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MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振
更多 +MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,MERCURY晶振,MJ無源晶振,石英晶體諧振器,MJ-16.000-12-10/10W晶振,進(jìn)口SMD晶振,5032mm晶振,頻率16MHz,負(fù)載12pf,工作溫度0~50°C,頻率穩(wěn)定性10ppm,耐高溫晶振,高品質(zhì)晶振,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,測(cè)試與測(cè)量設(shè)備晶振,微處理器晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振.
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CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振
更多 +CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振,美國(guó)CTS晶振,ATSSM4P無源晶振,4P098F35IDT晶振,石英晶體諧振器,進(jìn)口SMD晶振,頻率9.8304MHz,負(fù)載18pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低老化晶振,6G微處理器晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,消費(fèi)電子產(chǎn)品晶振,無線通信晶振.
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MCO-1S-DSM-6p晶振,240MHz,LVDS輸出差分晶振,6G無線通信晶振
更多 +MCO-1S-DSM-6p晶振,240MHz,LVDS輸出差分晶振,6G無線通信晶振,QuartzCom晶振,MCO-1S-DSM-6p有源晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出差分晶振,7050mm晶振,進(jìn)口SMD晶振,頻率240MHz,電壓2.5V,工作溫度-40~85°C,低抖動(dòng)晶振,高品質(zhì)晶振,6G無線通信晶振,光纖通道晶振,萬兆以太網(wǎng)晶振,寬帶接入晶振,GPON晶振.
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CXAF-221晶振,2520mm晶振,32MHz,6G無線通信晶振
更多 +CXAF-221晶振,2520mm晶振,32MHz,6G無線通信晶振,AKER臺(tái)灣晶振,CXAF-221無源晶振,石英晶體諧振器,進(jìn)口SMD晶振,尺寸2520mm,頻率32MHz,負(fù)載10pF,頻率穩(wěn)定性10ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高穩(wěn)定性晶振,耐高溫晶振,6G無線通信晶振,相機(jī)晶振,TPMS晶振,AVM晶振,汽車電子應(yīng)用晶振.
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7V-27.120MAAV-T|27.12MHz|-20~70°C|3225mm
更多 +7V-27.120MAAV-T|27.12MHz|-20~70°C|3225mm,臺(tái)灣TXC晶振,7V-27.120MAAV-T晶振,頻率27.12MHz,工作溫度-20~70°C,3225mm晶振,耐高溫晶振,石英晶體諧振器,進(jìn)口SMD晶振,無源晶振,小體積晶振,無線通信設(shè)備晶振,USB接口晶振,便攜式設(shè)備晶振,家電影音系統(tǒng)晶振.
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SG-210STF12.2880ML0|-40~85°C|12.288MHz|2520mm
更多 +SG-210STF12.2880ML0|-40~85°C|12.288MHz|2520mm ,SG-210STF12.2880ML0晶振,工作溫度-40~85°C,頻率12.288MHz,2520mm晶振,日本EPSON晶振,耐高溫晶振,石英晶體振蕩器,進(jìn)口SMD晶振,汽車電子晶振,通訊設(shè)備晶振,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振.
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Cardinal晶振,貼片晶振,CX12B晶振,進(jìn)口SMD晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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QANTEK晶振,貼片晶振,QC7B晶振,進(jìn)口SMD晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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GEYER晶振,貼片晶振,KX-8晶振,進(jìn)口SMD晶振
4025mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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AEL晶振,貼片晶振,125296晶振,進(jìn)口SMD晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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Golledge晶振,貼片晶振,GSX-1晶振,進(jìn)口SMD晶振
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).更多 +
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Golledge晶振,貼片晶振,GSX-7A晶振,進(jìn)口SMD晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從12Hz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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Jauch晶振,貼片晶振,SMU3晶振,進(jìn)口SMD晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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NDK晶振,貼片晶振,NX8045GE晶振,進(jìn)口SMD晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1AH晶振,進(jìn)口SMD晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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大河晶振,貼片晶振,FCX-08晶振,進(jìn)口SMD晶振
1210mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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TXC晶振,貼片晶振,8J晶振,1210貼片晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。更多 +
- [行業(yè)資訊]最新機(jī)售價(jià)上萬是蘋果底氣太足還是貼片晶振太貴2018年09月13日 11:20
- 單價(jià)賣到這么高,一般人估計(jì)會(huì)想到是技術(shù)層次和系統(tǒng)升級(jí)的原因,但是在電子元器件供應(yīng)商的眼里,理由并不是這么簡(jiǎn)單,全方位升級(jí)系統(tǒng),功能和性能,除了設(shè)計(jì)方案,高超先進(jìn)的工藝技術(shù),最重要的是要升級(jí)芯片,CPU,貼片晶振,IC,傳感器,感應(yīng)器等重要組成部分.一顆優(yōu)質(zhì)高端的晶振能為智能手機(jī)帶來想象不到的效果,手機(jī)的尺寸體積通常不會(huì)很大,而且很薄,但是內(nèi)部卻至少有5,6顆對(duì)應(yīng)模塊的石英晶振,支持智能手機(jī)各個(gè)系統(tǒng)功能的正常工作.
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