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晶振在實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí)能降低制造成本嗎?不妨瞧瞧?
晶振在實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí)能降低制造成本嗎?不妨瞧瞧?
據(jù)相關(guān)人士透露,KDS晶振的這項(xiàng)晶體計(jì)時(shí)裝置是旨在減小1.2*1.0mm的尺寸,最主要的還是減小1210晶振的厚度.隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及和存儲(chǔ)市場的擴(kuò)展,計(jì)時(shí)設(shè)備的重要性日益提高,并且預(yù)計(jì)具有優(yōu)異噪聲性能,成本和采購的晶體設(shè)備將在未來大幅度擴(kuò)展.
另一方面,由于各家公司的同類產(chǎn)品陣容所致的盈利能力問題日益突出.此外,對(duì)于小型和薄型產(chǎn)品(例如用于需要高密度安裝的小型產(chǎn)品的無線耳機(jī))的需求正在擴(kuò)大,但是由于直接材料成本的飆升和新的資本投資,尺寸小于或等于1.2 x 1.0 mm的小型產(chǎn)品產(chǎn)品價(jià)格趨于上漲.
因此,KDS采用與傳統(tǒng)產(chǎn)品不同的材料和WLP(晶圓級(jí)封裝),開發(fā)出了與小型化和降低成本沒有沖突的產(chǎn)品.新開發(fā)的產(chǎn)品遵循2017年6月發(fā)布的”Arkh.3G系列”的基本技術(shù),同時(shí)用來自三層石英晶振晶片鍵合結(jié)構(gòu)的有機(jī)膜代替了除振動(dòng)層外的上層和下層.直接的材料成本降低和工藝簡化已實(shí)現(xiàn)了成本降低.
結(jié)果,我們實(shí)現(xiàn)了顯著的成本降低,同時(shí)增加了比常規(guī)結(jié)構(gòu)更小的尺寸的價(jià)值.該產(chǎn)品是新的Arkh系列產(chǎn)品,它是基于去年制定的旨在”挑戰(zhàn)低成本范圍”的七項(xiàng)基本策略的十年長期管理計(jì)劃”OCEAN + 2”之一.將來,我們將通過擴(kuò)大該產(chǎn)品的兼容頻率并增加晶片的直徑來降低成本,并且還將致力于未來世界上最便宜的晶體器件的工藝開發(fā).
KDS預(yù)計(jì)的產(chǎn)品規(guī)格及供樣,量產(chǎn)時(shí)間如下表所示:
|
外形尺寸 |
1.2 x 1.0毫米 |
|
厚度(最大) |
0.20毫米 |
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頻率 |
40/48/50/52/64MHz等* 32MHz正在開發(fā)中 |
|
樣品 |
2020年6月之后 |
|
預(yù)定量產(chǎn) |
2021年4月 |
|
采用 |
內(nèi)置SiP/IC,短距離無線模塊，存儲(chǔ)設(shè)備 |
據(jù)相關(guān)文檔介紹,使用這種技術(shù)生產(chǎn)的晶振產(chǎn)品性能相當(dāng)優(yōu)越;像DSX1210A這種普通規(guī)格的晶振,雖然同是1210尺寸貼片晶振,但是常規(guī)級(jí)的最大厚度是0.3mm,而新結(jié)構(gòu)的最大厚度可低至0.13mm,其中未定系列的厚度最大為0.2mm, Arkh.3G系列的最大厚度是0.20mm.詳見下表:
|
|
新結(jié)構(gòu) |
常規(guī)結(jié)構(gòu) |
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產(chǎn)品名稱 |
未定 |
Arkh.3G |
DSX1210A |
外形尺寸 |
1210 |
1210 |
1210 |
厚度(最大) |
0.2mm |
0.13mm |
0.30mm |
大量生產(chǎn) |
2021年4月 |
批量生產(chǎn)期間 |
批量生產(chǎn)期間 |
晶振在實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí)能降低制造成本嗎?不妨瞧瞧?
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【本文標(biāo)簽】：KDS晶振生產(chǎn)技術(shù) 超薄石英晶振 1210小體積晶振
【責(zé)任編輯】：金洛鑫版權(quán)所有：http://www.jftz888.com轉(zhuǎn)載請注明出處
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