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1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷貼片晶振,大真空晶振
1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷貼片晶振,KDS大真空晶振以高頻率穩(wěn)定性和高兼容性備受青睞.產品采用3225小型封裝設計,厚度低至0.75-0.85mm,便于電子模塊的高密度電路集成,可廣泛應用于DVC,DSC,PC,車載無線設備等.具備快速啟動特性,能縮短設備的響應時間,同時低激勵電平設計契合低功耗需求,搭配大真空嚴格的質量管控體系,確保產品批次一致性與長期使用壽命.更多 +
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