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X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無源諧振器
X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無源諧振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可適配高密度電路板布局,其核心頻率輸出精準穩(wěn)定,能為各類電子設備提供可靠的頻率基準.作為無源諧振器,它具備低啟動功耗,高諧振效率的核心特性,引腳兼容主流3225規(guī)格無源晶振設計,無需額外驅動電路即可快速起振,可直接滿足消費電子,物聯(lián)網(wǎng)模組的基礎頻率源需求,是無源頻率元件的高適配性之選.更多 +
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AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分晶振,采用有源設計,無需外部諧振電路,可直接輸出精準高頻信號,簡化電路設計流程;同時,該型號具備嚴苛的頻率穩(wěn)定度指標(典型值在-40℃至+85℃范圍內(nèi)可達±25ppm),即便在溫度波動環(huán)境下,也能保持高頻信號的精準性,為設備高速運行奠定堅實的時鐘基礎.更多 +
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Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應用設備晶振,JXS53型號晶振
Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應用設備晶振,JXS53型號晶振,核心參數(shù)深度契合汽車電子晶振設備需求:輸出頻率精準鎖定18.432MHz,該頻率為汽車電子中常用的時鐘基準,能為車載控制系統(tǒng),信息娛樂模塊等提供穩(wěn)定的時序信號,精度注"50/50",即50ppm標準規(guī)格,可與汽車主流芯片的輸入電容特性無縫匹配,無需額外調(diào)整電容參數(shù),簡化車載電路設計.更多 +
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Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應用晶振
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實現(xiàn)自動化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時減少人工焊接帶來的接觸不良風險;封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質,能承受傳感器生產(chǎn)過程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶外傳感器應用場景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設計趨勢.更多 +
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O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補晶振,3.3V有源晶振
O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補晶振,3.3V有源晶振與主流電子設備的電源系統(tǒng)高度兼容,無需額外電壓轉換模塊,簡化電路設計流程的同時降低整體功耗,尤其適合物聯(lián)網(wǎng)終端,便攜式檢測設備等對功耗敏感的產(chǎn)品.此外,晶振采用標準化引腳布局與封裝規(guī)格,可直接替換同類型號,兼容性覆蓋通信模塊,智能家居控制器,醫(yī)療監(jiān)護設備等多個領域,為工程師提供靈活的選型方案.更多 +
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CM13032768DZFT,日產(chǎn)進口西鐵城晶振,CM130無源諧振器
CM13032768DZFT,日本進口西鐵城晶振,CM130無源諧振器,以32.768kHz標準頻率為核心,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應對高低溫極端環(huán)境.產(chǎn)品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號衰減,提升諧振效率.更多 +
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NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振,以50MHz高頻輸出為核心優(yōu)勢,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-30℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應對不同環(huán)境溫度變化.產(chǎn)品采用先進的貼片工藝封裝,機械強度高,抗振動,抗沖擊性能優(yōu)于行業(yè)平均水平,能有效避免外力對晶振性能的影響.更多 +
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SG-3030JC32.7680KB:ROHS,愛普生有源晶振,32.768kHz晶振
SG-3030JC32.7680KB:ROHS,愛普生有源晶振,32.768kHz晶振,針對智能硬件,消費電子及工業(yè)自動化領域對時鐘器件的需求,愛普生有源晶振以32.768kHz頻率為基礎,提供精準的秒級計時功能,廣泛適用于智能手表,電子價簽,溫濕度傳感器等設備的實時時鐘(RTC)模塊.產(chǎn)品不僅通過ROHS環(huán)保認證,還具備低啟動電流的優(yōu)勢,可延長電池供電設備的續(xù)航時間,同時兼容SMT貼片工藝,滿足大批量生產(chǎn)的效率需求.更多 +
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Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH諧振器
Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH諧振器,采用3.2mm×2.5mm貼片封裝,在工業(yè)控制模塊緊湊的PCB布局中節(jié)省空間,同時頻率偏差控制在±10ppm內(nèi),保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳市?JAUGH諧振器作為歐美高品質組件,抗電磁干擾能力強,在工廠復雜的電磁環(huán)境下（如電機,變頻器干擾）仍能穩(wěn)定工作,支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備24小時不間斷數(shù)據(jù)采集與傳輸.更多 +
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O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振
O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的寬電壓適應范圍（3.0V~3.6V）,可兼容通信設備不同模塊的供電波動,確保在電壓輕微變化時仍能穩(wěn)定輸出,JAUGH歐美晶振的輸出波形純凈,諧波失真小于-65dBc,避免對通信信號產(chǎn)生干擾,保障5G信號的高速傳輸與低延遲.更多 +
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7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振
7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振的工作電壓與消費電子主流供電電壓匹配,無需額外電壓轉換模塊,降低電路復雜度,同時具備優(yōu)異的頻率穩(wěn)定度,保障藍牙,WiFi信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性,減少數(shù)據(jù)丟包現(xiàn)象.更多 +
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X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振
X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,針對智能穿戴,智能家居等消費電子產(chǎn)品,X3S008000FA1H-X提供精準時鐘信號,保障設備數(shù)據(jù)傳輸準確性,HELE高品質晶振采用低功耗設計,靜態(tài)電流低至5μA以下,延長設備續(xù)航,HSX321S晶振的抗干擾能力強,可抵御消費電子復雜電路中的電磁干擾,確保設備持續(xù)穩(wěn)定運行.更多 +
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X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術細節(jié)上兼顧實用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質,不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機械振動對晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時間短,能快速響應設備開機或喚醒指令,避免時序延遲.更多 +
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QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振,在技術細節(jié)上兼顧功能性與實用性:7050封裝內(nèi)部采用密封陶瓷結構,能有效隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,同時提升器件抗振動,抗沖擊能力;差分輸出接口支持100Ω標準差分阻抗匹配,可通過外部電阻微調(diào),適配不同傳輸距離的應用場景.更多 +
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QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振,針對高頻信號需求場景專項優(yōu)化,LVDS輸出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端處理器的時鐘輸入接口,無需額外信號轉換模塊,簡化電路設計流程.在5G基站設備中,其125MHz高頻特性可支撐高速數(shù)據(jù)傳輸時序同步;在工業(yè)以太網(wǎng)交換機中,能保障多節(jié)點數(shù)據(jù)交互的時鐘一致性;此外,還可應用于醫(yī)療影像設備,高端測試儀器等對信號純度與頻率精度要求極高的場景,為設備核心功能提供穩(wěn)定時序支撐.更多 +
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TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設計上表現(xiàn)突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍牙耳機,便攜式醫(yī)療監(jiān)測設備等對體積敏感的便攜式產(chǎn)品.同時,輕量化的封裝結構可降低設備整體重量,搭配兼容自動化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設備的輕薄需求,又能提升批量生產(chǎn)效率.更多 +
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車載設備應用晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車載設備應用晶振,3225標準貼片封裝,尺寸緊湊且兼容性強,可輕松融入車載PCB板的高密度布局中,適配車載ECU(電子控制單元),車載傳感器等空間受限的設備.貼片式結構支持自動化SMT生產(chǎn)線作業(yè),不僅提升生產(chǎn)效率,還能減少人工焊接誤差,保障車載設備批量生產(chǎn)時的一致性與可靠性.更多 +
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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內(nèi)實現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機,TWS耳機,小型傳感器等微型化電子設備.其無鉛環(huán)保材質符合RoHS標準,貼片式設計支持自動化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.更多 +
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NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振,該產(chǎn)品完全符合AEC-Q200汽車電子元器件可靠性標準,經(jīng)過高低溫循環(huán)(-40℃~125℃),濕度老化,振動沖擊等多輪嚴苛測試,產(chǎn)品失效率(FIT)低于100,能承受汽車行駛過程中的復雜工況環(huán)境.從石英晶片選材到封裝測試均實現(xiàn)全流程質量管控,可確保每一顆晶振的性能一致性,為汽車電子設備的長期穩(wěn)定運行提供堅實保障.更多 +
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ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm),是目前小型化電子設備的優(yōu)選封裝規(guī)格:相比傳統(tǒng)3225封裝,體積縮小約30%,可大幅節(jié)省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設備(如智能手環(huán),手表),微型傳感器,藍牙耳機等高度集成化產(chǎn)品,此外,貼片式設計兼容高速SMT自動化生產(chǎn)線,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊點平整度高,能降低因振動,沖擊導致的脫落風險,提升設備整體結構穩(wěn)定性.更多 +
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