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SMI晶振,212SMX晶振,無(wú)源貼片晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:2.0*1.2*0.5mm

超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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         SMI晶振,212SMX晶振,無(wú)源貼片晶振,貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
    SMI是Crystal Technology的新興領(lǐng)導(dǎo)者。我們積極為電子社會(huì)做出貢獻(xiàn),在穩(wěn)步的研究和努力的基礎(chǔ)上,快速開(kāi)發(fā)先進(jìn)的水晶產(chǎn)品。
    我們專(zhuān)注于最新的SMD晶體,時(shí)鐘OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF。并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品,支持高可靠性數(shù)據(jù),頻率范圍從16.000kHz(低)到350.000MHz(高),嚴(yán)格的質(zhì)量控制和嚴(yán)格的運(yùn)輸檢查。

        SMI晶振,212SMX晶振,無(wú)源貼片晶振, SMI晶振是日本一家生產(chǎn)制造規(guī)模比較大一家電子元件工廠(chǎng),長(zhǎng)期采購(gòu)SMI石英晶體的企業(yè)有上千家,日本SMI晶振在國(guó)際市場(chǎng)上的份額占有率真不算高,SMI晶振公司自成立以來(lái)便專(zhuān)注研發(fā)生產(chǎn)高品質(zhì),高精度的晶振產(chǎn)品,專(zhuān)業(yè)向市場(chǎng)供應(yīng)大量OSC差分晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,VCXO壓控晶振等元件,憑借著注重質(zhì)量與服務(wù),贏得廣大用戶(hù)的喜愛(ài),SMI晶振如今在業(yè)界已是小有名氣的企業(yè).
          貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

Item  Symbol Specifications
Part number  P/N  212M327*
Package Type  212SMX
Nominal frequency  F 32.768 kHz
Frequency tolerance (at +25゜C)  △f/F AA : ±10 ppm
A : ±15 ppm
B :±20 ppm
C : ±30 ppm (Standard)
Load capacitance  CL 12.5 pF: 212M327 (Standard)
9.0 pF: 212M327-9
7.0 pF: 212M327-7
Equivalent series resistance  ESR 90k Ω max. (To : -40゜C to +85゜C)
Drive level  P 0.1 μW (0.5 μW  fox max.)
Turnover temperature  Tt  +25゜C ±5゜C
Temperature coefficient  β  -0.034 ppm / ゜C 2 , Typical
Quality factor Q 20000 min.
Shunt capacitance   C0 1.2 pF, Typical
Motional capacitance C1 0.003 pF, Typical
Capacitance ratio Y 400, Typical
Aging (for first year)  △f/F ±3 ppm max. at +25゜C ±3゜C
Insulation resistance  Ri 500 MΩ min. at 100V DC ±15V
Cut  XY-Cut
Operating temperature range  To  -40゜C to +85゜C
Storage temperature range  Ts   -55゜C to +125゜C
Shock resistance  △f/F  ±5 ppm max.
Vibration resistance  △f/F  ±5 ppm max.
IR reflow resistance  △f/F  ±10 ppm max.
Reflow condition  10 seconds max. at +250゜C ±10゜C(2 times)

212SMX尺寸圖

抗沖擊
          貼片石英晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
輻射
          暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
          請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解日本進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
          請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
          請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
靜電
         過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英諧振器,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。

          驅(qū)動(dòng)能力:驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2_Re其中i表示經(jīng)過(guò)石英晶體振蕩器單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。

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          測(cè)試條件:(1) 電源電壓;超過(guò) 150µs,直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他: 輸入電容低于 15 pF,5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測(cè)量頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過(guò)的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。(3) 其他: CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線(xiàn).)

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          SMI晶振,212SMX晶振,無(wú)源貼片晶振,振蕩頻率測(cè)量:必須盡可能地測(cè)量安裝在電路上的振蕩頻率的真實(shí)值,使用正確的方法。在振蕩頻率的測(cè)量中,通常使用探頭和頻率計(jì)數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過(guò)限制測(cè)量工具對(duì)振蕩電路本身的影響來(lái)測(cè)量。有三種頻率測(cè)量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測(cè)量方法是通過(guò)使用任何能夠精確測(cè)量的頻譜分析儀來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
          接觸振蕩電路:探針不影響圖2,因?yàn)榫彌_器的輸出是通過(guò)輸入振蕩電路的輸出來(lái)測(cè)量的。逆變器進(jìn)入下一階段。探針不影響圖3,因?yàn)樵贗C上測(cè)量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。圖4示出了來(lái)自ic的無(wú)緩沖器輸出接收的情況,由此通過(guò)小尺寸測(cè)量來(lái)最小化探針的效果。輸出點(diǎn)之間的電容(3pF以下XTAL終端IC)和探針。然而,應(yīng)該注意到,使用這種方法輸出波形較小,晶體測(cè)量不能依賴(lài)于即使示波器能檢查振蕩波形,頻率計(jì)數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來(lái)測(cè)量。

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212SMX 11

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公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司

聯(lián)系人:茹紅青

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