TCLS-19M440-CV025,富通晶振,VC-TCXO晶振,6G無(wú)線模塊晶振,歐美晶振,富通晶振,TCLS石英振蕩器,有源晶振,TCLS-19M440-CV025晶振,VC-TCXO晶振,11.4×9.6mm晶振,四腳貼片晶振,頻率19.44MHz,電壓3.0V,頻率穩(wěn)定性2.5ppm,工作溫度-30~80°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,6G無(wú)線模塊晶振,數(shù)字設(shè)備晶振,高速轉(zhuǎn)換器晶振,戶(hù)外電子產(chǎn)品晶振.

TC75-16M800-BV020B,Fortiming晶振,7050mm晶振,6G路由器晶振,Fortiming晶振,TC75有源晶振,進(jìn)口晶振,TC75-16M800-BV020B晶振,TCXO晶振,7050mm晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,四腳貼片晶振,頻率16.8MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性2ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,低功耗晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,6G路由器晶振,無(wú)線通信晶振,數(shù)字式攝像機(jī)存儲(chǔ)晶振,網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)晶振.

Fortiming晶振,TC53A-12M800-AV020B,TCXO晶振,6G基站晶振,歐美進(jìn)口晶振,Fortiming晶振,TC53A溫補(bǔ)晶振,有源晶振,TC53A-12M800-AV020B晶振,TCXO晶振,5032mm晶振,石英晶體振蕩器,四腳貼片晶振,頻率12.8MHz,電壓5.0V,頻率穩(wěn)定性2ppm,工作溫度-40~85°C,低老化晶振,高可靠性晶振,低相噪晶振,6G基站晶振,測(cè)試與測(cè)量設(shè)備晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,嵌入式設(shè)備晶振.

Fortiming晶振,TC32-26M000-CV010J,3225晶振,6G光纖通道晶振,Fortiming晶振,TC32進(jìn)口晶振,有源晶振,TC32-26M000-CV010J晶振,3225mm貼片晶振,VC-TCXO晶振,石英晶體振蕩器,頻率26MHz,電壓3.0V,頻率穩(wěn)定性1ppm,工作溫度-30~85°C,高穩(wěn)定性晶振,小體積晶振,高品質(zhì)晶振,6G光纖通道晶振,數(shù)據(jù)中心晶振,高速轉(zhuǎn)換器晶振,便攜式電腦晶振.

富通晶振,TC22-19M200-BV025J,VCTCXO晶振,6G無(wú)線通信晶振,富通晶振,TC22有源晶振,壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器,TC22-19M200-BV025J晶振,VCTCXO晶振,2520晶振,四腳貼片晶振,頻率19.2MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性2.5ppm,工作溫度-30~85°C,輕薄小晶振,低功耗晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,6G無(wú)線通信晶振,網(wǎng)絡(luò)交換晶振,醫(yī)療電子設(shè)備晶振,安防設(shè)備晶振.

XO14-100M000-B50E3,富通晶振,長(zhǎng)方形鐘振,6G微處理器晶振,歐美晶振,XO14長(zhǎng)方形鐘振,進(jìn)口有源晶振,XO14-100M000-B50E3晶振,石英振蕩器,四腳插件晶振,20.8×13.0mm晶振,頻率100MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-55~125°C,耐高溫晶振,低成本晶振,高可靠性晶振,6G微處理器晶振,電機(jī)控制器晶振,航空電子設(shè)備晶振,COTS網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振.

Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形鐘振,6G低相位抖動(dòng)晶振,Fortiming晶振,XO08正方形鐘振,有源晶振,XO08-106M250-A20B3晶振,石英晶體振蕩器,四腳插件晶振,13.0×13.0mm晶振,頻率106.25MHz,電壓5.0V,頻率穩(wěn)定性20ppm,工作溫度-40~85°C,低相位抖動(dòng)晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,高品質(zhì)晶振,工業(yè)控制系統(tǒng)晶振,測(cè)試與測(cè)量?jī)x器晶振,自動(dòng)抄表應(yīng)用晶振,智能設(shè)備晶振.

Fortiming晶振,XO32-32K768-T,32.768K晶振,6G低功耗晶振,Fortiming晶振,XO32-32K768-T音叉振蕩子,有源晶振,32.768K晶振,3225mm晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶體,四腳貼片晶振,頻率32.768KHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性20ppm,工作溫度-40~85°C,低功耗晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,小體積晶振,無(wú)線通信晶振,便攜式電腦晶振,辦公室自動(dòng)化晶振,存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)晶振.

XO32-32K768-B20B3,Fortiming晶振,3225晶振,6G移動(dòng)無(wú)線電晶振,歐美進(jìn)口晶振,Fortiming晶振,XO32-32K768有源晶振,音叉晶體,XO32-32K768-B20B3晶振,CMOS晶振,3225mm貼片晶振,石英振蕩器,SMD晶體,頻率32.768KHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性20ppm,工作溫度-40~85°C,高可靠性晶振,超小型晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,6G移動(dòng)無(wú)線電晶振,微處理器時(shí)鐘晶振,調(diào)制解調(diào)器晶振,數(shù)據(jù)中心晶振.

Fortiming晶振,XO53-32K768-B30B3,5032貼片振蕩器,6G通信設(shè)備晶振,Fortiming晶振,XO53-32K768貼片振蕩器,進(jìn)口有源晶振,XO53-32K768-B30B3晶振,CMOS輸出晶振,5032mm晶振,四腳貼片晶振,石英晶體振蕩器,頻率32.768KHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,低老化晶振,耐高溫晶振,6G通信設(shè)備晶振,低端路由器晶振,無(wú)線接入點(diǎn)晶振,數(shù)字設(shè)備晶振.

富通晶振,XO64-32K768-B30B1,32.768KHz音叉振蕩子,6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,富通晶振,XO64-32K768有源晶振,32.768KHz音叉振蕩子,XO64-32K768-B30B1晶振,石英晶體振蕩器,CMOS輸出晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,頻率32.768KHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,低功耗晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,音頻系統(tǒng)晶振,藍(lán)牙模塊晶振.

XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振蕩器,Fortiming晶振,XO75LVD1進(jìn)口有源晶振,差分晶振,XO75LVD1-312M500-B25B3晶振,7050mm晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出晶振,六腳貼片晶振,頻率312.5MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,低功耗晶振,低衰減晶振,低相位抖動(dòng)晶振,全球定位系統(tǒng)晶振,通用處理器晶振,高速轉(zhuǎn)換器晶振,服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)晶振.

富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模塊差分晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XO53LVDS石英振蕩器,有源晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3晶振,LVDS輸出晶振,5032mm晶振,貼片石英晶振,SMD晶振,頻率167MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度0~70°C,小體積晶振,高品質(zhì)晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G光模塊晶振,測(cè)試與測(cè)量設(shè)備晶振,移動(dòng)通信晶振,專(zhuān)業(yè)視頻設(shè)備晶振.

XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機(jī)差分晶振,Fortiming晶振,XO75LVDS有源晶振,進(jìn)口晶振,XO75LVDS-106M250-B25B1晶振,LVDS輸出差分晶振,7050mm晶振,石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振,頻率106.25MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低相位抖動(dòng)晶振,無(wú)內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,6G網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)晶振,PCMCIA卡晶振,無(wú)線接入點(diǎn)晶振,智能設(shè)備晶振.

富通晶振,XO75P1-622M080-B50B3,低抖動(dòng)晶振,6G放大器晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XO75P1有源晶振,石英晶體振蕩器,XO75P1-622M080-B50B3晶振,PECL輸出晶振,7050貼片晶振,SMD晶振,頻率622.080MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無(wú)鉛芯片載體小型封裝,新一代鎖相環(huán)設(shè)計(jì)的低相位抖動(dòng)晶振,6G放大器晶振,固態(tài)硬盤(pán)晶振,電機(jī)控制晶振,顯示和控制面板晶振.

XO53PE-133M330-B25B1,Fortiming振蕩器,6G光纖通道晶振,Fortiming晶振,XO53PE石英振蕩器,進(jìn)口有源晶振,XO53PE-133M330-B25B1晶振,PECL輸出晶振,六腳貼片晶振,SMD晶體,5032mm晶振,頻率133.33MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低相噪晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G光纖通道晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,微處理器時(shí)鐘晶振,家庭自動(dòng)化晶振.

XO75PE-155M520-B25A3,Fortiming晶振,6G低相位抖動(dòng)晶振,Fortiming晶振,XO75PE有源晶振,XO75PE-155M520-B25A3晶振,PECL兼容晶體振蕩器,貼片石英晶振,SMD晶體,7050mm晶振,六腳貼片晶振,頻率155.52MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度0~70°C,低相位抖動(dòng)晶振,低相位噪聲晶振,無(wú)內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,移動(dòng)通信晶振,調(diào)制解調(diào)器晶振,網(wǎng)絡(luò)附屬存儲(chǔ)晶振,通用處理器晶振.

XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振,Fortiming晶振,XO75HCSL差分晶振,有源晶振,XO75HCSL-125M000-B50B3晶振,石英晶體振蕩器,HCSL輸出晶振,SMD晶體,7050mm晶振,六腳貼片晶振,頻率125MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低相位抖動(dòng)晶振,無(wú)內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,6G模塊晶振,專(zhuān)為PCI Express應(yīng)用程序,英特爾芯片組等設(shè)計(jì).

XOP75-32M000-B25B3,富通陶瓷振蕩器,6G路由器晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XOP75陶瓷振蕩器,有源晶振,XOP75-32M000-B25B3晶振,石英振蕩器,SMD晶體,7050mm晶振,四腳貼片晶振,頻率32MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,低成本晶振,高品質(zhì)晶振,6G路由器晶振,數(shù)字式攝像機(jī)存儲(chǔ)晶振,戶(hù)外電子產(chǎn)品晶振,家用網(wǎng)關(guān)晶振.

Fortiming晶振,XO22-26M000-B50B3,2520晶振,6G通信設(shè)備晶振,Fortiming晶振,XO22進(jìn)口有源晶振,石英晶體振蕩器,XO22-26M000-B50B3晶振,2520晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,頻率26MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低相位抖動(dòng)晶振,低老化晶振,6G通信設(shè)備晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,智能設(shè)備晶振,固態(tài)硬盤(pán)晶振.