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: CX3225GB12000P0HPQCC,日產(chǎn)Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振

CX3225GB12000P0HPQCC,日產(chǎn)Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振,采用無鉛陶瓷封裝工藝,兼具優(yōu)異的抗電磁干擾能力與機械穩(wěn)定性,表面貼裝(SMD)設計適配高密度PCB布局,尺寸僅3.2mm×2.5mm×0.8mm,極大節(jié)省電路板空間.產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保標準,絕緣電阻達500MΩ(100VDC),驅動功率范圍為0.01-100μW,年老化率控制在±5ppm內,可耐受工業(yè)級復雜工況,長期運行故障率極低.

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: 1XTV25000MBB,DSA321SDN日產(chǎn)晶振,VC-TCXO晶振

1XTV25000MBB,DSA321SDN日產(chǎn)晶振,VC-TCXO晶振,傳承日產(chǎn)電子元件的精密制造工藝,集溫補,壓控雙重優(yōu)勢于一體.除核心的25MHz頻率輸出與±1.0PPM高穩(wěn)定性外,其應用場景廣泛,可作為5G小基站,北斗導航模塊,工業(yè)PLC等設備的核心時鐘單元,憑借10億小時以上的平均無故障運行時長,為系統(tǒng)長期穩(wěn)定運行保駕護航.

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: 1C208000CE0Q無源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振

1C208000CE0Q無源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,頻率8MHz為當下主流通訊,控制類芯片的優(yōu)選時鐘頻率,±20ppm的精度誤差可有效保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐叫耘c準確性.產(chǎn)品采用密封陶瓷封裝技術,具備良好的防潮,防塵性能,能有效抵御惡劣環(huán)境對晶振性能的影響.等效串聯(lián)電阻低至幾十歐姆,啟動響應速度快,無需復雜調試即可穩(wěn)定工作,適配路由器,交換機,工業(yè)控制終端等多種電子設備,是提升系統(tǒng)整體性能的關鍵元器件.

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: TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520溫補晶振,EPSON有源晶振

TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520溫補晶振,EPSON有源晶振,32.0000MHz標準頻率,2520小型化封裝,滿足現(xiàn)代電子設備小型化,輕薄化的設計趨勢.產(chǎn)品內置溫補電路與振蕩模塊,可自動補償溫度變化帶來的頻率偏差,確保在寬溫環(huán)境下的頻率穩(wěn)定性.同時具備優(yōu)良的抗電磁干擾能力,能在復雜電磁環(huán)境中穩(wěn)定工作.低功耗設計適配電池供電設備,延長續(xù)航時間.該晶振憑借可靠的性能與優(yōu)質的品質,成為智能穿戴設備,醫(yī)療電子設備,工業(yè)控制儀表等領域的優(yōu)選時鐘部件.

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: CSTCE8M0V53-R0,日本村田Murata晶振,測量儀器設備晶振

CSTCE8M0V53-R0,日本村田muRata晶振,測量儀器設備晶振,核心參數(shù)優(yōu)化適配測量場景,8MHz標稱頻率確保時鐘信號的精準同步,助力設備實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸與處理.產(chǎn)品采用高品質陶瓷材料與先進封裝工藝,密封性優(yōu)良,能抵御測量環(huán)境中的粉塵,濕度等影響,同時具備快速啟動特性,保障測量儀器開機后迅速進入穩(wěn)定工作狀態(tài).

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: NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK無源晶振,3215貼片晶振

NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK無源晶振,3215貼片晶振,32.768KHz頻率,±20ppm精度,70KOhm電阻,7pF電容,3215貼片封裝,憑借嚴苛的品質管控體系,通過多項行業(yè)認證.產(chǎn)品采用高純度晶體材質與先進封裝工藝,具備優(yōu)良的抗溫漂,抗振動性能,工作溫度范圍覆蓋工業(yè)級標準,可在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定服役.原廠直供保障品質一致性,完善的售后體系為客戶提供無憂選型與應用支持.

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: CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振

CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振,依托Murata成熟的貼片封裝技術,體積小巧且安裝便捷,完美適配傳感器緊湊的內部電路布局.8MHz標準頻率精準匹配各類精密傳感器的主控模塊需求,可承受工業(yè)場景,智能設備中的溫度波動與輕微振動,在環(huán)境監(jiān)測,工業(yè)自動化,智能穿戴等場景中持續(xù)穩(wěn)定輸出時鐘信號,確保傳感器數(shù)據(jù)測量的準確性與響應及時性.
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: X1E000021042616,EPSON遠程控制晶振,TSX-3225無源晶振

X1E000021042616,EPSON遠程控制晶振,TSX-3225無源晶振,3225微型封裝完美契合遙控器,智能傳感器等小型化設備的設計需求,無鉛環(huán)保材質符合家電行業(yè)標準,溫度工作范圍(-20℃~85℃)適配室內外復雜環(huán)境.無論是傳統(tǒng)紅外遙控器,還是智能家居無線控制終端,該晶振憑借EPSON的品質保障,成為遠程控制設備時鐘方案的優(yōu)選.
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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振,以50MHz高頻輸出為核心優(yōu)勢,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-30℃~85℃寬溫范圍內保持頻率穩(wěn)定,從容應對不同環(huán)境溫度變化.產(chǎn)品采用先進的貼片工藝封裝,機械強度高,抗振動,抗沖擊性能優(yōu)于行業(yè)平均水平,能有效避免外力對晶振性能的影響.
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: TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規(guī)晶振,3225溫補晶振

TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規(guī)晶振,3225溫補晶振,核心頻率精準鎖定32.7680kHz,兼具小型化與高穩(wěn)定性優(yōu)勢.作為汽車電子晶振系統(tǒng)的關鍵時鐘組件,它能為車載信息娛樂系統(tǒng),車身控制系統(tǒng),自動駕駛輔助模塊等核心單元提供穩(wěn)定的基準時鐘信號,解決傳統(tǒng)晶振在車載復雜環(huán)境下易受溫度影響的痛點,憑借EPSON成熟的晶體制造工藝,成為汽車電子領域時鐘方案的可靠選擇.
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: CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振

CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振,針對汽車在不同地域,季節(jié)面臨的極端溫度環(huán)境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田車規(guī)晶振具備卓越的溫度適應性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,完全滿足汽車發(fā)動機艙,駕駛艙等不同區(qū)域的溫度要求,頻率溫度系數(shù)低至±10ppm/℃(全溫域),在高低溫劇烈變化時,仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因時鐘漂移導致車載設備如導航系統(tǒng),自動駕駛輔助模塊出現(xiàn)功能異常.
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設備(如工業(yè)交換機,數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內為其他功能模塊預留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設計應用.
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: Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振

Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無源晶振型號,具備高度標準化的封裝與參數(shù)設計,Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機,智能穿戴設備等輕薄化產(chǎn)品,同時,標準化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調整外圍元件,大幅縮短設備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設計成本.
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: X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應用晶振

X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應用晶振中具備三大技術優(yōu)勢:其一,超低功耗與高安全性,無需內置驅動電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設備中電池供電的傳感器模塊,同時無內置電子元件,避免有源晶振因電路故障導致的設備停機風險,提升工業(yè)系統(tǒng)運行安全性,其二,抗干擾能力強,無電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強電磁輻射,其三,成本與維護優(yōu)勢,結構簡單,故障率低,相比工業(yè)級有源晶振,采購成本降低30%以上,同時減少設備后期維護頻次與成本,適配工業(yè)設備長生命周期使用需求.
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: 1XTW36864MAA,TCXO溫度補償晶振,DSB321SDN晶振

1XTW36864MAA,TCXO溫度補償晶振,DSB321SDN晶振,1XTW36864MAA依托DSB321SDN的結構與性能優(yōu)勢,在小型化與穩(wěn)定性之間實現(xiàn)出色平衡.其封裝設計兼顧緊湊性與散熱性,既能適配空間有限的高端智能電子設備(如小型基站模塊,便攜式測繪儀器),又能通過優(yōu)化的散熱結構減少溫度積聚對內部電路的影響.此外,DSB321SDN特性賦予該晶振更強的抗電磁干擾能力,可有效屏蔽外界電磁信號對頻率輸出的干擾,確保在工業(yè)電磁環(huán)境復雜的場景(如智能制造車間,電力監(jiān)控系統(tǒng))中,仍能保持頻率信號的純凈度與穩(wěn)定性,為設備核心功能提供可靠支撐.
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: XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振

XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振,專為小型化電子設備設計,核心定位為高頻,高穩(wěn)定性的時鐘信號源.型號中"48M000"明確其標稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內置振蕩電路,需搭配外部驅動電路實現(xiàn)功能,作為日產(chǎn)元器件,其生產(chǎn)工藝與品控標準嚴格遵循日本電子元器件行業(yè)規(guī)范,能為設備提供精準,穩(wěn)定的時鐘基準,適配對頻率精度與可靠性有高要求的電子場景,是小型貼片晶振設備實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)處理與通信的關鍵組件.
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: EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振

EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續(xù)了該系列"高頻精準,穩(wěn)定可靠"的核心基因.系列專屬的優(yōu)化晶體切割工藝與振蕩電路設計,使其能穩(wěn)定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內保持出色的頻率一致性.同時,該型號沿用系列統(tǒng)一的封裝規(guī)格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設計方案,降低廠商更換型號的研發(fā)成本,還憑借系列成熟的量產(chǎn)工藝,確保每一顆器件的性能參數(shù)偏差控制在極小范圍,成為高頻設備選型中"兼容性強,穩(wěn)定性高"的優(yōu)選晶振.
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: SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振

SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優(yōu)勢,成為多領域高端設備的時鐘核心.在無線通信領域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態(tài)調整頻率以匹配不同信道需求,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振領域,其貼片設計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網(wǎng)關,通過編程補償環(huán)境干擾導致的頻率漂移,在消費電子領域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設備的時鐘需求,兼顧性能與續(xù)航.
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: KT2016K26000AEU28T,日本進口京瓷晶振,KT2016K小型表面貼裝晶振

KT2016K26000AEU28T,日本進口京瓷晶振,KT2016K小型表面貼裝晶振,從型號參數(shù)上可直觀體現(xiàn)其核心特性:"2016"代表著該晶振的封裝尺寸為2.0mm×1.6mm,屬于典型的小型表面貼裝規(guī)格,這種緊湊的設計使其能夠輕松嵌入到智能手機,智能手表,無線傳感器等對空間要求極高的電子設備中.相比傳統(tǒng)較大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安裝時無需占用過多PCB板空間,為設備的輕薄化設計和多功能集成提供了更大的可能性,尤其適合當前消費電子設備追求極致便攜性與外觀精致度的發(fā)展方向.
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: Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷諧振器,日產(chǎn)晶振,無源諧振器,SMD晶振,兩腳貼片晶振,日本進口晶振,型號CX3225GA,編碼CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面兩腳貼片型的無源晶振,尺寸為3225mm,頻率為20MHZ,工作溫度-40°C~150°C,具備超高的穩(wěn)定性能和可靠性能,適合用于車載應用,電子數(shù)碼產(chǎn)品,產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,產(chǎn)品被廣泛用于在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

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