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TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON溫補晶振,表面貼裝晶振
TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON溫補晶振,微型表面貼裝晶振,采用2.0×1.6mm超薄表面貼裝結(jié)構(gòu),輸出25MHz穩(wěn)定時鐘.內(nèi)置高精度溫度補償回路,實現(xiàn)寬溫域低漂移運行,同時具備低功耗特性,延長電池供電設(shè)備續(xù)航.兼容主流射頻與基帶芯片,簡化硬件設(shè)計,提升設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的工作可靠性.更多 +

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7M48072002,3225無源晶振,TXC臺產(chǎn)晶技晶振
更多 +7M48072002,3225無源晶振,TXC臺產(chǎn)晶技晶振,48MHz頻率輸出精準,無需外部電源驅(qū)動,僅依靠電路自身激勵即可產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號,大幅降低設(shè)備整體功耗,契合智能穿戴,藍牙設(shè)備,便攜式數(shù)碼產(chǎn)品的續(xù)航需求.4腳SMD無鉛封裝設(shè)計,支持SMT自動化貼片工藝,焊接牢固且安裝高效,同時符合歐盟RoHS環(huán)保標準,兼具環(huán)保性與生產(chǎn)便利性.依托TXC微型表面貼裝晶振成熟的石英晶體加工工藝,產(chǎn)品頻率漂移極小,為音頻編碼,無線通信等場景提供穩(wěn)定時鐘基準.

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ECS-3225MVQ-250-CN-TR,微型表面貼裝晶振,3225便攜式電子晶振
更多 +ECS-3225MVQ-250-CN-TR,微型表面貼裝晶振,3225便攜式電子晶振,25MHz頻率覆蓋通信,工控,消費電子等多領(lǐng)域應(yīng)用需求.采用先進的離子刻蝕調(diào)頻技術(shù),頻率精度控制精準,配合HCMOS輸出晶振電平,可直接與各類數(shù)字電路兼容.更可應(yīng)用于工業(yè)控制,智能儀表等對穩(wěn)定性要求嚴苛的場景.

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ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振
ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補"為核心亮點,2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中體積敏感的設(shè)備(如微型藍牙模塊,LoRaWAN傳感器).內(nèi)置的高精度晶振溫補電路采用數(shù)字化溫度補償算法,能實時采集環(huán)境溫度并動態(tài)修正晶體振蕩頻率,將全溫區(qū)頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠優(yōu)于普通晶體振蕩器的±20ppm指標.此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設(shè)計,支持自動化量產(chǎn)流程,可大幅提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)效率,同時密封式結(jié)構(gòu)能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設(shè)備在戶外場景的使用壽命.更多 +
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