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愛普生晶振,無源晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3
小型表面貼片晶振型,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3"是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24.000MHz以上的頻率.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓.更多 +
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愛普生晶振,石英晶體,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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愛普生晶振,SMD晶體,FA2016AN晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AA晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.更多 +
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精工晶振,VT-120-F晶振,圓柱小體積晶振
更多 +型 號：VT-120-F晶振
封 裝：DIP插件封裝
負載電容：6PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
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KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振
更多 +插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作
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KDS晶振,彎腳晶振,SM-14J晶振
晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求更多 +
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KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振
更多 +貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.
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KDS晶振,SMD晶振,DSX151GAL晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX210GE晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.更多 +
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愛普生晶振,圓柱晶振,CA-301晶體,CA-301 16.0000M-C:PBFREE
更多 +產品可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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愛普生晶振,貼片石英晶振,MC-406晶體,MC-406 32.768K-A3:ROHS
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
產品本身具有耐熱,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.
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愛普生晶振,石英晶體,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
晶振"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.
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愛普生晶振,進口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
貼片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域.
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愛普生晶振,SMD晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS
更多 +工作溫度:-40℃~+55℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求."MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"
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愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3
更多 +工作溫度:-40℃~+125℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品."MC-146 32.768KA-AC3"
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愛普生晶振,無源晶振,MC-30AY晶體,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
更多 +工作溫度:-40℃~+125℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,符合無鉛標準."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"
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愛普生晶振,SMD晶體,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,在移動通信領域得到了廣泛的應用."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"
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愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
FC1610AN晶振是具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢."FC1610AN 32.7680KA-A3"
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