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CITIZEN晶振,貼片晶振,CM1610H晶振
更多 +32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強(qiáng),每批次出廠均采用24小時(shí)老化測(cè)試,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產(chǎn)品使用溫度高溫可達(dá)到+70°低溫可達(dá)到-40°產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車電子產(chǎn)品,民用產(chǎn)品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產(chǎn)品.
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CITIZEN晶振,石英晶體,CMJ206T晶振
更多 +32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性
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精工晶振,VT-308晶振,智能通訊晶振
更多 +型 號(hào)：VT-308晶振
封 裝：DIP插件封裝
負(fù)載電容：6PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
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精工晶振,VT-200-FL晶振,32.768K插件晶振
更多 +型 號(hào)：VT-200FL晶振
封 裝：DIP插件封裝
負(fù)載電容：7PF,6PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
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精工晶振,VT-150-F晶振,1.5*5晶振
更多 +型 號(hào)：VT-150-F晶振
封 裝：DIP插件封裝
負(fù)載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-10~+60度
儲(chǔ)存溫度：-30~+70度
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精工晶振,SSP-T7-FL晶振,耐高溫晶振
更多 +型 號(hào)：SSP-T7-F晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負(fù)載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
儲(chǔ)存溫度：-55~+125度
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精工晶振,SC-32T晶振,3215石英晶體
更多 +型 號(hào)：SC-32T晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負(fù)載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
儲(chǔ)存溫度：-55~+125度
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精工晶振,SC-32A晶振,3215晶振
更多 +型 號(hào)：SC-32A晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負(fù)載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
儲(chǔ)存溫度：-55~+125度
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精工晶振,SC-32S晶振,精工32.768K
更多 +型 號(hào)：SC-32S晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負(fù)載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
儲(chǔ)存溫度：-55~+125度
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精工晶振,SC-12S晶振,日本SEIKO晶體
更多 +負(fù)載電容:12.5PF
頻率偏差:20PPM
工作溫度-40~+85度
精工晶振,SC-12S晶振,小體積晶振,是SMD時(shí)鐘型晶體諧振器,貼片式音叉晶體的千赫子頻率元器件,主要應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng).
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西鐵城晶振,石英晶體諧振器,CM130晶振
32.768K貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性.更多 +
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西鐵城晶振,32.768K貼片晶振,CM200S晶振
32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強(qiáng),每批次出廠均采用24小時(shí)老化測(cè)試,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產(chǎn)品使用溫度高溫可達(dá)到+70°低溫可達(dá)到-40°產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車電子產(chǎn)品,民用產(chǎn)品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產(chǎn)品.更多 +
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西鐵城晶振,音叉晶體諧振器,CM250S晶振
32.768K貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).更多 +
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西鐵城晶振,貼片石英晶振,CM212晶振
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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西鐵城晶振,32.768K貼片晶振,CM212H晶振
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)更多 +
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愛普生晶振,進(jìn)口晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A0
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
貼片表晶32.768K系列具有超小型,"MC-206 32.7680KA-A0"薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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愛普生晶振,SMD晶體,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,"FC-255 32.7680K-A3"薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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EPSON晶振,無(wú)源晶振,FC-13E晶體
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負(fù)載電容:12.5pF
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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EPSON晶振,進(jìn)口晶振,FC-13D晶體
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負(fù)載電容:12.5pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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愛普生晶振,SMD晶體,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A3
貼片晶振本身體積小,"FC-12M 32.7680KA-A3",超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.更多 +
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