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Transko晶振,CS2012晶振,CS2012-A-32.768K-9-TR晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購(gòu)熱線(xiàn)：0755-27837162

Transko晶振,CS2012晶振,CS2012-A-32.768K-9-TR晶振，Transko晶振集團(tuán)是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過(guò)ISO 9001認(rèn)證的變頻控制設(shè)備解決方案供應(yīng)商,專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控晶振,濾波器等頻率元件.通過(guò)質(zhì)量和經(jīng)驗(yàn)，自1992年以來(lái)，其他許多其他產(chǎn)品我們得到了援助.
Transko晶振,CS2012晶振,CS2012-A-32.768K-9-TR晶振，讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時(shí)內(nèi)提供產(chǎn)品，高度積極的銷(xiāo)售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價(jià)和解決方案。通過(guò)結(jié)合杰出員工的知識(shí)和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項(xiàng)目或設(shè)計(jì)需求。Transko晶振公司團(tuán)隊(duì)導(dǎo)向的環(huán)境和高效的生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶(hù)滿(mǎn)意，并使我們能夠提供最好的支持。

Transko晶振,CS2012晶振,CS2012-A-32.768K-9-TR晶振，貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

Parameter	Symbol	Min.	Typ.	Max.	Units	Conditions
Mode of Oscillation		Fundamental (XT cut)
Frequency Range	F O	0.032768			MHz
Frequency Tolerance	F/F	-20		20	ppm	@ +25 °C
Frequency Stability	DF/F	Parabolic Curve				Ref to +25 °C
Turnover Temperature	T T	+20	+25	+30	°C
Parabolic Curve Const.	B	-0.028	-0.0354	-0.040	ppm/°C 2
Operating Temperature	T A	-40		85	°C
Aging		-3		3	ppm/year	@ +25 °C
Load Capacitance	C L	See ordering information(standard is 12.5 pF)			pF
Load Capacitance	C L	See ordering information(standard is 12.5 pF)			pF
ESR	R s			70	kΩ	standard @ +25 °C
ESR	R s			50	kΩ	“L” option @ +25 °C
Shunt Capacitance	C O		0.95		pF	standard @ +25 °C
Shunt Capacitance	C O		1.3		pF	“L” option @ +25 °C
Drive Level	D L			1	µW	standard
Drive Level	D L			0.5	µW	“L” option

抗沖擊
  晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD無(wú)源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物，Transko晶振,CS2012晶振,CS2012-A-32.768K-9-TR晶振.
  請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。