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BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統(tǒng)軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備等小型化軍事裝備.晶振內(nèi)置過(guò)壓保護(hù)電路,能抵御軍用供電系統(tǒng)中的瞬時(shí)高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),且引腳鍍層為鍍金材質(zhì)(厚度≥5μm),提升導(dǎo)電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統(tǒng)長(zhǎng)期可靠運(yùn)行.更多 +
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福克斯6035晶振,FC6BS貼片晶振,FC6BSCCKM7.3728-T1物聯(lián)網(wǎng)終端晶振
?？怂?font color='red'>6035晶振,FC6BS貼片晶振,FC6BSCCKM7.3728-T1物聯(lián)網(wǎng)終端晶振，美國(guó)FOX晶振，FC6BS晶振，FC6BSCCKM7.3728-T1晶振，石英晶體，6035晶振，高精度晶振.無(wú)源晶振，?？怂咕д?/span>，微型晶振，SMD晶振，無(wú)人機(jī)晶振。低損耗晶振，環(huán)保無(wú)鉛晶振，無(wú)源晶振，進(jìn)口晶振，超小型晶振，四腳晶振，小型晶振，低成本晶振，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)晶振，智能手表晶振，環(huán)保晶振。特點(diǎn):通過(guò)AEC Q200認(rèn)證，IATF-16949質(zhì)量管理體系，公差低至±10ppm，穩(wěn)定性低至±20ppm。更多 +
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FC6AS智能語(yǔ)音助手晶振,FOX低抖動(dòng)晶振,FC6ASCCEF25.0-T1晶振
FOX環(huán)保無(wú)鉛晶振,FC6AS進(jìn)口無(wú)源晶振,FC6ASCCMF18.432-T1電腦主板晶振，美國(guó)FOX晶振，超小型晶振，FC6AS晶振，FC6ASCCMF18.432-T1晶振，石英晶體，6035晶振，高精度晶振.無(wú)源晶振，?？怂咕д?/span>，微型晶振，SMD晶振，無(wú)人機(jī)晶振。低損耗晶振，環(huán)保無(wú)鉛晶振，無(wú)源晶振，進(jìn)口晶振，四腳晶振，小型晶振，低成本晶振，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)晶振，智能手表晶振，環(huán)保晶振，特點(diǎn):通過(guò)AEC Q200認(rèn)證，IATF-16949質(zhì)量管理體系，公差低至±10ppm，穩(wěn)定性低至±20ppm。更多 +
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?？怂惯M(jìn)口晶振,FC6BSCCKF12.0-T1高精度晶振,FC6BS移動(dòng)通訊晶振
?？怂惯M(jìn)口晶振,FC6BSCCKF12.0-T1高精度晶振,FC6BS移動(dòng)通訊晶振，美國(guó)FOX晶振，高精度晶振.無(wú)源晶振，?？怂咕д?/span>，微型晶振，SMD晶振，無(wú)人機(jī)晶振。低損耗晶振，環(huán)保無(wú)鉛晶振，無(wú)源晶振，進(jìn)口晶振，超小型晶振，FC6BS晶振，FC6BSCCKF12.0-T1晶振，石英晶體，6035晶振，四腳晶振，小型晶振，低成本晶振，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)晶振，智能手表晶振，環(huán)保晶振。特點(diǎn):通過(guò)AEC Q200認(rèn)證，IATF-16949質(zhì)量管理體系，公差低至±10ppm，穩(wěn)定性低至±20ppm。更多 +
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FC6AS智能語(yǔ)音助手晶振,FOX低抖動(dòng)晶振,FC6ASCCEF25.0-T1晶振
FC6AS智能語(yǔ)音助手晶振,FOX低抖動(dòng)晶振,FC6ASCCEF25.0-T1晶振，美國(guó)FOX晶振，高精度晶振.無(wú)源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，無(wú)人機(jī)晶振。特點(diǎn):通過(guò)AEC Q200認(rèn)證，IATF-16949質(zhì)量管理體系，公差低至±10ppm，穩(wěn)定性低至±20ppm，低損耗晶振，環(huán)保無(wú)鉛晶振，無(wú)源晶振，進(jìn)口晶振，超小型晶振，FC6AS晶振，FC6ASCCEF25.0-T1晶振，石英晶體，6035晶振，四腳晶振，小型晶振，低成本晶振，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)晶振，智能手表晶振，環(huán)保晶振。更多 +
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Crystek晶振,貼片晶振,CSX2晶振,進(jìn)口晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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Jauch晶振,貼片晶振,JXS63晶振,歐美晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從9MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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愛(ài)普生晶振,貼片晶振,TSX-6035晶振,進(jìn)口石英諧振器
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)金屬諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FA-365晶振,無(wú)源日產(chǎn)晶振,FA-365 16.0000MB-G3
貼片石英晶體,"FA-365 16.0000MB-G3"體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振,臺(tái)灣晶振
更多 +貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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加高晶振,貼片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振
更多 +貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振
產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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NSK晶振,進(jìn)口石英晶體,NXC-63晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用.更多 +
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百利通亞陶晶振,石英晶振,FX晶振
6.0*3.5mm貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).更多 +
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CTS晶振,壓電石英晶體諧振器,406晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.更多 +
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Vectron晶振,6035晶振,VXE4晶振
產(chǎn)品具有小型,薄型化特點(diǎn),在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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