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: ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振

ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振,聚焦5V標(biāo)準(zhǔn)工作電壓,完美適配傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備,汽車級晶體控制單元等需高電壓供電的場景,無需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,降低電路設(shè)計復(fù)雜度.該晶振采用高品質(zhì)石英晶體材質(zhì),結(jié)合ECS先進(jìn)的振蕩電路設(shè)計,頻率偏差控制在極低范圍,且具備較強的抗電源噪聲能力,即便在電源電壓出現(xiàn)小幅波動時,仍能輸出穩(wěn)定時鐘信號,同時兼容多種貼片封裝規(guī)格,滿足不同設(shè)備的空間安裝需求.
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: DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振

DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優(yōu)勢:相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節(jié)省PCB板布局空間,尤其適配存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,小型通信模塊等高密度PCB設(shè)計場景,助力設(shè)備向小型化,集成化方向發(fā)展.同時,3225封裝的機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,具備良好的抗跌落與抗振動性能,能在設(shè)備組裝與運輸過程中有效保護(hù)晶振核心部件,降低物理損傷風(fēng)險,保障產(chǎn)品良率與使用壽命.
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: ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設(shè)備

ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設(shè)備,作為模塊基帶芯片的核心時鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準(zhǔn)時鐘信號,支持基帶芯片完成信號調(diào)制解調(diào)時序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號處理的時序需求高度匹配,配合進(jìn)口晶振優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環(huán)境下,仍能保證模塊時鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸骄?避免因時鐘偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟包或傳輸延遲.
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: 1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設(shè)備晶振

1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設(shè)備晶振,在智能手機(jī),平板電腦,可穿戴設(shè)備等移動產(chǎn)品領(lǐng)域,時鐘元件的小型化,低功耗與高穩(wěn)定性直接影響設(shè)備的續(xù)航能力,信號傳輸效率及用戶體驗.日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),針對移動設(shè)備的嚴(yán)苛需求,推出了1D44818GQ1型號無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性,成為移動電子設(shè)備的核心時鐘組件.
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: 1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振

1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列則展現(xiàn)出更寬的頻率覆蓋范圍,支持從7.9MHz到64MHz的多檔位頻率選擇,其中8.000MHz型號在車載GPS定位系統(tǒng)中應(yīng)用最為廣泛.溫度特性是衡量車載晶振性能的核心指標(biāo).1N240000AB0J雖未直接標(biāo)注寬溫性能,但作為同系列車載級產(chǎn)品,其設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)與DSX321G保持一致,可滿足汽車電子對溫度穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求.
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: 1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振

1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內(nèi)部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環(huán)氧樹脂,外殼采用鎳合金材質(zhì),在-40℃低溫下仍能保持良好的導(dǎo)電性,125℃高溫下無變形開裂風(fēng)險.通過優(yōu)化的晶體切割角度與溫度補償算法,該晶振在全溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度可達(dá)到±10ppm,部分高端型號甚至能實現(xiàn)±5ppm的超高精度,遠(yuǎn)超工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn).
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: 1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振

1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設(shè)計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設(shè)備內(nèi)部,適配復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩(wěn)定.
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: O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器

O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設(shè)計兼容SMT自動化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達(dá)99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預(yù)留插件空間,滿足便攜化需求.
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: O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振

O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振,針對無線設(shè)備依賴電池供電,需極致低功耗的特性,其超薄設(shè)計(0.6mm厚度)能適配柔性PCB板彎曲場景,如可穿戴無線健康監(jiān)測設(shè)備的弧形機(jī)身,避免因封裝厚度導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)設(shè)計受限.同時,該封裝兼容高速SMT自動化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.8%以上,可滿足無線設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)的人工成本與不良率.
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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振,作為歐美Jauch針對無線場景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設(shè)備制造商的升級成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設(shè)計,例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時兼容SMT自動化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.7%以上,滿足WiFi設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導(dǎo)致的虛焊,錯焊問題.
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: O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振

O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振,采用全金屬密封封裝設(shè)計,相較于塑料封裝晶振,具備更強的抗物理沖擊,防腐蝕與電磁屏蔽能力.金屬外殼能有效隔絕灰塵,濕氣及化學(xué)污染物,在工業(yè)車間(粉塵較多),戶外設(shè)備箱(雨雪環(huán)境)等場景中,可滿足IP54級防護(hù)需求,避免內(nèi)部晶體單元因環(huán)境侵蝕導(dǎo)致性能衰減.同時,金屬材質(zhì)的電磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工業(yè)電機(jī),高頻設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾,確保19.20MHz時鐘信號純凈輸出,尤其適配對穩(wěn)定性要求高的工業(yè)控制,戶外通信設(shè)備.
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: TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振

TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振,憑借卓越的環(huán)境適應(yīng)性,成為戶外,工業(yè)惡劣場景的優(yōu)選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動測試,可抵御設(shè)備運輸,戶外安裝過程中的機(jī)械應(yīng)力,采用密封陶瓷封裝設(shè)計,能有效隔絕粉塵,濕氣對內(nèi)部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環(huán)境下仍可穩(wěn)定工作.無論是戶外氣象站,工業(yè)自動化產(chǎn)線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準(zhǔn).
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: SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振

SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優(yōu)勢,成為多領(lǐng)域高端設(shè)備的時鐘核心.在無線通信領(lǐng)域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態(tài)調(diào)整頻率以匹配不同信道需求,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振領(lǐng)域,其貼片設(shè)計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網(wǎng)關(guān),通過編程補償環(huán)境干擾導(dǎo)致的頻率漂移,在消費電子領(lǐng)域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設(shè)備的時鐘需求,兼顧性能與續(xù)航.
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: T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振

T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具備抗輻射特性的石英插件式有源晶振,核心輸出頻率穩(wěn)定為10.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場景,滿足各類低功耗電子設(shè)備的供電需求.其采用石英晶體作為核心頻率發(fā)生元件,依托成熟的晶體加工工藝,初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極小范圍,同時以插件式結(jié)構(gòu)設(shè)計搭配LG封裝,兼顧安裝便捷性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,能輕松適配傳統(tǒng)穿孔電路板,為通信,工業(yè)控制,航天等領(lǐng)域設(shè)備提供精準(zhǔn),可靠的基礎(chǔ)時鐘信號,是對頻率穩(wěn)定性與安裝兼容性有雙重需求場景的理想選擇.
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: FC4SDCBMF10.0-T1,FOX無源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振

FC4SDCBMF10.0-T1,FOX無源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振,能為通信設(shè)備,工業(yè)控制模塊,消費電子終端等職場常用設(shè)備提供穩(wěn)定的頻率基準(zhǔn).產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率溫度特性,在常規(guī)工作溫度范圍內(nèi)(-20℃至70℃)頻率偏差極小,可有效避免因溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備信號傳輸失真或控制精度下降問題.同時,其緊湊的封裝設(shè)計適配各類小型化設(shè)備,安裝便捷且占用空間小,是保障中高頻場景下職場設(shè)備高效穩(wěn)定運行的優(yōu)質(zhì)選擇.
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: EMS13GHB-9.216MTR,軍事應(yīng)用晶振,EMS13有源晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振

EMS13GHB-9.216MTR,軍事應(yīng)用晶振,EMS13有源晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振,在軍事應(yīng)用領(lǐng)域,適配軍用通信電臺,雷達(dá)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備,能在極端溫濕度(-55℃至+125℃,濕度95%RH無冷凝),強振動(20-2000Hz,20g加速度),強沖擊(3000g,0.5ms)環(huán)境下穩(wěn)定工作,保障軍事信號傳輸?shù)募用苄耘c時效性,避免因時鐘偏差導(dǎo)致的通信中斷或指令延遲,在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,用于重型機(jī)械控制系統(tǒng),石油勘探設(shè)備,軌道交通信號模塊,耐受工業(yè)現(xiàn)場的電磁干擾(如高壓設(shè)備,電機(jī)啟停產(chǎn)生的干擾)與粉塵,油污環(huán)境,確保生產(chǎn)線精準(zhǔn)控制,勘探數(shù)據(jù)實時采集,軌道信號同步傳輸,降低設(shè)備故障率,同時,其寬溫特性也適配極地科考設(shè)備,航空航天晶振輔助設(shè)備等特殊場景,滿足跨環(huán)境作業(yè)需求.
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: EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設(shè)備晶振

EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設(shè)備晶振深度適配5G全場景應(yīng)用需求.在5G宏基站領(lǐng)域,可作為基站主控單元的時鐘核心,確保多扇區(qū)信號同步,避免因時鐘偏差導(dǎo)致的信號切換卡頓,保障大范圍網(wǎng)絡(luò)覆蓋的穩(wěn)定性,在5G微基站與室內(nèi)分布系統(tǒng)中,其小巧的2520封裝與低功耗特性,完美適配小型化基站的設(shè)計需求,支持密集組網(wǎng)部署,緩解城市熱點區(qū)域網(wǎng)絡(luò)擁堵,在5G終端設(shè)備(如5G工業(yè)路由器,車載晶振5G模塊)中,能為射頻前端,數(shù)據(jù)傳輸模塊提供穩(wěn)定時鐘,確保終端與基站間的高速數(shù)據(jù)交互,滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),車聯(lián)網(wǎng)等場景對通信實時性的要求,同時,也可用于5G測試儀器(如信號分析儀),為設(shè)備校準(zhǔn)與性能測試提供精準(zhǔn)時鐘參考.
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: CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補償晶體振蕩器,2520晶振

CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優(yōu)化的功耗設(shè)計,成為便攜式電子設(shè)備的理想時鐘部件.作為溫度補償晶體振蕩器,其在實現(xiàn)24.0MHz精準(zhǔn)頻率輸出的同時,工作電流低至5mA以下,相比傳統(tǒng)溫補晶振功耗降低約25%,可延長智能穿戴設(shè)備,手持檢測儀器的續(xù)航時間,削峰正弦波輸出無需額外信號調(diào)理電路,能直接適配設(shè)備的低電壓供電系統(tǒng)(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節(jié)省電路板空間,助力便攜式設(shè)備實現(xiàn)輕薄化設(shè)計,同時保障設(shè)備在戶外低溫,室內(nèi)高溫等場景下的時鐘穩(wěn)定性.

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: C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振

C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,作為安基品牌的無源晶振,依托石英晶體的優(yōu)異物理特性,展現(xiàn)出卓越的信號性能.石英晶體的壓電效應(yīng)具備高穩(wěn)定性,相較于陶瓷諧振器,其頻率精度提升4~6倍,長期運行中頻率偏差始終控制在±15ppm以內(nèi),能為高速設(shè)備提供持續(xù)穩(wěn)定的時序基準(zhǔn)；精密的晶體切割工藝與真空密封封裝,進(jìn)一步降低了晶體震蕩時的能量損耗,使諧振器的品質(zhì)因數(shù)(Q值)高達(dá)5000以上,提升高頻信號的抗干擾能力,在工業(yè)車間,通信基站等電磁復(fù)雜環(huán)境中,仍能保持80MHz時鐘信號的穩(wěn)定輸出.
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: C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺產(chǎn)晶振

C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺產(chǎn)晶振,依托品牌在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累與車規(guī)級品質(zhì)管控,展現(xiàn)出卓越的可靠性.AKER采用高純度石英晶體作為核心震蕩材料,經(jīng)過精密的晶體切割,拋光及車規(guī)級密封封裝工藝處理,有效隔絕車載環(huán)境中的灰塵,油污,濕度(耐高溫晶振)對元件的影響,延長晶振使用壽命.生產(chǎn)過程中,該晶振需通過車規(guī)行業(yè)嚴(yán)苛測試:包括AEC-Q200車規(guī)認(rèn)證測試(涵蓋高溫老化,溫度循環(huán),振動沖擊等11項測試),頻率精度校準(zhǔn)(每顆單獨校準(zhǔn)至±10ppm內(nèi)),長期穩(wěn)定性測試(125℃持續(xù)運行2000小時),全面符合ISO9001質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)及RoHS環(huán)保認(rèn)證要求,不含鉛,鎘等有害物質(zhì),適配全球車載環(huán)保法規(guī).
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