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TTETKLJANF-19.200000,Taitien臺灣進口晶振,7050金屬封裝晶振
更多 +TTETKLJANF-19.200000,Taitien臺灣進口晶振,7050金屬封裝晶振,19.200000MHz固定頻率輸出,頻率穩(wěn)定性佳,響應速度快,能滿足各類精密電子設(shè)備的時鐘信號需求.金屬封裝具備出色的耐磨損,抗腐蝕特性,適應復雜工況環(huán)境,進口品質(zhì)溯源可查,質(zhì)量可靠有保障,是電子設(shè)備頻率控制模塊的核心優(yōu)選元件.
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530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振
530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks獨有的精密石英晶片工藝與密封金屬封裝技術(shù),核心優(yōu)勢集中在差分傳輸與高頻穩(wěn)定輸出.內(nèi)置高性能振蕩驅(qū)動電路,無需外部諧振元件,簡化電路設(shè)計;7050金屬封裝晶振優(yōu)化散熱性能,降低頻率溫漂,配合差分信號傳輸(LVPECL標準輸出),抗干擾能力較單端輸出提升30%以上;引腳遵循工業(yè)標準規(guī)范,可直接替換同規(guī)格高端晶振,是高端設(shè)備性能升級的優(yōu)選方案.更多 +
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CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高頻輸出可提升設(shè)備數(shù)據(jù)處理速率,金屬封裝有效隔絕設(shè)備內(nèi)部電磁干擾,保障信號純凈度,同時小巧的7050封裝契合消費電子小型化的設(shè)計趨勢,為高端消費電子的卓越性能提供穩(wěn)定時基支持.更多 +
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1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振
1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振,采用2520超小貼裝封裝(2.5mm×2.0mm),是工業(yè)微傳感器,微型邊緣計算模塊的理想選型.默認輸出頻率覆蓋8MHz~30MHz(可定制26MHz頻段),寬壓供電設(shè)計(1.8V~3.3V)適配工業(yè)設(shè)備低功耗需求.在-40℃~+85℃溫度范圍內(nèi)保持長期時鐘精度.更多 +
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1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,專為示波器,信號發(fā)生器等精密測試儀器設(shè)計,可通過外部電壓精準調(diào)節(jié)輸出頻率,實現(xiàn)測試信號的精細校準.產(chǎn)品采用金屬外殼封裝,具備優(yōu)異的電磁屏蔽性能,能減少外界電磁干擾對儀器測量精度的影響,保障測試數(shù)據(jù)的準確性.更多 +
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SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護優(yōu)勢:一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護等級達IP54),避免環(huán)境因素導致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少復雜電路中信號干擾對晶振輸出的影響;三是增強機械抗壓與抗振動能力,適配車載,工業(yè)設(shè)備等易受外力沖擊的場景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護性能與空間需求.更多 +
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ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振,憑借32.000MHz高頻輸出特性,成為需要高速數(shù)據(jù)處理設(shè)備的理想選擇.Abracon品牌晶振作為全球知名元器件廠商,通過先進的晶體切割與鍍膜工藝,讓該型號晶振在寬溫環(huán)境下仍保持10ppm的頻率穩(wěn)定度,搭配5032金屬封裝的低寄生電容設(shè)計,能減少信號傳輸損耗,提升電路整體響應速度.目前已批量應用于路由器,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),醫(yī)療監(jiān)護儀等設(shè)備,為系統(tǒng)穩(wěn)定運行提供核心時鐘支撐.更多 +
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LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振
LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振,該IQD晶振采用7050標準貼片金屬封裝(尺寸為7.0mm×5.0mm),金屬外殼具備優(yōu)異的物理防護與電磁屏蔽性能.一方面,金屬材質(zhì)抗沖擊,抗擠壓能力遠超塑料封裝,能有效抵御設(shè)備組裝,運輸及使用過程中的機械損傷,降低外力導致的晶振失效風險,另一方面,金屬外殼可屏蔽外部電磁干擾(EMI),同時減少晶振自身工作時產(chǎn)生的電磁輻射,避免對周邊敏感元器件(如傳感器,通信模塊)造成信號干擾,尤其適合醫(yī)療設(shè)備,工業(yè)自動化生產(chǎn)線等對電磁兼容性(EMC)要求嚴苛的場景.更多 +
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ABMM-7.3728MHZ-B2-T,歐美進口晶振,7050金屬封裝晶振
ABMM-7.3728MHZ-B2-T,歐美進口晶振,7050金屬封裝晶振,中心頻率穩(wěn)定在7.3728MHz,該頻率值是眾多電子設(shè)備時序控制的關(guān)鍵參數(shù),尤其適配單片機,時鐘模塊,數(shù)據(jù)傳輸終端等需要精準計時的產(chǎn)品.7050金屬封裝規(guī)格在保證產(chǎn)品小型化的同時,具備良好的散熱性能,可減少因溫度變化對頻率穩(wěn)定性的影響,配合進口芯片的優(yōu)異性能,能在-40℃至+85℃的寬溫范圍內(nèi)保持穩(wěn)定輸出,滿足不同行業(yè)設(shè)備的嚴苛運行需求.更多 +
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1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設(shè)計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設(shè)備內(nèi)部,適配復雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學物質(zhì)的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩(wěn)定.更多 +
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O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振,采用全金屬密封封裝設(shè)計,相較于塑料封裝晶振,具備更強的抗物理沖擊,防腐蝕與電磁屏蔽能力.金屬外殼能有效隔絕灰塵,濕氣及化學污染物,在工業(yè)車間(粉塵較多),戶外設(shè)備箱(雨雪環(huán)境)等場景中,可滿足IP54級防護需求,避免內(nèi)部晶體單元因環(huán)境侵蝕導致性能衰減.同時,金屬材質(zhì)的電磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工業(yè)電機,高頻設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾,確保19.20MHz時鐘信號純凈輸出,尤其適配對穩(wěn)定性要求高的工業(yè)控制,戶外通信設(shè)備.更多 +
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NSK晶振,進口石英晶體,NXC-63晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用.更多 +
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