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: 精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: Raltron晶振,進(jìn)口晶振,H14晶振

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定.
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: 愛(ài)普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3

工作溫度:-40℃~+125℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負(fù)載電容:12.5pF

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品."MC-146 32.768KA-AC3"
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: 西鐵城晶振,石英晶體諧振器,CM130晶振

32.768K貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性.
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: 精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶體

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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: 愛(ài)普生晶振,貼片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.768KA-AC3

愛(ài)普生32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,"MC-146 32.768KA-AC3",薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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[行業(yè)資訊]Q13MC1462001000是愛(ài)普生品牌最知名人氣最高的一顆32.768K晶振2022年08月23日 18:35

愛(ài)普生晶振MC-146晶體,編碼"Q13MC1462001000",小體積尺寸7.0x1.5x1.4mm無(wú)源晶振，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，可以說(shuō)這是日本EPSON品牌最知名人氣最高的一顆32.768K晶振,與日本另一家晶振生產(chǎn)企業(yè)西鐵城株式會(huì)社的一款CM130晶振為同款產(chǎn)品,MC-146晶體主要應(yīng)用于智能手機(jī)上,現(xiàn)在被廣泛的應(yīng)用在共享單車(chē),成為了業(yè)界的"寵兒",目前用量也在不斷的加大,每月至少生產(chǎn)1億顆以上,才能滿(mǎn)足全球用戶(hù)的供應(yīng)需求.

Q13MC1462001000是愛(ài)普生品牌最知名人氣最高的一顆32.768K晶振

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