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Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振，美國(guó)Rubyquartz晶振擁有完整的諧振器與振蕩器產(chǎn)線-Rubyquartz晶振公司是美國(guó)有名的頻率控制元件制造商,在各大用戶眼里,是一家注重服務(wù)與質(zhì)量的晶振品質(zhì).
擁有非常專業(yè)的頻率元件設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，其經(jīng)營(yíng)理念與生產(chǎn)概念領(lǐng)先許多業(yè)界的制造商，產(chǎn)品類型也比較完整。旗下量產(chǎn)的石英組件包括石英晶體諧振器，32.768K晶振，石英晶體振蕩器，OCXO恒溫晶振，VCXO壓控晶振，TCXO溫補(bǔ)晶振，差分晶振等，其他不同材質(zhì)的頻率元件還有陶瓷晶振和SAW濾波器，所有產(chǎn)品都符合歐盟協(xié)會(huì)要求的ROHS指令，經(jīng)過(guò)相關(guān)部門的檢測(cè)，生產(chǎn)車間與環(huán)境是標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)塵干凈化，污染排放達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，積極保護(hù)資源并防止污染，質(zhì)量控制規(guī)范,長(zhǎng)期堅(jiān)持保證高標(biāo)準(zhǔn)的品質(zhì)，確保定期評(píng)估全部質(zhì)量要求，讓客戶滿意度保持在100%。Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振.

Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振，32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

NOMINAL FREQUENCY	RT3215
NOMINAL FREQUENCY	32.768 KHz
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	±20 PPM MAX AT+25°C
TURNOVER TEMPERATURE	+25°C ±5°C
PARABOLIC CURVATURE CONSTANT	-0.04 *10-6 /°C2 MAX
SHUNT CAPACITANCE	1.5 pF TYP
LOAD CAPACITANCE	12.5 pF(STANDARD),9pF
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE (ESR)	80K OHMS MAX
DRIVE LEVEL	1 µW MAXIMUM
OPERATING TEMPERATURE	-40°C TO +85°C
STORAGE TEMPERATURE	-40°C TO +125°C
INSULATION RESISTANCE	500M OHM MINIMUM
AGING (FIRST YEAR)	±3 PPM PER YEAR

抗沖擊
貼片晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD無(wú)源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電，Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振.
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。