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X2C048000L71H-CEHZ,HSX211S臺產(chǎn)加高晶振,小型化晶振
更多 +X2C048000L71H-CEHZ無線局域網(wǎng)應用晶振,HSX211S臺產(chǎn)加高晶振,小型化晶振,產(chǎn)品采用4焊盤貼片設計,封裝尺寸僅2.0×1.6×0.45mm,安裝便捷且空間利用率高,可靈活適配M.2硬盤,智能穿戴設備等高密度電路設計.其具備寬頻率適配能力與精準的頻率調(diào)節(jié)特性,能滿足不同電路的負載電容需求,搭配工業(yè)級寬溫工作范圍,在戶外監(jiān)控,車載電子等嚴苛環(huán)境下仍可穩(wěn)定運行.

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X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,臺灣進口晶振
X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,臺灣進口晶振,產(chǎn)品具備寬工作電壓范圍與寬溫度適應能力(-20℃~70℃常規(guī)溫度域),可在高低溫,顛簸振動等復雜環(huán)境中穩(wěn)定發(fā)揮性能.同時,其低等效串聯(lián)電阻設計有效降低功耗,搭配高可靠性的電路結構,為設備的長時間連續(xù)運行提供堅實保障,適配多種通信協(xié)議的頻率要求.更多 +

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X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術細節(jié)上兼顧實用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質(zhì),不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機械振動對晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時間短,能快速響應設備開機或喚醒指令,避免時序延遲.更多 +

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XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振
XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振封裝尺寸適配行業(yè)通用焊接工藝,可直接融入常規(guī)PCB板設計流程,無需額外調(diào)整布局,同時臺灣HELE晶振結構在保證機械強度的前提下,為內(nèi)部晶體單元提供了更優(yōu)的防護空間,有效降低外部振動,沖擊對諧振性能的干擾,是消費電子,工業(yè)控制等領域基礎時鐘模塊的高適配性選擇.更多 +

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X3S040000BF1HB-Z晶振,汽車中控系統(tǒng)晶振,臺灣HELE貼片晶體
X3S040000BF1HB-Z晶振,汽車中控系統(tǒng)晶振,臺灣HELE貼片晶體,特點 :微型超薄貼片產(chǎn)品尺寸(3.2×2.5× 0.55 max)精度高,可靠性好,耐熱性好射頻應用、無線模塊設備、RFID應用和其他消費類產(chǎn)品的最佳解決方案。臺灣加高晶振公司,HELE晶振,貼片晶振,石英晶振,四腳晶振,汽車級晶振,6G無線應用晶振,HSX321SL晶振,進口晶振,3225晶振,X3S040000BF1HB-Z晶振,耐熱性晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G無線應用晶振,射頻應用晶振,物料網(wǎng)應用晶振,RFID應用晶振.更多 +

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X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振
X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振,臺灣加高晶振公司,HELE晶振,6G無線應用晶振,HSX221SA晶振,進口晶振,2520晶振,X2B016000BZ1H-V晶振,耐熱性晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G無線應用晶振,射頻應用晶振,物料網(wǎng)應用晶振,RFID應用晶振.特點 :微型超薄貼片產(chǎn)品尺寸(2.5×2.0× 0.5 max)精度高,可靠性好,耐熱性好射頻應用、無線模塊設備、RFID應用和其他消費類產(chǎn)品的最佳解決方案更多 +

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臺灣加高晶振,HSX221SA石英晶體,X2B038400BA1H-U,6G無線應用晶振
更多 +臺灣加高晶振,HSX221SA石英晶體,X2B038400BA1H-U,6G無線應用晶振,臺灣加高晶振,HSX221SA進口晶振,2520晶振,X2B038400BA1H-U晶振,頻率32MHz,負載10pf,工作溫度-20~70°C,頻率穩(wěn)定性10ppm,耐熱性晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G無線應用晶振,射頻應用晶振,物料網(wǎng)應用晶振,RFID應用晶振.

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加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振,無源貼片晶振
更多 +貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

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加高晶振,貼片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振
更多 +貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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加高晶振,貼片晶振,SMD-49晶振,臺灣進口貼片晶振
更多 +普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.

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加高晶振,貼片晶振,HSX321SK晶振,無源石英晶振
更多 +3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

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加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,石英晶振
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.更多 +

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加高晶振,貼片晶振,HSX531SK晶振,臺產(chǎn)進口晶振
更多 +小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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加高晶振,貼片晶振,HSX530G晶振,臺產(chǎn)石英晶振
更多 +小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,進口晶振
更多 +智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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加高晶振,貼片晶振,HSX321G晶振,進口貼片晶振
更多 +3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

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加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振
更多 +小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,無源貼片晶振
更多 +小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +

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加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率.更多 +
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