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NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶體小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		3.2*1.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3 工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負(fù)載電容:12.5pF 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手機(jī)晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 貼片晶振本身體積小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC7V-T1A晶振 3215mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無	32.768KHz		3.21.50.9mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	16.000MHz~70.000MHz		3.52.20.9mm
TXC晶振,貼片晶振,7M晶振產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時(shí)間大量庫存常用頻點(diǎn),.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻.常用負(fù)載電容,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力.主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.	32.768KHz		2.0*6.0mm
TXC晶振,貼片晶振,7B晶振普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.	10.000MHz~70.000MHz		5.03.21.2mm
VC-709-PCIE2-100M000000,7050mm晶振,HCSL輸出晶振 VC-709-PCIE2-100M000000,7050mm晶振,HCSL輸出晶振,產(chǎn)品輸出頻率100MHz,具備低抖動(dòng),低相位噪聲,強(qiáng)抗干擾能力,可顯著提升系統(tǒng)信號(hào)完整性與傳輸穩(wěn)定性.寬電壓2.25–3.63V供電,工作溫度覆蓋-40℃~+85℃,頻率穩(wěn)定度±50ppm,滿足工業(yè)與通信設(shè)備嚴(yán)苛要求.密封陶瓷封裝抗震防潮,支持使能控制與SMT自動(dòng)化貼片,廣泛用于服務(wù)器,存儲(chǔ),交換機(jī),FPGA與高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng).	100.0MHz		7050mm
VC-709-EDE-KAAN-100M000000,VECTRON維管晶振,差分晶振 VC-709-EDE-KAAN-100M000000,VECTRON維管晶振,差分晶振,標(biāo)準(zhǔn)輸出頻率100MHz,采用LVDS差分輸出格式,具備低抖動(dòng),低相位噪聲,強(qiáng)抗干擾能力.產(chǎn)品采用5×7mm密封陶瓷封裝,氣密性好,可靠性高,可在復(fù)雜電磁環(huán)境下保持穩(wěn)定時(shí)鐘輸出.寬溫工作范圍-40℃~+85℃,頻率穩(wěn)定性優(yōu)異,滿足工業(yè)與通信級(jí)嚴(yán)苛要求.支持2.5V/3.3V供電,帶使能控制功能,適配高速串行接口,PCIe,FPGA,服務(wù)器與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,為高速數(shù)據(jù)傳輸與高精度時(shí)序系統(tǒng)提供優(yōu)質(zhì)時(shí)鐘源.	100.0MHz		7050mm
ASA2-25.000MHZ-L-T,ABRACON品牌晶振,2016表面貼裝晶振 ASA2-25.000MHZ-L-T,ABRACON品牌晶振,2016表面貼裝晶振,25MHz主頻,專為空間受限的精密電子設(shè)備提供時(shí)鐘解決方案.采用HCMOS輸出電平,匹配主流MCU與射頻芯片,驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng),信號(hào)質(zhì)量高.1.8V貼片晶振低壓工作,低功耗設(shè)計(jì)延長續(xù)航,適合移動(dòng)與電池供電場景.寬溫工作范圍-40℃~+85℃,穩(wěn)定性強(qiáng),可靠性高,滿足工業(yè)與消費(fèi)級(jí)雙重應(yīng)用需求.無鉛封裝,符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),支持卷帶包裝,適合大批量自動(dòng)化貼片生產(chǎn),是高端小型化方案優(yōu)選時(shí)鐘器件.	25.000MHZ		2016mm
Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH無源晶振,2520石英晶振 Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH無源晶振,2520石英晶振,專為緊湊型電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘諧振信號(hào).該器件依托優(yōu)質(zhì)石英晶圓與成熟封裝工藝,具備優(yōu)異的頻率精度,低等效串聯(lián)電阻(ESR)與穩(wěn)定的溫度特性,可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子,物聯(lián)網(wǎng)模塊,無線通信等對(duì)時(shí)鐘基礎(chǔ)精度要求較高的場景.	40MHz		2520mm
SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源貼片晶振,7050mm晶振 SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源貼片晶振,7050差分晶振,以全硅MEMS為核心,提供高穩(wěn)定,低噪聲的時(shí)鐘輸出.其7.0×5.0mm標(biāo)準(zhǔn)封裝可直接替換同尺寸傳統(tǒng)石英有源晶振,無需修改PCB布局,同時(shí)在使用壽命,抗干擾能力和溫漂特性上更具優(yōu)勢(shì),適用于消費(fèi)電子,通信設(shè)備,工業(yè)控制,汽車電子等多種中高端應(yīng)用場景.	50MHz		7050mm
SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振 SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振,專為高速數(shù)字系統(tǒng)與通信設(shè)備設(shè)計(jì).憑借SiTime有源進(jìn)口晶振成熟的MEMS工藝,該晶振擁有出色的頻率穩(wěn)定性,抗振動(dòng),抗沖擊能力,能夠顯著提升設(shè)備在復(fù)雜工況下的時(shí)鐘精度與工作可靠性.LVPECL差分輸出結(jié)構(gòu)使其具備更強(qiáng)的抗干擾能力與更寬的信號(hào)傳輸距離,廣泛適配于以太網(wǎng)交換機(jī),路由器,服務(wù)器,存儲(chǔ)設(shè)備等對(duì)時(shí)鐘質(zhì)量要求極高的應(yīng)用場景.	156.25MHz		7050mm
12.85054晶振,KX–13T格耶晶振,7050高精度晶振 12.85054晶振,KX–13T格耶晶振,7050高精度晶振,其精準(zhǔn)頻率輸出是保障藍(lán)牙通信距離與音頻播放質(zhì)量的核心,廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī),智能音箱等產(chǎn)品,助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)低延遲數(shù)據(jù)交互與高清音頻輸出.KX–13T格耶晶振賦能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用晶振,憑借多泛音模式,寬溫適應(yīng)與高可靠性,在PLC,工業(yè)路由器,傳感器節(jié)點(diǎn)中承擔(dān)頻率核心職責(zé),確保惡劣工業(yè)環(huán)境下設(shè)備的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行.	16.0MHz		7050mm
DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶體振蕩器,2520小型封裝晶振 DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶體振蕩器,2520小型封裝晶振,以1MHz精準(zhǔn)頻率為藍(lán)牙模塊,傳感器節(jié)點(diǎn),車載信息娛樂系統(tǒng)提供穩(wěn)定時(shí)序參考,CMOS輸出晶振模式確保信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗與高完整性.產(chǎn)品支持1.71V~3.63V寬電壓范圍,適配電池供電設(shè)備的低功耗需求,同時(shí)通過嚴(yán)苛的環(huán)境可靠性測(cè)試,在溫濕度劇烈變化,振動(dòng)干擾等復(fù)雜工況下仍能穩(wěn)定工作.	1MHz		2520mm
511BBA100M000AAGR,LVDS差分輸出晶振,7050思佳訊進(jìn)口晶振 511BBA100M000AAGR,LVDS差分輸出晶振,7050思佳訊進(jìn)口晶振,100MHz頻率搭配LVDS差分輸出,能完美滿足服務(wù)器,交換機(jī),路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的時(shí)鐘同步需求.7050封裝兼顧小型化與穩(wěn)定性,可嵌入FPGA,高速ADC/DAC模塊,有效減少數(shù)據(jù)傳輸誤碼率,在5G通信基站,數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)設(shè)備及北斗定位終端中發(fā)揮核心時(shí)序控制作用.	100.0MHz		7050mm
12.75003晶振,KXO-V32T有源晶振,32.768kHz格耶晶振 12.75003晶振,KXO-V32T有源晶振,32.768kHz格耶晶振,采用3.2×2.5×1.2mm緊湊封裝,集成內(nèi)置振蕩電路與CMOS輸出模塊,支持3.3V低電流電壓晶振適配,上電即可輸出穩(wěn)定方波信號(hào),無需外部驅(qū)動(dòng)電路,抗干擾能力強(qiáng)勁,適配通信網(wǎng)絡(luò),汽車電子等復(fù)雜工況.格耶32.768kHz晶振依托德國品牌六十余年制造工藝,寬溫工作范圍適配-40℃~+85℃工業(yè)環(huán)境,低功耗特性使其成為物聯(lián)網(wǎng)終端,醫(yī)療設(shè)備的理想時(shí)鐘源,為設(shè)備長效運(yùn)行提供可靠保障.	32.768KHz		3215mm
12.87885格耶晶振,49SMD封裝晶振,KX-KT無源晶振 12.87885格耶晶振,49SMD封裝晶振,KX-KT無源晶振,體積小巧(12.34.54.2mm尺寸規(guī)格),兼顧空間兼容性與安裝便利性.無源設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡單,功耗極低,驅(qū)動(dòng)功率最大值僅0.1mW,完美適配智能手機(jī),可穿戴設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng)終端等低功耗場景.無需內(nèi)置振蕩電路,通過外部Pierce振蕩器結(jié)構(gòu)即可穩(wěn)定起振,兼容STM32,PIC等主流MCU,搭配15-22pF陶瓷電容即可實(shí)現(xiàn)最佳匹配,降低電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度.	8M		12.34.54.2mm
510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分輸出晶振 510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分輸出晶振,采用7.0×5.0mm標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝,六腳無引腳設(shè)計(jì),整體高度僅1.8mm,適配高密度PCB布局需求.該晶振固定輸出125MHz精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),搭載LVDS低壓差分輸出接口,遵循TIA/EIA-644標(biāo)準(zhǔn),以3.5mA恒流源驅(qū)動(dòng),差分電壓擺幅典型值350mV,共模電壓1.2V,具備極強(qiáng)的抗共模干擾能力.	125.0MHZ		7050mm
ECS-3225MVQ-500-CN-TR,ECS低抖動(dòng)晶振,HCMOS振蕩器 ECS-3225MVQ-500-CN-TR,ECS低抖動(dòng)晶振,HCMOS振蕩器,實(shí)現(xiàn)了低功耗與高穩(wěn)定性的完美平衡.50MHz固定輸出頻率經(jīng)過精密調(diào)校,頻率穩(wěn)定性達(dá)±25ppm,在溫度波動(dòng),電壓變化及負(fù)載切換等復(fù)雜工況下仍能維持精準(zhǔn)時(shí)序輸出.其核心優(yōu)勢(shì)在于極致的低抖動(dòng)特性,可有效提升高速串行鏈路,FPGA等核心組件的工作穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘抖動(dòng)導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯(cuò)碼或傳輸中斷.	50.000M		3225晶振

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹碓蕉嗟拿绹?德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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