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微晶晶振,進(jìn)口晶振,CC8V-T1A晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：2.0*1.2*0.6mm

2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點.

訂購熱線：0755-27837162

WJ-1

微晶晶振在瑞士、泰國建有生產(chǎn)中心，及遍布世界各地的代表處。我們所有的產(chǎn)品都得到ISO9001和ISO14001的認(rèn)證，并達(dá)到RoHS，REACh等規(guī)范的要求。微晶玻璃（MC）的管理、環(huán)境與社會責(zé)任原則執(zhí)行（MES）大綱標(biāo)準(zhǔn)，以確保MC設(shè)備的工作條件，以及供應(yīng)鏈合作伙伴的活動支持MC的要求，是安全的，工人是尊重和尊嚴(yán)對待，以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環(huán)境負(fù)責(zé)。
供應(yīng)商確認(rèn)和執(zhí)行原則。采納這些原則的基本原則是理解一個企業(yè)，即它的所有業(yè)務(wù)動必須完全遵守國家的法律、法規(guī)和規(guī)章它在其中運行。這些原則鼓勵參與者考慮超越法律，遵守國際公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)社會和環(huán)境責(zé)任。陶瓷殼二腳SMD晶體,32.768K晶體諧振器,CC8V-T1A晶振
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微晶晶振,進(jìn)口晶振,CC8V-T1A晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
CC8V-T1A晶振的切型。采用高速線切割技術(shù)：1.優(yōu)化及嚴(yán)格規(guī)范線切割機各項設(shè)備參數(shù)；2.通過試驗精選所使用的各類線切割料，如：磨料、線切割線、槽輪等；3.確認(rèn)最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數(shù)。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生產(chǎn)效率。

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微晶晶振	單位	CC8V-T1A晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	0.5μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	4.0PF~12.5PF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CC8V-T1A 2012

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清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個SMD二腳貼片諧振器產(chǎn)品進(jìn)行試驗所得的結(jié)果，因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。微晶晶振,進(jìn)口晶振,CC8V-T1A晶振
若要進(jìn)行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
撞擊
雖然2012晶體諧振器產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
＜SMD產(chǎn)品＞
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝，但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認(rèn)其對特性沒有影響。在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得2012貼片晶振產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。
＜引線類型產(chǎn)品＞
當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。陶瓷殼二腳SMD晶體,32.768K晶體諧振器,CC8V-T1A晶振
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致端子軟焊性的老化。
請在沒有直射陽光，不發(fā)生結(jié)露的場所保管。

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輸出波形與測試電路
1.時序表

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2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。陶瓷殼二腳SMD晶體,32.768K晶體諧振器,CC8V-T1A晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應(yīng)盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時，可同時進(jìn)行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）微晶晶振,進(jìn)口晶振,CC8V-T1A晶振