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精工晶振,VT-200-FL晶振,32.768K插件晶振
更多 +型 號：VT-200FL晶振
封 裝：DIP插件封裝
負(fù)載電容：7PF,6PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
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精工晶振,VT-150-F晶振,1.5*5晶振
更多 +型 號：VT-150-F晶振
封 裝：DIP插件封裝
負(fù)載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-10~+60度
儲存溫度：-30~+70度
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精工晶振,SC-32A晶振,3215晶振
更多 +型 號：SC-32A晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負(fù)載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
儲存溫度：-55~+125度
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精工晶振,SC-32S晶振,精工32.768K
更多 +型 號：SC-32S晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負(fù)載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
儲存溫度：-55~+125度
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精工晶振,SC-12S晶振,日本SEIKO晶體
更多 +負(fù)載電容:12.5PF
頻率偏差:20PPM
工作溫度-40~+85度
精工晶振,SC-12S晶振,小體積晶振,是SMD時(shí)鐘型晶體諧振器,貼片式音叉晶體的千赫子頻率元器件,主要應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng).
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西鐵城晶振,石英晶體諧振器,CM130晶振
32.768K貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性.更多 +
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西鐵城晶振,32.768K貼片晶振,CM200S晶振
32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強(qiáng),每批次出廠均采用24小時(shí)老化測試,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產(chǎn)品使用溫度高溫可達(dá)到+70°低溫可達(dá)到-40°產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車電子產(chǎn)品,民用產(chǎn)品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產(chǎn)品.更多 +
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西鐵城晶振,音叉晶體諧振器,CM250S晶振
32.768K貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).更多 +
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西鐵城晶振,貼片石英晶振,CM212晶振
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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西鐵城晶振,32.768K貼片晶振,CM212H晶振
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn)更多 +
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愛普生晶振,進(jìn)口晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A0
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
貼片表晶32.768K系列具有超小型,"MC-206 32.7680KA-A0"薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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愛普生晶振,SMD晶體,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,"FC-255 32.7680K-A3"薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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EPSON晶振,無源晶振,FC-13E晶體
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負(fù)載電容:12.5pF
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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EPSON晶振,進(jìn)口晶振,FC-13D晶體
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負(fù)載電容:12.5pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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愛普生晶振,SMD晶體,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A3
貼片晶振本身體積小,"FC-12M 32.7680KA-A3",超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FC-12D晶體,FC-12D 32.7680KA-A3
更多 +工作溫度:-55℃~+125℃
工作溫度:-40℃~85℃
負(fù)載電容:12.5pF
2520mm體積的晶振,"FC-12D 32.7680KA-A3"可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲.
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愛普生晶振,石英晶體諧振器,C-005R晶振,C-005R 32.7680K-AC
更多 +工作溫度:-10℃~+60℃
保存溫度:-20℃~+70℃
負(fù)載電容:6pF
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,"C-005R 32.7680K-AC"薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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愛普生晶振,石英晶體,C-004R晶振,C-004R 32.7680K-A
更多 +工作溫度:-10℃~+60℃
保存溫度:-20℃~+70℃
負(fù)載電容:6pF
產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,"C-004R 32.7680K-A"高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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愛普生晶振,32.768K晶振,C-002RX晶體,C-002RX 32.7680K-A
更多 +工作溫度:-10℃~+60℃
保存溫度:-20℃~+70℃
負(fù)載電容:6pF
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品"C-002RX 32.7680K-A",比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號發(fā)生源部分.
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愛普生晶振,圓柱晶振,C-001R晶體
更多 +工作溫度:-10℃~+60℃
保存溫度:-20℃~+70℃
負(fù)載電容:6pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.
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