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: TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振

TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振,適配設(shè)備輕薄化設(shè)計,不占用過多內(nèi)部空間,16.3680MHz頻率為醫(yī)療數(shù)據(jù)采集,檢測周期提供精準(zhǔn)計時,確保檢測結(jié)果的時間關(guān)聯(lián)性與準(zhǔn)確性,溫補晶振技術(shù)可在-40~85℃使用溫度范圍內(nèi)維持±0.5PPM頻率精度,不受環(huán)境溫度變化影響,同時產(chǎn)品符合醫(yī)療電子環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)與生物相容性要求,材質(zhì)安全無毒,為醫(yī)療便攜設(shè)備的可靠性提供關(guān)鍵支撐.
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: CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振

CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振,針對汽車在不同地域,季節(jié)面臨的極端溫度環(huán)境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田車規(guī)晶振具備卓越的溫度適應(yīng)性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,完全滿足汽車發(fā)動機艙,駕駛艙等不同區(qū)域的溫度要求,頻率溫度系數(shù)低至±10ppm/℃(全溫域),在高低溫劇烈變化時,仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因時鐘漂移導(dǎo)致車載設(shè)備如導(dǎo)航系統(tǒng),自動駕駛輔助模塊出現(xiàn)功能異常.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無源貼片晶振,日產(chǎn)NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無源貼片晶振,日產(chǎn)NDK晶振,面對便攜式電子設(shè)備對低功耗,小體積的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日產(chǎn)NDK無源貼片晶振展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,3215小尺寸封裝可大幅節(jié)省PCB板空間,輕松融入智能手環(huán)晶振,藍(lán)牙耳機,小型穿戴設(shè)備等輕薄化設(shè)計中,作為無源晶振,其無需額外供電驅(qū)動,僅依靠外部電路即可工作,工作功耗極低,能有效延長設(shè)備電池續(xù)航時間.
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: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進(jìn)口NDK晶振,24MHZ晶振

NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進(jìn)口NDK晶振,24MHZ晶振,針對電子設(shè)備小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封裝實現(xiàn)24MHZ高頻信號輸出,在有限的PCB板空間內(nèi)高效釋放性能.其內(nèi)部采用NDK專利的晶片切割與鍍膜技術(shù),頻率偏差可控制在±10ppm以內(nèi),能減少信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸,圖像處理等高頻應(yīng)用的流暢性.
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: 1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振

1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振,DSB221SDN有源晶振憑借內(nèi)置驅(qū)動電路的設(shè)計優(yōu)勢,無需外部額外提供激勵信號,即可直接輸出穩(wěn)定的時鐘信號,極大簡化了電路設(shè)計流程.其頻率精度極高,典型頻率偏差遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,且具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能有效減少信號干擾,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)臏?zhǔn)確性.采用小型化封裝,在有限的PCB板空間內(nèi)可靈活布局,適應(yīng)便攜式電子設(shè)備,汽車電子,醫(yī)療儀器等對空間和性能要求嚴(yán)苛的場景.
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: LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振

LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計,可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類型,更適合自動化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時的人工成本與組裝誤差.
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: Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無源諧振器

Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無源諧振器,作為SS3系列的經(jīng)典插件晶振,Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1具備出色的環(huán)境耐受能力.有效規(guī)避溫度波動對諧振頻率的干擾,同時無源設(shè)計無需消耗額外電能,在降低設(shè)備功耗的同時,減少了因電源波動導(dǎo)致的頻率漂移,尤其適配對穩(wěn)定性要求較高的工業(yè)控制終端,智能家居控制器等場景,確保設(shè)備在長期連續(xù)運行中保持時鐘信號的一致性.
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: O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動設(shè)備晶振

O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動設(shè)備晶振,作為JO53系列針對移動設(shè)備的標(biāo)桿型號,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具備極強的環(huán)境適應(yīng)性.其采用Jauch晶振自研的智能頻率校準(zhǔn)技術(shù),在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度誤差可控制在±10ppm以內(nèi),有效抵御移動設(shè)備使用中常見的溫度波動,振動等干擾;同時低功耗設(shè)計(LF)可降低設(shè)備續(xù)航損耗,搭配緊湊的封裝尺寸,能靈活嵌入移動設(shè)備主板狹小空間,兼顧性能與集成性.
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: NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振

NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標(biāo)準(zhǔn)3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統(tǒng)49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機,智能手環(huán),無線耳機等對空間要求極高的小型化電子設(shè)備.此外,3215封裝采用貼片式設(shè)計,兼容SMT全自動貼片生產(chǎn)線,焊接時無需手動插裝,焊接良率可達(dá)99.7%以上,顯著提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本;且貼片封裝的機械穩(wěn)定性更強,焊接后能有效抵御設(shè)備振動,跌落帶來的接觸不良風(fēng)險,進(jìn)一步提升產(chǎn)品整體可靠性.
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: ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振

ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,憑借26MHz高頻輸出,寬溫特性及品牌可靠性,精準(zhǔn)覆蓋多類電子場景:在工業(yè)控制領(lǐng)域,可作為PLC,變頻器,工業(yè)6G路由器晶振的時鐘源,能應(yīng)對工廠高溫,低溫等極端環(huán)境,保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令傳輸?shù)耐叫?在通信設(shè)備領(lǐng)域,適配無線AP,藍(lán)牙模塊,ZigBee網(wǎng)關(guān),26MHz頻率可滿足中低速無線通信的信號調(diào)制需求,抗干擾設(shè)計能減少通信過程中的信號丟包,提升通信穩(wěn)定性;在消費電子領(lǐng)域,可用于智能家居控制器,便攜式小家電,低功耗設(shè)計與靈活的安裝方式,能適配設(shè)備緊湊空間與電池供電需求,延長設(shè)備續(xù)航時間.
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: LFSPXO022683BULK,英國IQD晶振,HCMOS輸出晶振

LFSPXO022683BULK,英國IQD晶振,HCMOS輸出晶振,在工業(yè)通信應(yīng)用晶振設(shè)備領(lǐng)域,適配5G基站配套設(shè)備,光纖通信模塊,衛(wèi)星接收終端,HCMOS輸出的高信號質(zhì)量能滿足高速信號傳輸需求,抗干擾設(shè)計可減少通信鏈路中的信號干擾,提升通信穩(wěn)定性與傳輸速率;在醫(yī)療電子領(lǐng)域,可用于超聲診斷設(shè)備,生命體征監(jiān)測儀,醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,高精度頻率輸出能保障醫(yī)療數(shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確性,符合醫(yī)療設(shè)備對可靠性與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,同時寬電壓設(shè)計適配醫(yī)療設(shè)備的低壓供電系統(tǒng),降低能耗.
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: KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器

KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器,針對不同應(yīng)用場景對頻率穩(wěn)定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業(yè)級溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±30ppm,能有效規(guī)避溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備時鐘漂移問題,同時,晶體采用高純度石英材質(zhì)與精密切割工藝,確保諧振頻率的長期穩(wěn)定性,減少設(shè)備長期運行中的頻率誤差累積.
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內(nèi)置熱敏電阻實時監(jiān)測環(huán)境溫度變化,動態(tài)調(diào)整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場景.同時,該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統(tǒng)的信號傳輸質(zhì)量.
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: ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設(shè)備晶振

ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設(shè)備晶振,作為專為車載場景設(shè)計的耐高溫晶振,其可在-40℃~+125℃的極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級晶振的溫度上限,能輕松應(yīng)對汽車發(fā)動機艙,底盤等高溫區(qū)域的使用需求.在該溫度區(qū)間內(nèi),頻率穩(wěn)定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高溫導(dǎo)致的時鐘信號漂移,防止車載通信中斷,導(dǎo)航定位偏差,車身控制失靈等問題,保障行車安全.
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: 12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業(yè)通用的49SMD貼片封裝,標(biāo)準(zhǔn)尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機械強度與PCB空間利用率,相比傳統(tǒng)插裝晶振更適配工業(yè)交換機,車載T-BOX等設(shè)備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設(shè)計,既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動化貼裝與無鉛回流焊接工藝,可提升批量生產(chǎn)效率30%以上.
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振,針對電子設(shè)備多樣化的應(yīng)用環(huán)境,具備出色的工況適應(yīng)性.既能適應(yīng)戶外通信基站,工業(yè)控制模塊等極端溫度場景,也能滿足室內(nèi)消費電子的穩(wěn)定運行需求,即使在溫度劇烈波動時,頻率偏差仍控制在±20ppm以內(nèi),確保信號輸出穩(wěn)定,在電磁兼容性上,通過優(yōu)化內(nèi)部電路布局與封裝屏蔽設(shè)計,降低外部電磁干擾對振蕩信號的影響,避免因干擾導(dǎo)致電子設(shè)備出現(xiàn)通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸錯誤,時序紊亂等問題,保障設(shè)備長期可靠運行.
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: Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振

Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無源晶振型號,具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計,Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機,智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時,標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計成本.
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: ABS07-32.768KHZ-T,美國進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美國進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振,作為美國進(jìn)口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產(chǎn)檢測均遵循國際高標(biāo)準(zhǔn).內(nèi)部采用高純度石英晶片,經(jīng)過精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質(zhì),能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對內(nèi)部元件的影響.此外,產(chǎn)品通過多項國際認(rèn)證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達(dá)到全球市場準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),品質(zhì)可靠性遠(yuǎn)高于普通國產(chǎn)晶振.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對不同應(yīng)用環(huán)境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應(yīng)性.在溫度范圍上,能適應(yīng)室內(nèi)外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定信號輸出,適配不同設(shè)備的供電需求,避免因電壓波動導(dǎo)致的信號失真或中斷.同時,通過優(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)計,降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號傳輸損耗,確保高頻信號在長距離傳輸或復(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與通信的準(zhǔn)確性.
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: X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振

X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗與高安全性,無需內(nèi)置驅(qū)動電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時無內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導(dǎo)致的設(shè)備停機風(fēng)險,提升工業(yè)系統(tǒng)運行安全性,其二,抗干擾能力強,無電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強電磁輻射,其三,成本與維護(hù)優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)簡單,故障率低,相比工業(yè)級有源晶振,采購成本降低30%以上,同時減少設(shè)備后期維護(hù)頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長生命周期使用需求.
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