手機(jī)版
-
CTS晶振,貼片晶振,TFA32晶振,歐美進(jìn)口晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
-
鴻星晶振,貼片晶振,ETST晶振,無(wú)源石英晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
-
EPSON晶振,無(wú)源晶振,FC-13E晶體
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負(fù)載電容:12.5pF
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
相關(guān)搜索
金洛鑫熱點(diǎn)聚焦
金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
- 1金洛鑫電子提供海內(nèi)外各大品牌5G基站用石英晶振產(chǎn)品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光學(xué)模塊應(yīng)用VCXO振蕩器
- 3IQXO-406-25超小型時(shí)鐘振蕩器提供小型化和高速運(yùn)行
- 4北斗定位專(zhuān)用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR時(shí)鐘振蕩器
- 5藍(lán)牙SOC和模塊專(zhuān)用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS壓控溫補(bǔ)晶振1XXC26000MMA低功耗藍(lán)牙燈控制模塊應(yīng)用
- 7微型32.768K振蕩器ECS-2012MV-327KE-TR是智能儀器儀表專(zhuān)用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶體振蕩器非常適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
- 9溫補(bǔ)晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR為精密應(yīng)用提供超高的穩(wěn)定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR緊湊型SMD晶體非常適合無(wú)線應(yīng)用
