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Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號晶振
Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號晶振,采用統(tǒng)一的封裝與引腳布局設計,完美契合JXS32系列的技術規(guī)范,可直接兼容同系列其他型號的電路適配需求,大幅降低工程師的設計與替換成本.該型號晶振的封裝尺寸經過優(yōu)化,既能滿足小型化電子設備的空間需求,又能適配SMT自動化貼片工藝,實現高效批量組裝,減少人工操作誤差,尤其適合智能手機,無線物聯(lián)網應用模塊,智能穿戴設備等規(guī)模化生產的產品,為設備集成提供便捷解決方案.
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12M |
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3225mm |
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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應用晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應用晶振,在提供16.000MHz穩(wěn)定頻率輸出的同時,具備低工作電流特性,可有效降低WiFi模塊整體功耗,延長智能終端,便攜式WiFi設備的續(xù)航時間.晶振采用高精度石英晶體材質,經過特殊工藝處理,在-40℃~+85℃的寬溫范圍內仍保持優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性,即便在WiFi設備長時間高負載運行或環(huán)境溫度波動時,也能確保時鐘信號精準,避免因頻率偏差影響無線通信質量.
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16.000MHZ |
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5032mm |
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ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振,憑借32.000MHz高頻輸出特性,成為需要高速數據處理設備的理想選擇.Abracon品牌晶振作為全球知名元器件廠商,通過先進的晶體切割與鍍膜工藝,讓該型號晶振在寬溫環(huán)境下仍保持10ppm的頻率穩(wěn)定度,搭配5032金屬封裝的低寄生電容設計,能減少信號傳輸損耗,提升電路整體響應速度.目前已批量應用于路由器,物聯(lián)網網關,醫(yī)療監(jiān)護儀等設備,為系統(tǒng)穩(wěn)定運行提供核心時鐘支撐.
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32.000MHZ |
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5032mm |
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RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振
RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振,采用標準化貼片封裝,具備極強的集成便利性:貼片晶振封裝無需傳統(tǒng)插件晶振的穿孔焊接工序,適配自動化SMT(表面貼裝技術)生產線,可大幅提升生產效率,降低人工成本,且貼片設計占用PCB板空間極小,能滿足高密度電路布局需求,助力終端設備向小型化,輕薄化方向發(fā)展,此外,貼片封裝的密封性更佳,能有效隔絕外部灰塵,濕氣,提升晶振在復雜環(huán)境下的穩(wěn)定性.
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38.4M |
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14x9x3.8mm |
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RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振
RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振,依托Rakon瑞康在頻率控制領域的核心技術,具備卓越的性能參數:溫度穩(wěn)定性方面,在工業(yè)級溫度范圍內頻率偏差可控制在極低范圍,滿足惡劣環(huán)境下的設備運行需求,老化率表現優(yōu)異,年頻率漂移量遠低于行業(yè)平均水平,保障設備長期運行的精度一致性,此外,產品支持低功耗運行,靜態(tài)電流損耗小,適配便攜式,低功耗電子設備,平衡性能與能耗需求,是兼顧高精度與低功耗場景的理想選擇.
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100MHz |
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14x9x3.8mm |
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GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器
GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器,作為有源振蕩器,GXO3201L/EI-50MHz具備靈活的供電設計與穩(wěn)定的高頻輸出特性,適配復雜電子系統(tǒng)需求.供電電壓兼容工業(yè)級常用范圍,可直接匹配主流微處理器,高速通信芯片的供電需求,無需額外電壓轉換電路,簡化電源設計,降低電路復雜度,能有效減少高頻信號傳輸過程中的干擾與失真,保障時鐘信號在高速電路中的穩(wěn)定傳遞.
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50MHz |
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2520mm |
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O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振
O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振,針對超聲診斷儀,生化分析儀等醫(yī)療診斷設備,這款Jauch有源晶振以高穩(wěn)定性與可靠性脫穎而出.12MHz精準頻率為醫(yī)療設備的圖像采集,數據運算提供精準計時,確保診斷數據的準確性與重復性,3.3V低電壓晶振與醫(yī)療設備低功耗設計相契合,同時產品符合醫(yī)療電子行業(yè)環(huán)保與安全標準,材質無有害物質,適配醫(yī)療設備對元件安全性,穩(wěn)定性的嚴苛要求,助力醫(yī)療診斷工作精準開展.
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12M |
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5032mm |
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ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215貼片封裝晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215無源貼片晶振封裝晶振可靈活集成于BMS電路板中,-40℃~125℃寬溫范圍覆蓋電池充放電過程中的溫度變化,避免因高溫或低溫導致晶振性能異常.其精準頻率輸出為電池電壓,電流,溫度等參數的實時采集與分析提供計時基準,確保BMS精準判斷電池狀態(tài),防止過充,過放,延長電池使用壽命,提升新能源汽車的行駛安全性與續(xù)航穩(wěn)定性.
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32.768kHz |
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3215mm |
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ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振
ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振,在航空航天領域的機載環(huán)境控制設備,航天器地面測試儀器等場景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高溫與高穩(wěn)定性優(yōu)勢顯著.-40℃~125℃的寬溫范圍可適應高空低溫與設備運行高溫的極端環(huán)境變化,無源設計的高可靠性滿足航空航天電子對元件長壽命,低故障的嚴苛要求.晶振能為設備的信號處理,數據傳輸提供精準時鐘,確保航空航天輔助電子設備在復雜環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定性能,為航空航天任務的順利開展提供保障.
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24MHz |
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2016mm |
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LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標準化設計,可直接兼容多數高速電路PCB板的布局需求,無需額外調整電路板尺寸,大幅提升設備集成效率,封裝材質選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內穩(wěn)定工作,此外,貼片式結構相較于插件類型,更適合自動化貼片生產流程,降低批量生產時的人工成本與組裝誤差.
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100MHz |
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7050mm |
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Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無源諧振器
Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無源諧振器,作為SS3系列的經典插件晶振,Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1具備出色的環(huán)境耐受能力.有效規(guī)避溫度波動對諧振頻率的干擾,同時無源設計無需消耗額外電能,在降低設備功耗的同時,減少了因電源波動導致的頻率漂移,尤其適配對穩(wěn)定性要求較高的工業(yè)控制終端,智能家居控制器等場景,確保設備在長期連續(xù)運行中保持時鐘信號的一致性.
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10.24mm |
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11.35X4.65mm |
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O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動設備晶振
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動設備晶振,作為JO53系列針對移動設備的標桿型號,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具備極強的環(huán)境適應性.其采用Jauch晶振自研的智能頻率校準技術,在-40℃~+85℃寬溫范圍內,頻率穩(wěn)定度誤差可控制在±10ppm以內,有效抵御移動設備使用中常見的溫度波動,振動等干擾;同時低功耗設計(LF)可降低設備續(xù)航損耗,搭配緊湊的封裝尺寸,能靈活嵌入移動設備主板狹小空間,兼顧性能與集成性.
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12M |
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5032MM |
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ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振
ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,憑借26MHz高頻輸出,寬溫特性及品牌可靠性,精準覆蓋多類電子場景:在工業(yè)控制領域,可作為PLC,變頻器,工業(yè)6G路由器晶振的時鐘源,能應對工廠高溫,低溫等極端環(huán)境,保障設備數據采集與指令傳輸的同步性;在通信設備領域,適配無線AP,藍牙模塊,ZigBee網關,26MHz頻率可滿足中低速無線通信的信號調制需求,抗干擾設計能減少通信過程中的信號丟包,提升通信穩(wěn)定性;在消費電子領域,可用于智能家居控制器,便攜式小家電,低功耗設計與靈活的安裝方式,能適配設備緊湊空間與電池供電需求,延長設備續(xù)航時間.
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26.000MHZ |
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1612mm |
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LFSPXO022683BULK,英國IQD晶振,HCMOS輸出晶振
LFSPXO022683BULK,英國IQD晶振,HCMOS輸出晶振,在工業(yè)通信應用晶振設備領域,適配5G基站配套設備,光纖通信模塊,衛(wèi)星接收終端,HCMOS輸出的高信號質量能滿足高速信號傳輸需求,抗干擾設計可減少通信鏈路中的信號干擾,提升通信穩(wěn)定性與傳輸速率;在醫(yī)療電子領域,可用于超聲診斷設備,生命體征監(jiān)測儀,醫(yī)療監(jiān)護儀,高精度頻率輸出能保障醫(yī)療數據采集的準確性,符合醫(yī)療設備對可靠性與穩(wěn)定性的嚴苛要求,同時寬電壓設計適配醫(yī)療設備的低壓供電系統(tǒng),降低能耗.
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6M |
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7050mm |
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KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器
KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器,針對不同應用場景對頻率穩(wěn)定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業(yè)級溫度范圍內,頻率穩(wěn)定度可控制在±30ppm,能有效規(guī)避溫度波動導致的設備時鐘漂移問題,同時,晶體采用高純度石英材質與精密切割工藝,確保諧振頻率的長期穩(wěn)定性,減少設備長期運行中的頻率誤差累積.
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16M |
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3225mm |
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ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設備晶振
ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設備晶振,作為專為車載場景設計的耐高溫晶振,其可在-40℃~+125℃的極端溫度范圍內穩(wěn)定工作,遠超普通工業(yè)級晶振的溫度上限,能輕松應對汽車發(fā)動機艙,底盤等高溫區(qū)域的使用需求.在該溫度區(qū)間內,頻率穩(wěn)定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高溫導致的時鐘信號漂移,防止車載通信中斷,導航定位偏差,車身控制失靈等問題,保障行車安全.
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4.9152M |
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11.4*4.7*4.2mm |
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12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振
12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業(yè)通用的49SMD貼片封裝,標準尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機械強度與PCB空間利用率,相比傳統(tǒng)插裝晶振更適配工業(yè)交換機,車載T-BOX等設備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設計,既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動化貼裝與無鉛回流焊接工藝,可提升批量生產效率30%以上.
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4.91520M |
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11.4*4.5*4.2mm |
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ABS07-32.768KHZ-T,美國進口晶振,32.768KHz晶振
ABS07-32.768KHZ-T,美國進口晶振,32.768KHz晶振,作為美國進口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產檢測均遵循國際高標準.內部采用高純度石英晶片,經過精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質,能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對內部元件的影響.此外,產品通過多項國際認證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達到全球市場準入標準,品質可靠性遠高于普通國產晶振.
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32.768kHZ |
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3.20mm x 1.50mm |
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O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振
O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振,O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF的3.3V低電壓設計,在當前電子設備低功耗晶振趨勢中具備三大核心優(yōu)勢,其一,多芯片兼容適配,3.3V是MCU,FPGA,無線通信芯片(如藍牙,WiFi)的主流供電電壓,無需額外電壓轉換電路即可直接匹配,簡化系統(tǒng)設計,減少電壓轉換帶來的功耗損耗與信號干擾,其二,續(xù)航能力優(yōu)化,在電池供電設備(如智能穿戴,便攜式傳感器)中,3.3V低壓供電可大幅降低晶振模塊功耗,配合Jauch的低靜態(tài)電流設計,能將設備續(xù)航時間延長20%-30%,解決高頻晶振高功耗與設備長續(xù)航的矛盾,其三,電路安全性提升,低電壓供電降低電路發(fā)熱與靜電風險,減少因電壓過高導致的元件燒毀概率,尤其適配醫(yī)療電子,汽車電子等對電路安全性要求嚴苛的場景.
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125MHz |
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7.00mm x 5.00mm |
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LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振
LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振,該型號晶振搭載IQD進口晶振自主研發(fā)的智能動態(tài)溫度補償技術,內置高靈敏度NTC溫度傳感器(測溫精度±0.5°C),可實時監(jiān)測環(huán)境溫度變化,并通過內置MCU執(zhí)行精密補償算法,動態(tài)調整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動對晶振性能的影響.相較于普通無溫補晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環(huán)境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內,尤其適用于戶外氣象監(jiān)測設備,車載智能座艙系統(tǒng),航空航天輔助導航設備等溫差劇烈場景,保障設備在復雜環(huán)境中持續(xù)精準運行.
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10MHz |
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5.00mm x 3.20mm |
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LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振
LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩(wěn)定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應用于通信設備,工業(yè)自動化晶振系統(tǒng),測試測量儀器,衛(wèi)星導航終端等領域.在5G通信基站中,其精準的頻率控制可保障信號傳輸同步,提升通信質量,在工業(yè)自動化生產線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設備提供穩(wěn)定時鐘信號,確保生產流程精準可控,在高精度測試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測量數據準確性,滿足精密測試需求,在衛(wèi)星導航終端,通過壓控調節(jié)適配衛(wèi)星信號頻率變化,保障定位精度.
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10 MHz |
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36.20mm x 27.20mm |
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LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振
LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振,針對汽車電子系統(tǒng)對功耗控制的嚴苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構:通過優(yōu)化內部溫補模塊與振蕩電路,在維持高穩(wěn)定輸出的同時,將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車載設備的節(jié)能模式實現功耗動態(tài)調節(jié).此外,產品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應汽車供電系統(tǒng)的電壓波動(如啟動瞬間電壓變化),無需額外穩(wěn)壓模塊,簡化電路設計的同時降低供電損耗,保障車載設備長期穩(wěn)定運行.
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40 MHz |
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7.00mm x 5.00mm |
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LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環(huán)晶振
LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環(huán)晶振,針對藍牙耳機與智能手環(huán)的使用特性,該晶振具備多重適配能力:在藍牙耳機場景中,其低抖動石英振蕩器信號可減少音頻傳輸延遲,配合藍牙芯片實現高清語音通話與流暢音樂播放,在智能手環(huán)場景中,支持心率監(jiān)測,運動計步等功能的時鐘同步,確保傳感器數據采集的時效性.同時,晶振抗電磁干擾(EMI)性能優(yōu)異,可避免與穿戴設備內部藍牙模塊,射頻電路產生信號干擾,保障設備穩(wěn)定運行.
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156.25 MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振
LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振,依托“時鐘信號+觸控控制”一體化優(yōu)勢,LFTCXO073006REEL廣泛應用于智能工業(yè)控制面板,便攜式檢測設備,車載觸控終端,消費類智能硬件等領域.在工業(yè)控制場景中,其穩(wěn)定的時鐘信號保障設備數據傳輸精度,觸控功能簡化操作流程,在車載應用晶振終端中,寬溫特性與抗振動設計適配車內復雜環(huán)境,為觸控交互提供可靠支持,助力設備實現功能集成與小型化設計.
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52 MHz |
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1612mm |
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LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振
LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振,產品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內部采用高穩(wěn)定性石英晶體諧振器,搭配進口溫補芯片與壓控元件,經過嚴格的老化測試與可靠性驗證,平均無故障工作時間(MTBF)超過100000小時.此外,晶振具備良好的抗振動,抗沖擊性能,在工業(yè)惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定運行.
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19.2 MHz |
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2.00mm x 1.60mm |
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CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振
CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振,該晶振以125.000MHz高頻輸出為核心,搭配CP3225系列的精密制造工藝,頻率穩(wěn)定度達±25ppm,初始頻率偏差控制在極小范圍,能為高端電子設備提供精準時鐘基準.同時,其工作電壓適配3.3V主流供電系統(tǒng),在高頻運行狀態(tài)下仍保持優(yōu)異的相位噪聲特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可減少信號抖動對設備性能的影響,保障高速數據處理,無線通信等功能的穩(wěn)定運行.
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125 MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
資訊新聞

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.【更多詳情】
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