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: Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH無源晶振,2520石英晶振

Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH無源晶振,2520石英晶振,專為緊湊型電子設備提供穩(wěn)定的時鐘諧振信號.該器件依托優(yōu)質石英晶圓與成熟封裝工藝,具備優(yōu)異的頻率精度,低等效串聯電阻(ESR)與穩(wěn)定的溫度特性,可廣泛應用于消費電子,物聯網模塊,無線通信等對時鐘基礎精度要求較高的場景.
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: 1XTV25000MBB,DSA321SDN日產晶振,VC-TCXO晶振

1XTV25000MBB,DSA321SDN日產晶振,VC-TCXO晶振,傳承日產電子元件的精密制造工藝,集溫補,壓控雙重優(yōu)勢于一體.除核心的25MHz頻率輸出與±1.0PPM高穩(wěn)定性外,其應用場景廣泛,可作為5G小基站,北斗導航模塊,工業(yè)PLC等設備的核心時鐘單元,憑借10億小時以上的平均無故障運行時長,為系統(tǒng)長期穩(wěn)定運行保駕護航.

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: 1XTW32768MEA,DSB321SDN溫補晶振,32.768MHz大真空晶振

1XTW32768MEA,DSB321SDN溫補晶振,32.768MHz大真空晶振,在應用場景上,1XTW32768MEA憑借低功耗優(yōu)勢廣泛應用于可穿戴設備晶振,智能手表等便攜產品,DSB321SDN則以寬溫工作范圍(-40℃-+85℃)與低相位噪聲特性,成為車載電子,GNSS導航設備的核心時鐘元件,確保極端環(huán)境下的時序同步精度.260},"recordId":"ENYRfNRAgdUsHzcHRHBcoacCnDc"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

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: Q13FC1350000300,EPSON無線模塊晶振,FC-135工業(yè)設備應用晶振

Q13FC1350000300,EPSON無線模塊晶振,FC-135工業(yè)設備應用晶振,核心頻率精準鎖定32.768KHz音叉晶振黃金計時頻率,頻率誤差嚴格控制在±20ppm以內,為工業(yè)設備的時鐘同步提供穩(wěn)定基準.采用SMD3215_2P微型封裝,尺寸僅3.2×1.5×0.8mm,能輕松適配高密度工業(yè)PCB布局,節(jié)省寶貴安裝空間.其工作溫度覆蓋-40℃~+85℃極端范圍,配合±3ppm/年的超低老化率,可在工業(yè)控制,智能計量等嚴苛環(huán)境中長時間穩(wěn)定運行,同時符合RoHS環(huán)保標準,無鉛封裝設計適配現代工業(yè)綠色生產需求.260},"recordId":"SJvUf2gwfdOG66c2xsTczCvQnpf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

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: ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,歐美進口晶振

ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,歐美進口晶振,19.200MHz標準通信頻段頻率,完美匹配4G/5G基站同步,Wi-Fi6E模塊等高頻通信場景的時序需求.產品采用無鉛SMD封裝,支持自動化回流焊,適配大批量生產流程,極大提升生產效率.兼具寬溫適應,低功耗,小型化等多重優(yōu)勢,為高端電子系統(tǒng)提供穩(wěn)定精準的時鐘支撐.

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: 1C208000BC0R,DSX321G無源晶振,KDS大真空晶振

1C208000BC0R,DSX321G無源晶振,KDS大真空晶振,8MHz頻率精準度高,頻率溫度系數優(yōu)異,在極端溫濕度環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的諧振性能,可滿足醫(yī)療電子,測試測量儀器等對時鐘精度要求極高的場景需求.無源特性簡化了外圍電路設計,降低了電源噪聲干擾,提升了設備整體穩(wěn)定性.

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: SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶體振蕩器,EPSON便攜式電子晶振

SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶體振蕩器,EPSON便攜式電子晶振,采用高品質晶體基材與精密制程工藝,擁有出色的電氣性能,供電電壓適配便攜式設備常見的低功耗需求,靜態(tài)電流小,能有效助力設備延長續(xù)航時間.PCB兼容設計使其可直接貼合電路板安裝,簡化裝配流程,同時具備良好的抗電磁干擾能力,在復雜的設備內部環(huán)境中仍能穩(wěn)定工作.廣泛適用于便攜式路由器,智能穿戴設備晶振,便攜式游戲機等對時鐘精度與功耗控制要求嚴苛的場景.

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: 7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日產進口晶振

7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日產進口晶振,專為高要求電子系統(tǒng)量身打造.7EF02600A3K具備低功耗,高抗干擾能力,確保時鐘信號傳輸的穩(wěn)定性,DSB211SJA則擁有寬工作電壓范圍,適配不同供電場景.原裝進口品質,杜絕仿冒偽劣,產品參數精準可控,安裝便捷.廣泛應用于5G通信,物聯網設備,工業(yè)自動化等領域,為設備的高效運行提供精準時鐘同步保障.

2600A3K具備低功耗、高抗干擾能力，確保時鐘信號傳輸的穩(wěn)定性；DSB211SJA則擁有寬工作電壓范圍，適配不同供電場景。原裝進口品質，杜絕仿冒偽劣，產品參數精準可控，安裝便捷。廣泛應用于5G通信、物聯網設備、工業(yè)自動化等領域，為設備的高效運行提供精準時鐘同步保障。"},"attribs":{"0":"*0+48"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"831ab29f-2855-4a16-a46c-15a7eedd485e","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":23,"type":"text","selection":{"start":41,"end":193},"recordId":"XNmofbLnHdM4yfc0y2tcYEQIn1c"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

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: SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴設備晶振

SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴設備晶振,憑借100.000MT精準頻率,為設備定位,心率監(jiān)測等核心功能提供穩(wěn)定頻率支撐.差分結構大幅降低智能穿戴設備晶振內部電磁干擾影響,搭配低功耗芯片設計,完美契合穿戴設備"長續(xù)航,小體積"核心訴求.產品經過嚴格可靠性測試,適應穿戴設備日常運動,高低溫等復雜使用場景,是高端穿戴設備的優(yōu)選頻率組件.

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: 1XXB26000MAA,DSB221SDN溫補晶振,2520日本大真空晶振

1XXB26000MAA,DSB221SDN溫補晶振,2520日本大真空晶振 ,26MHz固定頻率輸出,溫補范圍覆蓋-40℃~85℃,頻率穩(wěn)定度達ppm級高精度,為設備的高速數據傳輸,精準控制提供堅實時序保障.產品具備優(yōu)異的批次一致性,生產過程嚴格遵循日本工業(yè)標準,質量管控嚴苛.適用于5G通信設備,智能儀表,醫(yī)療電子等高端領域,是提升設備整體性能的關鍵時序組件.

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: 1N226000AA0G,DSX321G貼片晶振,26MHZ晶振

1N226000AA0G,DSX321G貼片晶振,26MHZ晶振,專為消費電子,物聯網終端,通信模塊,工業(yè)控制,智能穿戴設備等領域定制.其26MHz主頻完美契合MCU,藍牙/Wi-Fi模塊,傳感器應用晶振等核心部件的時鐘需求,超小型貼片封裝適配設備輕薄化,集成化設計,兼容無鉛回流焊工藝,可大幅提升生產線自動化效率,是智能手機,智能網關,便攜式醫(yī)療設備等產品的優(yōu)選頻率器件.
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: SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進口貼片晶振

SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進口貼片晶振,融合韓國Sunny晶振專屬的石英晶片切割工藝與封裝防護技術,實現了行業(yè)領先的頻率穩(wěn)定性.其內置的高精度諧振結構,將頻率溫度漂移控制在±30ppm以內,優(yōu)于同規(guī)格常規(guī)產品,3225封裝的輕量化優(yōu)化設計,重量較傳統(tǒng)產品減輕20%,適配超薄智能穿戴配件與微型通信模組.
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: 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振

1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振,采用2520超小貼裝封裝(2.5mm×2.0mm),是工業(yè)微傳感器,微型邊緣計算模塊的理想選型.默認輸出頻率覆蓋8MHz~30MHz(可定制26MHz頻段),寬壓供電設計(1.8V~3.3V)適配工業(yè)設備低功耗需求.在-40℃~+85℃溫度范圍內保持長期時鐘精度.
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: 1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振

1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,專為示波器,信號發(fā)生器等精密測試儀器設計,可通過外部電壓精準調節(jié)輸出頻率,實現測試信號的精細校準.產品采用金屬外殼封裝,具備優(yōu)異的電磁屏蔽性能,能減少外界電磁干擾對儀器測量精度的影響,保障測試數據的準確性.
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: ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振

ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振,憑借32.000MHz高頻輸出特性,成為需要高速數據處理設備的理想選擇.Abracon品牌晶振作為全球知名元器件廠商,通過先進的晶體切割與鍍膜工藝,讓該型號晶振在寬溫環(huán)境下仍保持10ppm的頻率穩(wěn)定度,搭配5032金屬封裝的低寄生電容設計,能減少信號傳輸損耗,提升電路整體響應速度.目前已批量應用于路由器,物聯網網關,醫(yī)療監(jiān)護儀等設備,為系統(tǒng)穩(wěn)定運行提供核心時鐘支撐.
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: DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振

DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振,DS1008JN針對汽車全生命周期的惡劣環(huán)境進行深度優(yōu)化,具備行業(yè)領先的環(huán)境耐受能力.工作溫度范圍覆蓋車規(guī)級-20℃至+125℃,可應對冬季嚴寒,夏季暴曬及發(fā)動機艙高溫等極端溫度場景,頻率輸出無明顯漂移,可承受汽車行駛中的劇烈振動與沖擊,適配顛簸路面,急加速/急剎車等機械應力場景,同時具備優(yōu)異的耐溫濕度循環(huán)性能,在溫度循環(huán)與高濕環(huán)境下,仍能保持穩(wěn)定性能,避免水汽,冷凝對晶振的侵蝕,適配車載電子長期使用需求.
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: 7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振

7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,針對便攜式設備與低功耗系統(tǒng)的續(xù)航痛點,7V-12.000MAAE-T晶振通過陶瓷材質配方優(yōu)化與內部電路結構精簡,實現超低功耗運行,典型工作電流僅需數微安,能顯著延長智能穿戴設備晶振,無線傳感器等設備的續(xù)航時長.同時,其內置抗干擾設計可有效抵御電壓波動與電磁輻射干擾,在智能手機,藍牙模塊,WiFi網關等高頻使用場景中,可持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,保障設備數據傳輸的連貫性與運算處理的流暢性,避免因頻率波動導致的功能異常.
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: LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振

LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振,產品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內部采用高穩(wěn)定性石英晶體諧振器,搭配進口溫補芯片與壓控元件,經過嚴格的老化測試與可靠性驗證,平均無故障工作時間(MTBF)超過100000小時.此外,晶振具備良好的抗振動,抗沖擊性能,在工業(yè)惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定運行.
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: EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器

EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器,從結構工藝來看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金屬外殼封裝,相較于傳統(tǒng)陶瓷封裝,金屬外殼具備更優(yōu)異的屏蔽性能,能有效隔絕外界電磁輻射與機械振動干擾,大幅降低信號失真風險,保障晶振長期穩(wěn)定工作.內部搭載高精度石英晶體單元,經過Ecliptek獨家的精密切割與校準工藝處理,結合低噪聲振蕩電路設計,實現了低相位噪聲特性,在高頻工作狀態(tài)下仍能保持信號純凈度.同時,2520小型化封裝搭配標準化貼片引腳設計,完美適配自動化SMT貼裝工藝,提升生產效率的同時,減少人工組裝誤差,降低生產成本.
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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出,核心輸出頻率精準鎖定66.000MHz,能為電子設備提供高頻且穩(wěn)定的時鐘信號,滿足高速數據處理與信號傳輸場景的時序需求.該晶振采用行業(yè)主流的LVCMOS(低壓互補金屬氧化物半導體)輸出接口,具備低電壓工作特性(典型工作電壓范圍3.3V±5%或2.5V±5%,適配不同設備供電需求),輸出電平與主流數字電路兼容,無需額外電平轉換模塊即可直接與MCU,FPGA等芯片對接,大幅簡化電路設計,同時LVCMOS輸出模式還能有效降低信號傳輸損耗,減少功耗,適配便攜式,低功耗電子設備的設計需求.此外,產品封裝規(guī)格符合小型化設計趨勢,可靈活融入高密度PCB板布局,適配對空間要求嚴苛的設備場景.
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