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TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設(shè)計上表現(xiàn)突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍(lán)牙耳機(jī),便攜式醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備等對體積敏感的便攜式產(chǎn)品.同時,輕量化的封裝結(jié)構(gòu)可降低設(shè)備整體重量,搭配兼容自動化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設(shè)備的輕薄需求,又能提升批量生產(chǎn)效率.更多 +
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