手機版
-
CB3LV-3I-6M0000,HCMOS輸出晶振,歐美進口CTS晶振
CB3LV-3I-6M0000,HCMOS輸出晶振,歐美進口CTS晶振,針對嵌入式微控制器,FPGA開發(fā)板等設備,憑借6MHz的適配頻點和HCMOS的低電平功耗特性,成為嵌入式系統(tǒng)的理想同步組件.作為歐美進口的CTS原廠器件,其具備優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性,3.3V低電壓供電設計可有效降低嵌入式設備的整體能耗,同時緊湊封裝能適配嵌入式系統(tǒng)的小型化布局需求,為嵌入式設備的高效運算與數(shù)據(jù)處理筑牢時序根基.更多 +
-
353LB3A021T,低抖動性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振
353LB3A021T,低抖動性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振,在頻率控制領域的技術積累,通過優(yōu)化晶體結構與電路設計,CTS晶振實現(xiàn)了卓越的低抖動特性,適用于對時鐘信號精度敏感的工業(yè)自動化控制,醫(yī)療診斷設備等場景,有效避免因頻率波動導致的設備運行誤差.其5032表面貼裝封裝不僅簡化了裝配流程,還具備良好的機械穩(wěn)定性,能抵御振動,沖擊等外部環(huán)境影響,在保障高精度晶振性能的同時,提升了產品的實際應用適配性.更多 +
-
347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振
347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品質石英晶振貼片式設計,不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產效率,還能有效節(jié)省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準調節(jié)輸出頻率,滿足通信設備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時差分輸出設計大幅降低信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.更多 +
-
345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進口晶振
345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進口晶振,聚焦高頻應用需求,345LB3C2000T晶振以高頻基頻晶體為核心設計,無需依賴倍頻技術即可實現(xiàn)穩(wěn)定的高頻信號輸出,減少額外電路損耗,提升設備整體能效.作為美國345系列進口晶振,其采用CTS晶振(溫度補償)技術,在-40℃~85℃寬溫環(huán)境下仍能保持頻率偏差在可控范圍,適用于汽車電子,智能儀表等溫差較大的場景,同時低成本屬性讓其在批量生產項目中更具成本競爭力.更多 +
-
516L14410CTR石英振蕩器,CTS西迪斯溫補晶振,516進口貼片晶振
更多 +516L14410CTR石英振蕩器,CTS西迪斯溫補晶振,516進口貼片晶振
CTS西迪斯作為全球頻率控制領域的領軍企業(yè),其516系列晶振憑借進口品質,精準溫控與小型化設計,在工業(yè)控制,汽車電子,智能設備等領域樹立了可靠性標桿.該系列涵蓋石英振蕩器,溫補晶振(TCXO)及進口貼片晶振等品類,其中516L14410CTR石英振蕩器作為核心型號,集成了高精度頻率輸出,寬溫適應性與貼片式結構等優(yōu)勢,為各類電子設備提供穩(wěn)定的時鐘基準,彰顯了美國CTS晶振在精密制造與技術創(chuàng)新上的深厚積累
-
317LB5C1250T貼片晶振,CTS西迪斯有源晶振,317石英貼片振蕩器
更多 +317LB5C1250T貼片晶振,CTS西迪斯有源晶振,317石英貼片振蕩器
CTS晶振作為全球知名的電子元器件制造商,在頻率控制領域擁有深厚的技術積累和廣泛的市場認可,其旗下的有源晶振與石英貼片振蕩器系列以穩(wěn)定的性能,緊湊的設計和可靠的品質,成為通信,工業(yè)控制,消費電子等領域的優(yōu)選元器件,317系列作為CTS的核心產品線之一,而317LB5C1250T則是該系列中的典型型號,集中體現(xiàn)了CTS在貼片晶振領域的技術實力
-
TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體
TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體，美國進口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號：ATSSMTS，編碼為：TS13CF23CDT，頻率：13.56 MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，石英晶振。應用于：通訊設備，寬帶接入，微控制器， 計算機外圍設備， 微處理器， 測試和測量，無線藍牙，便攜式設備等應用。更多 +
-
TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體
TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體，美國進口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號：ATSSMTS，編碼為：TS220F33CDT，頻率：22 MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振。應用于：無線通信，寬帶接入， FPGA/微控制器， 計算機外圍設備， 微處理器， 測試和測量， 消費類電子產品，便攜式設備等應用。更多 +
-
CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US貼片晶振,6G微處理器晶振
更多 +CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US貼片晶振,6G微處理器晶振,CTS晶振,ATSSMLP無源晶振,LP24CF35IDT晶振,HC-49US貼片晶振,石英晶體諧振器,頻率24.576MHz,負載18pF,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低老化晶振,6G微處理器晶振,網(wǎng)絡應用晶振,便攜式設備晶振,數(shù)碼相機晶振.
-
CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網(wǎng)絡應用晶振
更多 +CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網(wǎng)絡應用晶振,CTS晶振,歐美進口晶振,ATSSMGL石英貼片晶振,GL270F23IDT晶振,無源晶振,頻率27MHz,負載18pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,低成本晶振,6G網(wǎng)絡應用晶振,通訊設備晶振,數(shù)碼相機晶振,工業(yè)設備晶振.
-
CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振
更多 +CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振,美國CTS晶振,ATSSM4P無源晶振,4P098F35IDT晶振,石英晶體諧振器,進口SMD晶振,頻率9.8304MHz,負載18pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低老化晶振,6G微處理器晶振,網(wǎng)絡應用晶振,消費電子產品晶振,無線通信晶振.
-
CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振
更多 +CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振,CTS進口晶振,ATS無源晶振,HC-49/US插件晶振,ATS480A-E晶振,石英晶體諧振器,頻率48MHz,負載20pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振，高穩(wěn)定晶振,6G無線通信晶振,微處理器晶振,消費電子產品應用晶振,網(wǎng)絡終端晶振,工業(yè)應用晶振.
-
407F35E036M0000~美國CTS晶振~7050mm~36MHz
更多 +407F35E036M0000~美國CTS晶振~7050mm~36MHz,407石英貼片晶振,407F35E036M0000晶振,美國CTS晶振,7050mm晶振,頻率36MHz,無源晶振,工作溫度-20~70°C,負載20pf,無線通訊設備晶振,寬帶接入晶振,WIFI晶振,測試和測量儀器晶振,手持式設備晶振,計算機外圍設備晶振.
-
CTS晶振,貼片晶振,TFE16晶振,美國諧振器
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.更多 +
-
CTS晶振,貼片晶振,TFA32晶振,歐美進口晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
-
CTS晶振,貼片晶振,TFA20晶振,石英晶體諧振器
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
-
CTS晶振,貼片晶振,TFA16晶振,音叉晶振
小體積貼片1610mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
-
CTS晶振,貼片晶振,TF32晶振,無源貼片晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
-
CTS晶振,貼片晶振,TF20L晶振,陶瓷晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
-
CTS晶振,貼片晶振,TF20晶振,KHZ晶振
超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
相關搜索
金洛鑫熱點聚焦
金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
- 1金洛鑫電子提供海內外各大品牌5G基站用石英晶振產品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光學模塊應用VCXO振蕩器
- 3IQXO-406-25超小型時鐘振蕩器提供小型化和高速運行
- 4北斗定位專用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR時鐘振蕩器
- 5藍牙SOC和模塊專用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS壓控溫補晶振1XXC26000MMA低功耗藍牙燈控制模塊應用
- 7微型32.768K振蕩器ECS-2012MV-327KE-TR是智能儀器儀表專用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶體振蕩器非常適合物聯(lián)網(wǎng)應用
- 9溫補晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR為精密應用提供超高的穩(wěn)定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR緊湊型SMD晶體非常適合無線應用
