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: ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國(guó)伊西斯ECS晶振,8MHz晶振

ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國(guó)伊西斯ECS晶振,8MHz晶振廣泛適配多領(lǐng)域電子設(shè)備:在消費(fèi)電子領(lǐng)域,可用于智能手機(jī)晶振,平板電腦的射頻模塊,保障無(wú)線通信信號(hào)的時(shí)序同步,在工業(yè)控制領(lǐng)域,為PLC(可編程邏輯控制器),工業(yè)傳感器提供時(shí)鐘基準(zhǔn),確保數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行的精準(zhǔn)性,在通信設(shè)備領(lǐng)域,適配路由器,交換機(jī)的網(wǎng)絡(luò)接口模塊,維持網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定速率,此外,在智能家居設(shè)備(如智能音箱,智能門鎖)中,其穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)可保障設(shè)備響應(yīng)指令的及時(shí)性,提升用戶使用體驗(yàn),是一款兼具通用性與實(shí)用性的晶體諧振器.
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: TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規(guī)晶振,3225溫補(bǔ)晶振

TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規(guī)晶振,3225溫補(bǔ)晶振,核心頻率精準(zhǔn)鎖定32.7680kHz,兼具小型化與高穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì).作為汽車電子晶振系統(tǒng)的關(guān)鍵時(shí)鐘組件,它能為車載信息娛樂系統(tǒng),車身控制系統(tǒng),自動(dòng)駕駛輔助模塊等核心單元提供穩(wěn)定的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),解決傳統(tǒng)晶振在車載復(fù)雜環(huán)境下易受溫度影響的痛點(diǎn),憑借EPSON成熟的晶體制造工藝,成為汽車電子領(lǐng)域時(shí)鐘方案的可靠選擇.
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: ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無(wú)線WiFi應(yīng)用晶振

ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無(wú)線WiFi應(yīng)用晶振,在提供16.000MHz穩(wěn)定頻率輸出的同時(shí),具備低工作電流特性,可有效降低WiFi模塊整體功耗,延長(zhǎng)智能終端,便攜式WiFi設(shè)備的續(xù)航時(shí)間.晶振采用高精度石英晶體材質(zhì),經(jīng)過特殊工藝處理,在-40℃~+85℃的寬溫范圍內(nèi)仍保持優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性,即便在WiFi設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行或環(huán)境溫度波動(dòng)時(shí),也能確保時(shí)鐘信號(hào)精準(zhǔn),避免因頻率偏差影響無(wú)線通信質(zhì)量.
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: RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振

RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振,采用標(biāo)準(zhǔn)化貼片封裝,具備極強(qiáng)的集成便利性:貼片晶振封裝無(wú)需傳統(tǒng)插件晶振的穿孔焊接工序,適配自動(dòng)化SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線,可大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工成本,且貼片設(shè)計(jì)占用PCB板空間極小,能滿足高密度電路布局需求,助力終端設(shè)備向小型化,輕薄化方向發(fā)展,此外,貼片封裝的密封性更佳,能有效隔絕外部灰塵,濕氣,提升晶振在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性.
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: DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振

DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振,DS1008JN針對(duì)汽車全生命周期的惡劣環(huán)境進(jìn)行深度優(yōu)化,具備行業(yè)領(lǐng)先的環(huán)境耐受能力.工作溫度范圍覆蓋車規(guī)級(jí)-20℃至+125℃,可應(yīng)對(duì)冬季嚴(yán)寒,夏季暴曬及發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫等極端溫度場(chǎng)景,頻率輸出無(wú)明顯漂移,可承受汽車行駛中的劇烈振動(dòng)與沖擊,適配顛簸路面,急加速/急剎車等機(jī)械應(yīng)力場(chǎng)景,同時(shí)具備優(yōu)異的耐溫濕度循環(huán)性能,在溫度循環(huán)與高濕環(huán)境下,仍能保持穩(wěn)定性能,避免水汽,冷凝對(duì)晶振的侵蝕,適配車載電子長(zhǎng)期使用需求.
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: ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215貼片封裝晶振

ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215無(wú)源貼片晶振封裝晶振可靈活集成于BMS電路板中,-40℃~125℃寬溫范圍覆蓋電池充放電過程中的溫度變化,避免因高溫或低溫導(dǎo)致晶振性能異常.其精準(zhǔn)頻率輸出為電池電壓,電流,溫度等參數(shù)的實(shí)時(shí)采集與分析提供計(jì)時(shí)基準(zhǔn),確保BMS精準(zhǔn)判斷電池狀態(tài),防止過充,過放,延長(zhǎng)電池使用壽命,提升新能源汽車的行駛安全性與續(xù)航穩(wěn)定性.
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: TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振

TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振,適配設(shè)備輕薄化設(shè)計(jì),不占用過多內(nèi)部空間,16.3680MHz頻率為醫(yī)療數(shù)據(jù)采集,檢測(cè)周期提供精準(zhǔn)計(jì)時(shí),確保檢測(cè)結(jié)果的時(shí)間關(guān)聯(lián)性與準(zhǔn)確性,溫補(bǔ)晶振技術(shù)可在-40~85℃使用溫度范圍內(nèi)維持±0.5PPM頻率精度,不受環(huán)境溫度變化影響,同時(shí)產(chǎn)品符合醫(yī)療電子環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)與生物相容性要求,材質(zhì)安全無(wú)毒,為醫(yī)療便攜設(shè)備的可靠性提供關(guān)鍵支撐.
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: CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振

CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振,針對(duì)汽車在不同地域,季節(jié)面臨的極端溫度環(huán)境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田車規(guī)晶振具備卓越的溫度適應(yīng)性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,完全滿足汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙,駕駛艙等不同區(qū)域的溫度要求,頻率溫度系數(shù)低至±10ppm/℃(全溫域),在高低溫劇烈變化時(shí),仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因時(shí)鐘漂移導(dǎo)致車載設(shè)備如導(dǎo)航系統(tǒng),自動(dòng)駕駛輔助模塊出現(xiàn)功能異常.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無(wú)源貼片晶振,日產(chǎn)NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無(wú)源貼片晶振,日產(chǎn)NDK晶振,面對(duì)便攜式電子設(shè)備對(duì)低功耗,小體積的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日產(chǎn)NDK無(wú)源貼片晶振展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),3215小尺寸封裝可大幅節(jié)省PCB板空間,輕松融入智能手環(huán)晶振,藍(lán)牙耳機(jī),小型穿戴設(shè)備等輕薄化設(shè)計(jì)中,作為無(wú)源晶振,其無(wú)需額外供電驅(qū)動(dòng),僅依靠外部電路即可工作,工作功耗極低,能有效延長(zhǎng)設(shè)備電池續(xù)航時(shí)間.
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: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進(jìn)口NDK晶振,24MHZ晶振

NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進(jìn)口NDK晶振,24MHZ晶振,針對(duì)電子設(shè)備小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封裝實(shí)現(xiàn)24MHZ高頻信號(hào)輸出,在有限的PCB板空間內(nèi)高效釋放性能.其內(nèi)部采用NDK專利的晶片切割與鍍膜技術(shù),頻率偏差可控制在±10ppm以內(nèi),能減少信號(hào)干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸,圖像處理等高頻應(yīng)用的流暢性.
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: LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振

LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無(wú)需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類型,更適合自動(dòng)化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時(shí)的人工成本與組裝誤差.
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: Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無(wú)源諧振器

Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無(wú)源諧振器,作為SS3系列的經(jīng)典插件晶振,Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1具備出色的環(huán)境耐受能力.有效規(guī)避溫度波動(dòng)對(duì)諧振頻率的干擾,同時(shí)無(wú)源設(shè)計(jì)無(wú)需消耗額外電能,在降低設(shè)備功耗的同時(shí),減少了因電源波動(dòng)導(dǎo)致的頻率漂移,尤其適配對(duì)穩(wěn)定性要求較高的工業(yè)控制終端,智能家居控制器等場(chǎng)景,確保設(shè)備在長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)行中保持時(shí)鐘信號(hào)的一致性.
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: O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動(dòng)設(shè)備晶振

O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動(dòng)設(shè)備晶振,作為JO53系列針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的標(biāo)桿型號(hào),O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具備極強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性.其采用Jauch晶振自研的智能頻率校準(zhǔn)技術(shù),在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度誤差可控制在±10ppm以內(nèi),有效抵御移動(dòng)設(shè)備使用中常見的溫度波動(dòng),振動(dòng)等干擾;同時(shí)低功耗設(shè)計(jì)(LF)可降低設(shè)備續(xù)航損耗,搭配緊湊的封裝尺寸,能靈活嵌入移動(dòng)設(shè)備主板狹小空間,兼顧性能與集成性.
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: NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振

NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標(biāo)準(zhǔn)3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統(tǒng)49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機(jī),智能手環(huán),無(wú)線耳機(jī)等對(duì)空間要求極高的小型化電子設(shè)備.此外,3215封裝采用貼片式設(shè)計(jì),兼容SMT全自動(dòng)貼片生產(chǎn)線,焊接時(shí)無(wú)需手動(dòng)插裝,焊接良率可達(dá)99.7%以上,顯著提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本;且貼片封裝的機(jī)械穩(wěn)定性更強(qiáng),焊接后能有效抵御設(shè)備振動(dòng),跌落帶來的接觸不良風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)一步提升產(chǎn)品整體可靠性.
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: ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振

ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,憑借26MHz高頻輸出,寬溫特性及品牌可靠性,精準(zhǔn)覆蓋多類電子場(chǎng)景:在工業(yè)控制領(lǐng)域,可作為PLC,變頻器,工業(yè)6G路由器晶振的時(shí)鐘源,能應(yīng)對(duì)工廠高溫,低溫等極端環(huán)境,保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令傳輸?shù)耐叫?在通信設(shè)備領(lǐng)域,適配無(wú)線AP,藍(lán)牙模塊,ZigBee網(wǎng)關(guān),26MHz頻率可滿足中低速無(wú)線通信的信號(hào)調(diào)制需求,抗干擾設(shè)計(jì)能減少通信過程中的信號(hào)丟包,提升通信穩(wěn)定性;在消費(fèi)電子領(lǐng)域,可用于智能家居控制器,便攜式小家電,低功耗設(shè)計(jì)與靈活的安裝方式,能適配設(shè)備緊湊空間與電池供電需求,延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間.
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: LFSPXO022683BULK,英國(guó)IQD晶振,HCMOS輸出晶振

LFSPXO022683BULK,英國(guó)IQD晶振,HCMOS輸出晶振,在工業(yè)通信應(yīng)用晶振設(shè)備領(lǐng)域,適配5G基站配套設(shè)備,光纖通信模塊,衛(wèi)星接收終端,HCMOS輸出的高信號(hào)質(zhì)量能滿足高速信號(hào)傳輸需求,抗干擾設(shè)計(jì)可減少通信鏈路中的信號(hào)干擾,提升通信穩(wěn)定性與傳輸速率;在醫(yī)療電子領(lǐng)域,可用于超聲診斷設(shè)備,生命體征監(jiān)測(cè)儀,醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,高精度頻率輸出能保障醫(yī)療數(shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確性,符合醫(yī)療設(shè)備對(duì)可靠性與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,同時(shí)寬電壓設(shè)計(jì)適配醫(yī)療設(shè)備的低壓供電系統(tǒng),降低能耗.
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: ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設(shè)備晶振

ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設(shè)備晶振,作為專為車載場(chǎng)景設(shè)計(jì)的耐高溫晶振,其可在-40℃~+125℃的極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級(jí)晶振的溫度上限,能輕松應(yīng)對(duì)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙,底盤等高溫區(qū)域的使用需求.在該溫度區(qū)間內(nèi),頻率穩(wěn)定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高溫導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)漂移,防止車載通信中斷,導(dǎo)航定位偏差,車身控制失靈等問題,保障行車安全.
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: 12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業(yè)通用的49SMD貼片封裝,標(biāo)準(zhǔn)尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機(jī)械強(qiáng)度與PCB空間利用率,相比傳統(tǒng)插裝晶振更適配工業(yè)交換機(jī),車載T-BOX等設(shè)備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設(shè)計(jì),既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動(dòng)化貼裝與無(wú)鉛回流焊接工藝,可提升批量生產(chǎn)效率30%以上.
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級(jí)有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機(jī),數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預(yù)留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計(jì)應(yīng)用.
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: ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振,作為美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產(chǎn)檢測(cè)均遵循國(guó)際高標(biāo)準(zhǔn).內(nèi)部采用高純度石英晶片,經(jīng)過精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質(zhì),能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對(duì)內(nèi)部元件的影響.此外,產(chǎn)品通過多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達(dá)到全球市場(chǎng)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),品質(zhì)可靠性遠(yuǎn)高于普通國(guó)產(chǎn)晶振.
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