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FC-13532.7680KA-A,32.768K音叉晶振,3215愛(ài)普生貼片晶振
更多 +FC-13532.7680KA-A,32.768K音叉晶振,3215愛(ài)普生貼片晶振,采用音叉式石英晶片結(jié)構(gòu),依托壓電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行,激勵(lì)功率僅0.5µW,完美適配電池供電的便攜式設(shè)備.整板激光封焊技術(shù)的應(yīng)用,大幅提升了產(chǎn)品抗干擾能力與機(jī)械穩(wěn)定性,同時(shí)3215小尺寸封裝可有效節(jié)省PCB板空間,兼顧小型化與可靠性,廣泛獲得消費(fèi)電子,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廠商的青睞.
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1TJF080DP1AA00S,日產(chǎn)KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振
1TJF080DP1AA00S,日產(chǎn)KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小貼片封裝(尺寸通常僅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅減小PCB板占用空間,適配電子設(shè)備小型化,高密度布局的發(fā)展趨勢(shì),尤其適合智能手表晶振,無(wú)線耳機(jī)等空間極度受限的微型設(shè)備更多 +
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