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: SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶體振蕩器,EPSON便攜式電子晶振

SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶體振蕩器,EPSON便攜式電子晶振,采用高品質晶體基材與精密制程工藝,擁有出色的電氣性能,供電電壓適配便攜式設備常見的低功耗需求,靜態(tài)電流小,能有效助力設備延長續(xù)航時間.PCB兼容設計使其可直接貼合電路板安裝,簡化裝配流程,同時具備良好的抗電磁干擾能力,在復雜的設備內部環(huán)境中仍能穩(wěn)定工作.廣泛適用于便攜式路由器,智能穿戴設備晶振,便攜式游戲機等對時鐘精度與功耗控制要求嚴苛的場景.

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: SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,筆記本電腦晶振,EPSON移動設備晶振

SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,筆記本電腦晶振,EPSON移動設備晶振,憑借108.0000MHZ精準頻率輸出,為設備核心運算,無線通信等關鍵模塊提供穩(wěn)定時鐘基準.產(chǎn)品采用PEB封裝設計,具備體積小巧,功耗低微的優(yōu)勢,完美適配移動設備輕薄化,長續(xù)航的設計需求,同時通過EPSON嚴苛的品質管控,在高低溫,振動等復雜環(huán)境下仍能保持卓越的穩(wěn)定性,是提升筆記本電腦及移動設備運行流暢度與可靠性的核心元器件.

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: SG3225EEN100.000000M-CLGA3,愛普生有源晶振,LVPECL差分輸出晶振

SG3225EEN100.000000M-CLGA3,愛普生有源晶振,LVPECL差分輸出晶振,產(chǎn)品采用有源設計,無需額外匹配電路即可直接輸出穩(wěn)定時鐘信號,極大簡化了客戶的電路設計流程.輸出端采用LVPECL差分架構,可有效抑制環(huán)境干擾,保障100.000000MHz頻率信號的純凈度,為設備的高速數(shù)據(jù)處理和同步控制提供堅實保障.CLGA3封裝尺寸小巧,便于在高密度PCB板上布局,同時具備低功耗,長壽命的優(yōu)勢,廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)終端,智能安防設備,汽車電子等對時鐘性能和穩(wěn)定性有嚴格要求的領域.

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: ECS-120-18-33Q-DS,ECS車規(guī)晶振,3225數(shù)據(jù)傳輸晶振

ECS-120-18-33Q-DS,ECS車規(guī)晶振,3225數(shù)據(jù)傳輸晶振,產(chǎn)品具備寬溫工作范圍,可在-40℃至+125℃的極端溫度環(huán)境下穩(wěn)定運行,滿足汽車不同工況的使用需求.在電氣性能上,該晶振具備低相位噪聲,高頻率穩(wěn)定性等優(yōu)勢,能有效減少信號干擾,保障車載數(shù)據(jù)傳輸?shù)牧鲿承耘c可靠性,廣泛應用于車載以太網(wǎng),CAN/LIN總線等數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),是提升車載電子系統(tǒng)性能的核心元器件之一.

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: 1XXB26000MAA,DSB221SDN溫補晶振,2520日本大真空晶振

1XXB26000MAA,DSB221SDN溫補晶振,2520日本大真空晶振 ,26MHz固定頻率輸出,溫補范圍覆蓋-40℃~85℃,頻率穩(wěn)定度達ppm級高精度,為設備的高速數(shù)據(jù)傳輸,精準控制提供堅實時序保障.產(chǎn)品具備優(yōu)異的批次一致性,生產(chǎn)過程嚴格遵循日本工業(yè)標準,質量管控嚴苛.適用于5G通信設備,智能儀表,醫(yī)療電子等高端領域,是提升設備整體性能的關鍵時序組件.

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: NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK無源晶振,3215貼片晶振

NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK無源晶振,3215貼片晶振,32.768KHz頻率,±20ppm精度,70KOhm電阻,7pF電容,3215貼片封裝,憑借嚴苛的品質管控體系,通過多項行業(yè)認證.產(chǎn)品采用高純度晶體材質與先進封裝工藝,具備優(yōu)良的抗溫漂,抗振動性能,工作溫度范圍覆蓋工業(yè)級標準,可在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定服役.原廠直供保障品質一致性,完善的售后體系為客戶提供無憂選型與應用支持.

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: SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可編程晶振,時鐘振蕩器

SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可編程晶振,時鐘振蕩器,8.0000MHz基準主頻可通過編程拓展至全頻段范圍,完美匹配單片機,FPGA,通信模塊,工業(yè)控制器等多種核心芯片的時鐘需求.從消費電子,物聯(lián)網(wǎng)終端到工業(yè)自動化設備,汽車電子,產(chǎn)品憑借可編程的高靈活性,簡化多型號產(chǎn)品的時鐘元件選型流程,實現(xiàn)"一款晶振適配多款設備",大幅提升研發(fā)與生產(chǎn)效率.
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: Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振

Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振采用業(yè)界標準的2520小型貼裝晶振封裝,憑借精工獨有的MEMS工藝打造高穩(wěn)定性晶振.諧振頻率精準匹配目標參數(shù),負載電容適配常見電路設計需求,具備低等效串聯(lián)電阻(ESR)特性,能為各類電子設備提供穩(wěn)定可靠的時鐘信號,是兼顧小型化與性能的理想頻率控制解決方案.
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: FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應用晶振,EPSON傳感器晶振

FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應用晶振,EPSON傳感器晶振,40MHz高頻信號為傳感器模組提供精準時序支撐,適配紅外遙控,無線射頻(RF),物聯(lián)網(wǎng)晶振傳感終端等設備.FA-128系列標準化封裝可直接兼容傳感器PCB高密度布局,10pF負載電容與傳感器芯片完美匹配,無需電路調整即可快速集成,寬溫特性與抗振動設計,確保在戶外監(jiān)測,智能家居控制,工業(yè)遠程終端等場景中穩(wěn)定輸出,批量供應支持傳感器量產(chǎn)項目落地.
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: CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振

CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振,依托Murata成熟的貼片封裝技術,體積小巧且安裝便捷,完美適配傳感器緊湊的內部電路布局.8MHz標準頻率精準匹配各類精密傳感器的主控模塊需求,可承受工業(yè)場景,智能設備中的溫度波動與輕微振動,在環(huán)境監(jiān)測,工業(yè)自動化,智能穿戴等場景中持續(xù)穩(wěn)定輸出時鐘信號,確保傳感器數(shù)據(jù)測量的準確性與響應及時性.
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: ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO溫補晶振,2520伊西斯品牌晶振

ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO溫補晶振,2520伊西斯品牌晶振,針對工業(yè)級無線通信基站,專網(wǎng)中繼設備,TCXO技術可抵消環(huán)境溫差帶來的頻率偏移,保障多基站間的時序協(xié)同,2520貼片封裝適配基站主板的高密度布局,同時具備工業(yè)級抗振動,抗沖擊性能,能在戶外基站的復雜工況下穩(wěn)定運行,提升無線通信鏈路的傳輸效率與數(shù)據(jù)可靠性.
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: Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設備晶振,2520小型貼裝晶振

Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設備晶振,2520小型貼裝晶振精準解決了穿戴設備的設計痛點.在智能手表晶振中,其微型封裝可釋放更多空間用于電池擴容;在運動手環(huán)里,低功耗特性能延長設備的健康監(jiān)測續(xù)航;在智能耳機中,高精度頻率輸出可保障藍牙信號的穩(wěn)定傳輸與音頻同步;在醫(yī)療穿戴檢測儀內,寬溫穩(wěn)定性可適配不同環(huán)境下的健康數(shù)據(jù)采集,是穿戴電子設備的"精準計時心臟".
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: QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振

QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振,針對高頻信號需求場景專項優(yōu)化,LVDS輸出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端處理器的時鐘輸入接口,無需額外信號轉換模塊,簡化電路設計流程.在5G基站設備中,其125MHz高頻特性可支撐高速數(shù)據(jù)傳輸時序同步;在工業(yè)以太網(wǎng)交換機中,能保障多節(jié)點數(shù)據(jù)交互的時鐘一致性;此外,還可應用于醫(yī)療影像設備,高端測試儀器等對信號純度與頻率精度要求極高的場景,為設備核心功能提供穩(wěn)定時序支撐.
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: NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振

NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內實現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機,TWS耳機,小型傳感器等微型化電子設備.其無鉛環(huán)保材質符合RoHS標準,貼片式設計支持自動化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.
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: ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振

ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm),是目前小型化電子設備的優(yōu)選封裝規(guī)格:相比傳統(tǒng)3225封裝,體積縮小約30%,可大幅節(jié)省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設備(如智能手環(huán),手表),微型傳感器,藍牙耳機等高度集成化產(chǎn)品,此外,貼片式設計兼容高速SMT自動化生產(chǎn)線,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊點平整度高,能降低因振動,沖擊導致的脫落風險,提升設備整體結構穩(wěn)定性.
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: ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振

ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振,適配25MHz等常用高頻規(guī)格,頻率穩(wěn)定度在全溫域(-40℃至+85℃工業(yè)級溫度范圍)內保持優(yōu)異表現(xiàn),能抵御電壓波動,電磁干擾(EMI)及環(huán)境溫度變化帶來的信號偏差,為高速數(shù)據(jù)傳輸(如USB3.0,PCIe接口),工業(yè)自動化控制中的時序同步提供可靠頻率基準,保障設備運行的穩(wěn)定性與響應速度.
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: 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振

1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振,采用2520超小貼裝封裝(2.5mm×2.0mm),是工業(yè)微傳感器,微型邊緣計算模塊的理想選型.默認輸出頻率覆蓋8MHz~30MHz(可定制26MHz頻段),寬壓供電設計(1.8V~3.3V)適配工業(yè)設備低功耗需求.在-40℃~+85℃溫度范圍內保持長期時鐘精度.
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: 1TJF080DP1AA00S,日產(chǎn)KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振

1TJF080DP1AA00S,日產(chǎn)KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小貼片封裝(尺寸通常僅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅減小PCB板占用空間,適配電子設備小型化,高密度布局的發(fā)展趨勢,尤其適合智能手表晶振,無線耳機等空間極度受限的微型設備
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: ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振

ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,憑借26MHz高頻輸出,寬溫特性及品牌可靠性,精準覆蓋多類電子場景:在工業(yè)控制領域,可作為PLC,變頻器,工業(yè)6G路由器晶振的時鐘源,能應對工廠高溫,低溫等極端環(huán)境,保障設備數(shù)據(jù)采集與指令傳輸?shù)耐叫?在通信設備領域,適配無線AP,藍牙模塊,ZigBee網(wǎng)關,26MHz頻率可滿足中低速無線通信的信號調制需求,抗干擾設計能減少通信過程中的信號丟包,提升通信穩(wěn)定性;在消費電子領域,可用于智能家居控制器,便攜式小家電,低功耗設計與靈活的安裝方式,能適配設備緊湊空間與電池供電需求,延長設備續(xù)航時間.
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: TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振

TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振,作為典型無源晶振,TX0283D無需內置電源模塊與溫度補償電路,僅依賴外部電路驅動即可工作,憑借極簡結構實現(xiàn)超低功耗(靜態(tài)功耗趨近于0),能顯著延長智能手環(huán),無線溫濕度傳感器等便攜式設備的續(xù)航時長.同時,無源架構具備天然抗電磁干擾優(yōu)勢,可抵御±10%電壓波動與30V/m電磁輻射影響,在藍牙5.0模塊,WiFi6路由器等無線通信設備晶振中,能持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,避免因頻率漂移導致的數(shù)據(jù)傳輸丟包或延遲問題,保障通信連貫性與數(shù)據(jù)準確性.
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