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Sunny晶振,SX-7晶振,SM18130M7-16.00000-T&R晶振

頻率：6~125MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型無(wú)源貼片晶振,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

Sunny晶振,SX-7晶振,SM18130M7-16.00000-T&R晶振，優(yōu)秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發(fā)展的最佳實(shí)驗(yàn)室SUNNY是在世界市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力,電子行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和產(chǎn)品的開發(fā),以保證開發(fā)趨勢(shì)和多邊角度來(lái)看,如提高性能和工藝改進(jìn)的晶振產(chǎn)品和零部件制造商進(jìn)行專門討論第二類產(chǎn)品開發(fā)的系統(tǒng)研究.

作為陶瓷封裝型振蕩器,VCXO,例如在攝像機(jī),數(shù)碼相機(jī),ADSL使用打印機(jī)作為表面安裝型形成和研發(fā)相對(duì)于SIZE的小型化.

為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和提高質(zhì)量,有必要使設(shè)施自動(dòng)化.為此,我們正在努力提高設(shè)施的有效運(yùn)行和高精度模具的開發(fā).
為了完成開發(fā)的用于時(shí)鐘發(fā)生的公益性的戰(zhàn)場(chǎng)和通信產(chǎn)品的小型化,根據(jù)用于電子產(chǎn)品的小型化石英晶振和低功耗IC傳感器的毛坯制造技術(shù)的基礎(chǔ)上,在低功率的穩(wěn)定振蕩我們專注于研究和開發(fā).Sunny晶振,SX-7晶振,SM18130M7-16.00000-T&R晶振.

Sunny晶振,SX-7晶振,SM18130M7-16.00000-T&R晶振，Sunny晶振企業(yè)位于韓國(guó)忠州忠北的一個(gè)工業(yè)園內(nèi),中文名字叫做三呢晶振,成立的時(shí)間比較早,是1966年9月15號(hào)正式創(chuàng)辦的,Sunny Crystal主要開發(fā),設(shè)計(jì),測(cè)試,生產(chǎn)石英晶體振蕩,TCXO溫補(bǔ)晶振,石英晶體等元件.

Frequency Range	6.000 to 125.000 MHz
Operating Temperature Range	-20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃, or specify
Storage Temperature Range	-40 to +85 ℃
Frequency Tolerance (at 25 ℃)	±15, ±30, ±50 ppm(STD), or specify
Frequency Stability Over Operating Temperature Range	±10 to ±50 ppm(-20 to +70 ℃) ±20 to ±100 ppm(-40 to +85 ℃)
Load Capacitance (CL)	18 pF(STD), Custom CL≥10 pF or Series Resonant
Drive Level	10 μW(200 μW Max.)
Shunt Capacitance (C0)	7.0 pF Max.
Aging (at 25 ℃)	±3 ppm/year Max.
Insulation Resistance	500 MΩ Min. at 100 V DC

焊接和超聲波清洗
Sunny晶振,SX-7晶振,SM18130M7-16.00000-T&R晶振，貼片石英晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件?；旧希暡ㄇ逑粗竸┰试S，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請(qǐng)檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
當(dāng)SMD晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長(zhǎng)期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時(shí)要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個(gè)晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會(huì)影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時(shí)使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會(huì)導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時(shí)，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝貼片石英晶振后，移動(dòng)如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動(dòng)了這樣的水晶單元。