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CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：6.9*1.4mm

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27837162

2007、CTS完成陶瓷晶振收購，提供傳感器在軍事和航空航天市場的傳感器制造商的壓電陶瓷材料。因此，CTS增強其全球領先的位置在壓電陶瓷具有獨特的能力范圍2008 tusonix，公司收購，在Nogales、墨西哥的制造業(yè)務，增加了電磁和射頻干擾（EMI/RFI）濾波器元件的CTS系列產品。2012、CTS完成•華裴Fisher公司的收購，在精度和頻率的晶體振蕩器的設計制造的領導者。此次收購擴大了CTS的技術和工程能力。無線KHZ石英諧振器,黑色7015陶瓷殼晶振,TFPMN晶振
1999，CTS收購了摩托羅拉的組件產品部門（CPD）。更名為CTS的無線組件，這一收購將CTS晶振在新興的手機和基站市場前沿通過陶瓷過濾器的制造，雙工器和其他通信組件。此外，90年代后期與美國動力公司（DCA）的合并，增強了CTS作為電子元件的主要生產商的地位。在之后的十年，為了滿足不斷增長的全球市場需求，CTS完成擴建工廠在墨西哥，新加坡，蘇格蘭，美國，加拿大，香港和臺灣，進一步增加了CTS的全球影響力。

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CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振高精密點膠技術：石英貼片晶振晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統(tǒng)的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。無線KHZ石英諧振器,黑色7015陶瓷殼晶振,TFPMN晶振

CTS晶振	單位	TFPMN晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.5~1.0μW Max.	推薦:0.5~1.0μW
頻率公差	f_— l	±10,20× 10-6	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.jftz888.com/
頻率溫度特征	f_tem	±15~ ±100× 10-6/-30°C~+85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	7,9,12.5PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

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無源晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振
機械振動的影響:當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管SMD進口晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于時鐘晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。無線KHZ石英諧振器,黑色7015陶瓷殼晶振,TFPMN晶振

振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發(fā)生振蕩。為避免32.768K石英晶體諧振器該情況發(fā)生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量7015石英晶體諧振器頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在32.768KHz晶體基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流，調節(jié)負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節(jié)負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
適當的控制電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過7015晶振測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。

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