值溫度為260°C，持續(xù)時間最長為10秒
-最大6癈/秒的平均下降速率
-從25°C到最高溫度的時間，最多8分鐘(一次)
手動回流焊
-目標峰值溫度為250°C+0/-5°C，持續(xù)5至10秒
-最大峰值溫度為260°C，持續(xù)時間最長為10秒
2.通孔元件和組件回流方法
波峰焊(電路板背面焊料槽回流)
-從150℃預熱到200℃，60到180秒
-最高峰值溫度為260°C，最長持續(xù)10秒鐘(一次)
手動回流焊
-目標峰值溫度為250°C+0/-5°C，持續(xù)5至10秒
-最大峰值溫度為260°C，持續(xù)時間最長為10秒
第二階段:
SMD和通孔元件和組件:能夠承受以下無鉛260°C回流焊。內(nèi)部PCB、元件、焊料和終端都是無鉛的。外部封裝和終端是無鉛的。該器件符合RoHS標準。
1.SMD元件和組件回流方法
-最大3°C/秒的平均上升速率
-從150℃預熱到200℃，60到180秒
-保持回流溫度217°C以上的時間為60至150秒
-目標峰值溫度為250°C+0/-5°C，持續(xù)20至40秒
-最大峰值溫度為260°C，持續(xù)時間最長為10秒
-最大6癈/秒的平均下降速率
-從25°C到最高溫度的時間，最多8分鐘(一次)
手動回流焊
-目標峰值溫度為250°C+0/-5°C，持續(xù)5至10秒
-最大峰值溫度為260°C，持續(xù)時間最長為10秒
2.通孔元件和組件回流方法
波峰焊(電路板背面焊料槽回流)
-從150℃預熱到200℃，60到180秒
-最高峰值溫度為260°C，最長持續(xù)10秒鐘(一次)
手動回流焊
-目標峰值溫度為250°C+0/-5°C，持續(xù)5至10秒
-最大峰值溫度為260°C，持續(xù)時間最長為10秒
Fortiming晶振有一個無鉛標簽的方法來包裝所有的無鉛產(chǎn)品。如果客戶需要，最低層的運輸容器會將產(chǎn)品標識為無鉛產(chǎn)品。所有Fortiming RoHS兼容產(chǎn)品都向后兼容早期的低溫回流焊曲線。
“推薦閱讀”
相關合作案例
- 金洛鑫電子提供海內(nèi)外各大品牌5G基站用石英晶振產(chǎn)品和方案
- 瑞薩攜手LVGL開源技術開啟嵌入式UI創(chuàng)新變革
- Microchip借助PolarFireFPGA可以加速實現(xiàn)安全符合標準的醫(yī)療成像應用
- Raltron用于光數(shù)字信號處理器的超低抖動時鐘振蕩器
- CTS射頻濾波器如何改變世界
- Fortiming Corporation
- 關于KVG晶振那些你不知道的事XMP71351A16pF20MHz
- 金洛鑫電子為WIFI模塊廠家解決貼片晶振封裝問題
- 深圳石英晶振廠家為智能音箱行業(yè)提供可行性晶體方案
- 我們是一家大型服務型機器人的生產(chǎn)型企業(yè)
