Q22FA12800135,FA-128智能手機(jī)晶振,EPSON進(jìn)口晶振,27MHz標(biāo)準(zhǔn)主頻可精準(zhǔn)適配手機(jī)CPU,射頻模塊的時(shí)鐘需求.0.5mm超薄封裝設(shè)計(jì)突破手機(jī)內(nèi)部空間限制,配合優(yōu)異的抗干擾性能,有效減少信號(hào)傳輸誤差.EPSON光刻技術(shù)加持下的低缺陷密度晶體,讓手機(jī)在多任務(wù)運(yùn)行,高速數(shù)據(jù)傳輸時(shí)仍保持時(shí)序穩(wěn)定,提升整體運(yùn)行流暢度.

7M24000192,TXC臺(tái)灣晶技晶振,無(wú)線局域網(wǎng)應(yīng)用晶振,以精準(zhǔn)的頻率控制賦能設(shè)備通信性能.該型號(hào)晶振頻率精度高,相位噪聲低,能有效減少無(wú)線信號(hào)傳輸過(guò)程中的干擾與誤碼率,保障局域網(wǎng)內(nèi)多設(shè)備同時(shí)連接時(shí)的通信穩(wěn)定性.產(chǎn)品符合無(wú)線局域網(wǎng)設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)需求,封裝緊湊,安裝便捷,搭配臺(tái)產(chǎn)進(jìn)口晶振嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系,可滿足工業(yè)級(jí)與消費(fèi)級(jí)無(wú)線局域網(wǎng)設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行要求.

ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯晶振,納米蜂窩和儀器應(yīng)用晶振,其10MHz工作頻率精準(zhǔn)匹配多數(shù)中端精密儀器的時(shí)序需求,TR引腳配置便于實(shí)現(xiàn)快速啟停與信號(hào)同步控制,納米蜂窩散熱結(jié)構(gòu)則解決了儀器長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下的晶振溫升問(wèn)題,有效延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命,適用于環(huán)境監(jiān)測(cè)儀器,醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備等對(duì)穩(wěn)定性與耐久性要求較高的場(chǎng)景.

貼片石英晶體體積小、焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng)，產(chǎn)品本身小型，表面貼片晶振，特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域。DSB211SDN晶振為2016進(jìn)口貼片，是日本KDS大真空生產(chǎn)一款小體積的溫補(bǔ)晶振。編碼1XXD16368MGA的晶振頻率為16.368MHz，支持低電壓，低相位噪音，單體結(jié)構(gòu)，多用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無(wú)線通信設(shè)備等，也叫智能手機(jī)晶振，TCXO振蕩器，石英晶體振蕩器，日本進(jìn)口晶振。

NKG車(chē)載多媒體晶振,S2SM進(jìn)口晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT超小型晶振,NKG晶振,S2SM晶振,石英晶振,無(wú)源晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT晶振,四腳貼片晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,SMD晶體,高精度晶振,輕薄小晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,6G無(wú)線模塊晶振,筆記本電腦晶振,智能手機(jī)晶振,移動(dòng)應(yīng)用晶振.特點(diǎn)：微型包裝尺寸2.0 x 1.6 x 0.5mm與4個(gè)墊,優(yōu)異的耐熱性和抗震性,真空密封，可靠性高，老化率低,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品可供選擇

NKG香港晶體,CT25M13.4456F10V1T-100,2520智能手機(jī)晶振,CT25M貼片晶振,NKG晶振,CT25M晶振,CT25M13.7456F10V1T-100晶振,2520晶振,進(jìn)口晶振,熱敏晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,高品質(zhì)晶振,高精度晶振,輕薄小晶振,6G移動(dòng)通信晶振,便攜式設(shè)備晶振,藍(lán)牙音響晶振,消費(fèi)電子晶振，數(shù)碼產(chǎn)品晶振.特點(diǎn)：內(nèi)置熱敏電阻100kΩ用于溫度測(cè)量，非常適合與內(nèi)置溫度補(bǔ)償振蕩器電路的ICs一起使用，高度可靠的包裝尺寸2.5x2.0x0.8mm，帶有4個(gè)襯墊。

NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信設(shè)備晶振,NKG晶振,S4M無(wú)源晶振,石英晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT晶振,4025mm晶振,四腳貼片晶振,SMD晶體,晶體諧振器,頻率27MHz,負(fù)載16pF,頻率容差10ppm,工作溫度-20~70°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,高精度晶振,抗震動(dòng)晶振,6G通信設(shè)備晶振,無(wú)線局域網(wǎng)晶振,智能手機(jī)晶振,平板電腦晶振.

NKG晶振,S2SM20.0000F16M23-EXT,2016mm晶振,6G無(wú)線模塊晶振,NKG晶振,S2SM石英晶振,無(wú)源晶振,S2SM20.0000F16M23-EXT晶振,四腳貼片晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,SMD晶體,頻率20MHz,負(fù)載16pF,頻率容差20ppm,工作溫度-40~85°C,高精度晶振,輕薄小晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,6G無(wú)線模塊晶振,筆記本電腦晶振,智能手機(jī)晶振,移動(dòng)應(yīng)用晶振.

XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動(dòng)無(wú)線電晶振,Fortiming晶振,XCR53進(jìn)口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,無(wú)源晶振,SMD晶體,5032mm晶振,貼片石英晶振,頻率27MHz,負(fù)載12pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高穩(wěn)定性晶振,低老化晶振,6G移動(dòng)無(wú)線電晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,智能手機(jī)晶振,服務(wù)器晶振.

XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通訊設(shè)備晶振,Fortiming晶振,XCS32貼片石英晶振,無(wú)源晶振,XCS32-24M000-1E10G18晶振,石英水晶振動(dòng)子,3225晶振,四腳貼片晶振,頻率24MHz,負(fù)載18pF,頻率穩(wěn)定性10ppm,工作溫度-10~70°C,高精度晶振,小體積晶振,高品質(zhì)晶振,6G通訊設(shè)備晶振,智能手機(jī)晶振,筆記本電腦晶振,便攜式設(shè)備晶振.

臺(tái)灣瑪居禮晶振,X42石英晶體,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G應(yīng)用晶振,臺(tái)灣瑪居禮晶振,X42石英晶體,無(wú)源晶振, 四腳貼片晶振,X42-12.000-16-15/15I/20R晶振,4025mm晶振,頻率12MHz,負(fù)載16pf,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定性15ppm,高穩(wěn)定性晶振,抗沖擊晶振,6G應(yīng)用晶振,智能手機(jī)晶振,平板電腦晶振,智能家居應(yīng)用晶振.