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CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振
CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振,依托Murata成熟的貼片封裝技術,體積小巧且安裝便捷,完美適配傳感器緊湊的內部電路布局.8MHz標準頻率精準匹配各類精密傳感器的主控模塊需求,可承受工業(yè)場景,智能設備中的溫度波動與輕微振動,在環(huán)境監(jiān)測,工業(yè)自動化,智能穿戴等場景中持續(xù)穩(wěn)定輸出時鐘信號,確保傳感器數據測量的準確性與響應及時性.更多 +
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X1E000021042616,EPSON遠程控制晶振,TSX-3225無源晶振
X1E000021042616,EPSON遠程控制晶振,TSX-3225無源晶振,3225微型封裝完美契合遙控器,智能傳感器等小型化設備的設計需求,無鉛環(huán)保材質符合家電行業(yè)標準,溫度工作范圍(-20℃~85℃)適配室內外復雜環(huán)境.無論是傳統(tǒng)紅外遙控器,還是智能家居無線控制終端,該晶振憑借EPSON的品質保障,成為遠程控制設備時鐘方案的優(yōu)選.更多 +
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SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振蕩器技術為核心,打造2016封裝黑色面陶瓷有源晶振標桿產品.其關鍵技術參數表現突出33.333000MHz標稱頻率,頻率穩(wěn)定度達±20ppm(-40℃~85℃),輸出類型為HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封裝采用密封工藝,防潮防腐蝕性能優(yōu)異,同時具備良好的熱傳導性,可有效分散工作熱量.更多 +
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ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO溫補晶振,2520伊西斯品牌晶振
ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO溫補晶振,2520伊西斯品牌晶振,針對工業(yè)級無線通信基站,專網中繼設備,TCXO技術可抵消環(huán)境溫差帶來的頻率偏移,保障多基站間的時序協(xié)同,2520貼片封裝適配基站主板的高密度布局,同時具備工業(yè)級抗振動,抗沖擊性能,能在戶外基站的復雜工況下穩(wěn)定運行,提升無線通信鏈路的傳輸效率與數據可靠性.更多 +
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ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源貼片晶振,Abracon車規(guī)晶振
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源貼片晶振,Abracon車規(guī)晶振,面向車載以太網網關,CAN總線網關等車載通信樞紐,ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-TAbracon車規(guī)晶振以24MHz頻點和HCMOS兼容輸出,實現多總線數據的精準同步傳輸.其2016有源貼片封裝適配網關主板高密度布局,車規(guī)級品質可抵御車內復雜電磁環(huán)境和長期振動工況,保障網關在高速數據交互場景下的時序穩(wěn)定性,提升車載多系統(tǒng)通信的協(xié)同效率與數據準確率.更多 +
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CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高頻輸出可提升設備數據處理速率,金屬封裝有效隔絕設備內部電磁干擾,保障信號純凈度,同時小巧的7050封裝契合消費電子小型化的設計趨勢,為高端消費電子的卓越性能提供穩(wěn)定時基支持.更多 +
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7M12000039,臺灣進口TXC晶振,3225無源諧振器
7M12000039,臺灣進口TXC晶振,3225無源諧振器,傳承了TXC晶技晶振數十年的晶體元器件生產工藝與品控體系.作為進口元器件,該產品通過國際通用的可靠性認證,具備抗電磁干擾,抗機械振動的加固封裝結構,可有效抵御復雜工況下的外界干擾,保障頻率信號穩(wěn)定.同時,其標準化的生產流程確保了批次間性能高度一致,能為設備廠商提供穩(wěn)定的進口供應鏈支持,是兼顧品質與性價比的無源晶振優(yōu)選.更多 +
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Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設備晶振,2520小型貼裝晶振
Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設備晶振,2520小型貼裝晶振精準解決了穿戴設備的設計痛點.在智能手表晶振中,其微型封裝可釋放更多空間用于電池擴容;在運動手環(huán)里,低功耗特性能延長設備的健康監(jiān)測續(xù)航;在智能耳機中,高精度頻率輸出可保障藍牙信號的穩(wěn)定傳輸與音頻同步;在醫(yī)療穿戴檢測儀內,寬溫穩(wěn)定性可適配不同環(huán)境下的健康數據采集,是穿戴電子設備的"精準計時心臟".更多 +
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X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振
X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振,以3.2×2.5mm的超小封裝大幅節(jié)省PCB板空間,適配智能手表,藍牙耳機晶振,便攜式檢測儀等小型設備的緊湊布局.此外,該晶振采用低功耗電路匹配設計,在維持高精度頻率輸出的同時,有效降低設備待機與工作狀態(tài)下的功耗,助力終端產品實現更長續(xù)航,兼具小型化,低功耗與高精準度三大核心優(yōu)勢.更多 +
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SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進口貼片晶振
SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進口貼片晶振,融合韓國Sunny晶振專屬的石英晶片切割工藝與封裝防護技術,實現了行業(yè)領先的頻率穩(wěn)定性.其內置的高精度諧振結構,將頻率溫度漂移控制在±30ppm以內,優(yōu)于同規(guī)格常規(guī)產品,3225封裝的輕量化優(yōu)化設計,重量較傳統(tǒng)產品減輕20%,適配超薄智能穿戴配件與微型通信模組.更多 +
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Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應用晶振
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實現自動化生產,提升傳感器批量制造效率,同時減少人工焊接帶來的接觸不良風險;封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質,能承受傳感器生產過程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶外傳感器應用場景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設計趨勢.更多 +
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CM13032768DZFT,日產進口西鐵城晶振,CM130無源諧振器
CM13032768DZFT,日本進口西鐵城晶振,CM130無源諧振器,以32.768kHz標準頻率為核心,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內保持頻率穩(wěn)定,從容應對高低溫極端環(huán)境.產品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號衰減,提升諧振效率.更多 +
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NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振,以50MHz高頻輸出為核心優(yōu)勢,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-30℃~85℃寬溫范圍內保持頻率穩(wěn)定,從容應對不同環(huán)境溫度變化.產品采用先進的貼片工藝封裝,機械強度高,抗振動,抗沖擊性能優(yōu)于行業(yè)平均水平,能有效避免外力對晶振性能的影響.更多 +
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Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH諧振器
Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH諧振器,采用3.2mm×2.5mm貼片封裝,在工業(yè)控制模塊緊湊的PCB布局中節(jié)省空間,同時頻率偏差控制在±10ppm內,保障數據傳輸的精準性,JAUGH諧振器作為歐美高品質組件,抗電磁干擾能力強,在工廠復雜的電磁環(huán)境下（如電機,變頻器干擾）仍能穩(wěn)定工作,支持工業(yè)物聯(lián)網設備24小時不間斷數據采集與傳輸.更多 +
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O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振
O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的寬電壓適應范圍（3.0V~3.6V）,可兼容通信設備不同模塊的供電波動,確保在電壓輕微變化時仍能穩(wěn)定輸出,JAUGH歐美晶振的輸出波形純凈,諧波失真小于-65dBc,避免對通信信號產生干擾,保障5G信號的高速傳輸與低延遲.更多 +
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X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振
X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,針對智能穿戴,智能家居等消費電子產品,X3S008000FA1H-X提供精準時鐘信號,保障設備數據傳輸準確性,HELE高品質晶振采用低功耗設計,靜態(tài)電流低至5μA以下,延長設備續(xù)航,HSX321S晶振的抗干擾能力強,可抵御消費電子復雜電路中的電磁干擾,確保設備持續(xù)穩(wěn)定運行.更多 +
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X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術細節(jié)上兼顧實用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質,不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機械振動對晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時間短,能快速響應設備開機或喚醒指令,避免時序延遲.更多 +
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QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振,針對高頻信號需求場景專項優(yōu)化,LVDS輸出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端處理器的時鐘輸入接口,無需額外信號轉換模塊,簡化電路設計流程.在5G基站設備中,其125MHz高頻特性可支撐高速數據傳輸時序同步;在工業(yè)以太網交換機中,能保障多節(jié)點數據交互的時鐘一致性;此外,還可應用于醫(yī)療影像設備,高端測試儀器等對信號純度與頻率精度要求極高的場景,為設備核心功能提供穩(wěn)定時序支撐.更多 +
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TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設計上表現突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍牙耳機,便攜式醫(yī)療監(jiān)測設備等對體積敏感的便攜式產品.同時,輕量化的封裝結構可降低設備整體重量,搭配兼容自動化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設備的輕薄需求,又能提升批量生產效率.更多 +
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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內實現高效集成,完美適配智能手機,TWS耳機,小型傳感器等微型化電子設備.其無鉛環(huán)保材質符合RoHS標準,貼片式設計支持自動化SMT生產,既降低人工焊接成本,又提升批量生產的一致性,助力終端產品實現輕薄化與高可靠性的雙重需求.更多 +
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