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DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振
DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振,DS1008JN針對(duì)汽車全生命周期的惡劣環(huán)境進(jìn)行深度優(yōu)化,具備行業(yè)領(lǐng)先的環(huán)境耐受能力.工作溫度范圍覆蓋車規(guī)級(jí)-20℃至+125℃,可應(yīng)對(duì)冬季嚴(yán)寒,夏季暴曬及發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫等極端溫度場(chǎng)景,頻率輸出無(wú)明顯漂移,可承受汽車行駛中的劇烈振動(dòng)與沖擊,適配顛簸路面,急加速/急剎車等機(jī)械應(yīng)力場(chǎng)景,同時(shí)具備優(yōu)異的耐溫濕度循環(huán)性能,在溫度循環(huán)與高濕環(huán)境下,仍能保持穩(wěn)定性能,避免水汽,冷凝對(duì)晶振的侵蝕,適配車載電子長(zhǎng)期使用需求.更多 +
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CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機(jī)應(yīng)用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振
CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機(jī)應(yīng)用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振,依托CSX-325F系列的封裝優(yōu)勢(shì),該晶振采用符合智能手機(jī)晶振PCB板緊湊布局的貼片設(shè)計(jì)(典型封裝尺寸適配手機(jī)內(nèi)部空間),相比傳統(tǒng)同功能晶振體積縮小約25%,高度控制在1.0mm以內(nèi).在手機(jī)內(nèi)部"寸土寸金"的空間中,可靈活嵌入主板邊緣或元器件間隙,不占用核心功能模塊空間,同時(shí)兼容手機(jī)量產(chǎn)的高速貼片工藝,保障生產(chǎn)效率與良率.更多 +
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