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為什么石英晶振要做可靠性試驗評價流程看完你就懂
一顆優(yōu)質的石英晶振必須要擁有合格的穩(wěn)定性和可靠性，穩(wěn)定性相信大家能夠理解，那么什么是可靠性呢？說起來可靠性比穩(wěn)定性更重要，因為可靠性直接決定了電子元器件的質量和標準。海外的晶振廠家一般比較注重晶振的可靠性，而國外的生產(chǎn)廠家大多數(shù)并不是很在意，畢竟與貼片晶振，插件晶振相關的可靠性研究，都是從海外傳過來的。所以說進口晶振的質量比國產(chǎn)的好，這也是其中一個因素，國產(chǎn)晶振要崛起，那么就不能忽視了可靠性試驗評價流程。
引入可靠性強化試驗程序:
可靠性強化試驗(RET)的主要目的是通過施加一系列的試驗應力來加速石英晶體諧振器出現(xiàn)故障和失效，從而發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設計缺陷，并對造成故障的原因進行分析,從而改進設計,提高產(chǎn)品可靠性。
在設計可靠性強化試驗時，需要對不同型號的晶振設計不同的試驗方案。因為每型晶振的設計要求是不同的，相應的試驗方案當然也是不同的。設計試驗時主要考慮施加應力的類型、應力的方式、應力的大小和試驗的結束條件等。首先需要結合晶振容易出現(xiàn)的故障模式,分析產(chǎn)品故障與環(huán)境應力的關系,進而確定施加應力的類型和方式。其次,根據(jù)石英晶振的特點確定初始的應力條件。最后,根據(jù)前兩步的分析,制定出SMD晶振可靠性試驗實施方案,可靠性強化試驗方案具體制定步驟如圖4-6所示。
（1）低溫步進應力試驗
對試驗產(chǎn)品進行逐級的低溫試驗,不斷降低環(huán)境溫度,直到石英晶體出現(xiàn)故障,從而發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的缺陷。當在某一個溫度點是出現(xiàn)故障時,需要對故障進行分析,如果故障已經(jīng)無法修復,那么試驗就可以停止。如果故障可以修復,那么記錄故障并修復以后就可以繼續(xù)進行低溫步進應力試驗,逐步降低環(huán)境溫度,直到出現(xiàn)。
線新的故障為止。
（2）高溫步進應力試驗
高溫步進應力試驗方法與低溫步進應力試驗比較相似。對試驗進口晶振進行逐級的高溫試驗,不斷升高環(huán)境溫度,直到產(chǎn)品出現(xiàn)故障,從而發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的缺陷。當在某一個溫度點是出現(xiàn)故障時,需要對故障進行分析。如果故障已經(jīng)無法修復,那么試驗就可以停止,如果故障可以修復,那么記錄故障并修復以后就可以繼續(xù)進行高溫步進應力試驗,逐步升高環(huán)境溫度,直到出現(xiàn)線新的故障為止。
（3）快速溫度循環(huán)試驗
設置環(huán)境溫度進行快速的變化,從而發(fā)現(xiàn)石英貼片晶振在溫度變化劇烈時由于設計不合理造成的缺陷。
（4）振動步進應力試驗
將產(chǎn)品置于振動試驗設備上,通過不同頻率的振動來發(fā)現(xiàn)貼片石英晶振性能的不是從而找出產(chǎn)品的設計缺陷。
（5）綜合環(huán)境應力試驗
結合低溫、高溫、振動應力的試驗信息,制定綜合環(huán)境應力試驗剖面,采用微控制技術,通過綜合環(huán)境應力試驗對故障進行定位。
（6）試驗后數(shù)據(jù)收集
將采集的實驗數(shù)據(jù)進行整理、分析,并對提出的改進方案進行匯總,從而為設計人員的提供可靠性試驗參考,提高設計能力。
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