人臉識(shí)別不再新鮮!搭載高性能晶振的3D感測(cè)手機(jī)有亮點(diǎn)
還記得人臉識(shí)別智能手機(jī)剛出的那會(huì)兒,幾乎每個(gè)人都覺(jué)得很新鮮好玩,拿在手中不停歇的測(cè)試搗鼓人臉識(shí)別功能,如今幾年過(guò)去了,對(duì)于人臉識(shí)別人們已經(jīng)不覺(jué)得新奇了,而且日漸趨向生活化,大到智能人臉識(shí)別門(mén)店,小到手機(jī)里的人臉識(shí)別支付.科技正在飛速發(fā)展當(dāng)中,尤其是在我們中國(guó),每一年都有不同的變化,推出不同的東西,智能手機(jī)是現(xiàn)在每一個(gè)都離不開(kāi)的科技產(chǎn)品,它包攬了衣食住行以及工作的方方面面.科技是不斷推陳出新的,人臉識(shí)別已經(jīng)在面積的普及,新的技術(shù)又出來(lái)了.
據(jù)可靠消息稱(chēng),下半年或明天開(kāi)始華為,蘋(píng)果,三星,SONY等知名品牌擬計(jì)劃在自家智能手機(jī)里,搭載3D感測(cè)后鏡頭.什么是3D感測(cè)呢?它與人臉知識(shí)有什么區(qū)別?其實(shí)嚴(yán)格說(shuō)起來(lái),3D感測(cè)可以算是人臉識(shí)別的升級(jí)版,它的功能不限于臉部辨別,解鎖和支付,可以將進(jìn)一步延伸至立體景物的辨識(shí)以及模型建構(gòu)及擴(kuò)增實(shí)境等功能.這樣一來(lái)對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的電子元器件要求也隨之增高,首當(dāng)其沖的是石英晶體振蕩器和芯片.
我們都知道環(huán)保石英晶振是智能手機(jī)最重要的部件之一,功能越齊全強(qiáng)大,性能越高的手機(jī),使用的SMD晶振就越高端,所以為什么有些手機(jī)價(jià)格要好幾大千,有些只要一兩千甚至幾百,從設(shè)計(jì),做工,功能和性能等方面都是有差異的.前不久華為公司新出的P30系列手機(jī),不少網(wǎng)友都吐槽過(guò)價(jià)格太貴,但一位日本網(wǎng)友拆了真機(jī)后,發(fā)現(xiàn)P30系列的組裝成本在2500元左右,加上研發(fā),人工等前期費(fèi)用,賣(mài)到這個(gè)價(jià)格也不算過(guò)分.要知道單是一顆高性能的晶振就要花到幾元甚至十幾元,更不要說(shuō)還有幾百上千個(gè)其他的配件了.
再說(shuō)回來(lái)3D感測(cè)這個(gè)功能,目前應(yīng)用于消費(fèi)性市場(chǎng)的3D感測(cè)方案為結(jié)構(gòu)光與飛時(shí)測(cè)距(TOF).結(jié)構(gòu)光是以圖案成像,其深度的準(zhǔn)確性極高,然而缺點(diǎn)為成本與運(yùn)算復(fù)雜性高,加上專(zhuān)利主要由蘋(píng)果掌握,專(zhuān)利壁壘難以突破.飛時(shí)測(cè)距的精度和深度不及結(jié)構(gòu)光,但是反應(yīng)速度快,辨識(shí)范圍也更有優(yōu)勢(shì),飛時(shí)測(cè)距分為前鏡頭(FrontFacing)和后鏡頭(WorldFacing),前鏡頭成本相對(duì)較高,后鏡頭則需要功率較高的VCSEL.要支持這些功能,就需要用到MEMS系統(tǒng)的可編程晶振了,因?yàn)榭删幊痰?/span>MEMS硅晶振,性能比一般的進(jìn)口OSC晶體振蕩器要更高.
更重要的是MEMS晶振具體低相位噪聲,低相位抖動(dòng),低G靈敏度,高Q值等優(yōu)良特性,采用較特殊的硅晶材料制成,可承受極低與極高的工作溫度和惡劣環(huán)境,避免因極端的氣候而造成手機(jī)故障或死機(jī)等問(wèn)題.在2005年之后MEMS可編程振蕩器已實(shí)現(xiàn)低成本生產(chǎn),屬于低價(jià)高配,性?xún)r(jià)比比較高的有源晶振系列,目前量產(chǎn)MEMS晶振的廠(chǎng)家主要有美國(guó)的SiTime晶振公司,可聯(lián)系金洛鑫電子0755-27837162咨詢(xún)或訂購(gòu)!
雖然國(guó)內(nèi)的華為,小米,OPPO等知名智能手機(jī)品牌,都計(jì)劃加入3D感測(cè)這個(gè)功能模塊,也非常看好3D感測(cè)的潛力和前景,但以目前的情況來(lái)看,并不是很樂(lè)觀(guān).因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)還處于瓶頸期,還沒(méi)有被成熟的完全的開(kāi)發(fā)出來(lái),而且后面還面臨著專(zhuān)利這一難題,即使前景遠(yuǎn)大也不能操之過(guò)急.慶幸的是,以目前的SiTime可編程振蕩器和時(shí)鐘晶體振蕩器工藝,等到3D感測(cè)可以實(shí)現(xiàn)時(shí),基本可以近乎完美的支持3D感測(cè)的運(yùn)行.從最新的進(jìn)展中可看出,3D感測(cè)手機(jī)已進(jìn)入成長(zhǎng)期,像人臉識(shí)別那樣大范圍普及指日可待!
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