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TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設(shè)備晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設(shè)備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設(shè)計上表現(xiàn)突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍牙耳機,便攜式醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備等對體積敏感的便攜式產(chǎn)品.同時,輕量化的封裝結(jié)構(gòu)可降低設(shè)備整體重量,搭配兼容自動化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設(shè)備的輕薄需求,又能提升批量生產(chǎn)效率.更多 +

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GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振,16.000MHz標準頻率可直接適配智能手機,平板電腦等消費電子的主控芯片時鐘模塊,同時也適用于工業(yè)自動化PLC,智能傳感器,汽車電子中控系統(tǒng)等場景.其貼片封裝形式便于自動化SMT生產(chǎn),提升組裝效率,且與各類MCU,FPGA及射頻芯片兼容性強,能確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏蚀_性和設(shè)備運行的穩(wěn)定性,是跨領(lǐng)域電子設(shè)備的理想時鐘解決方案.更多 +

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ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振,采用高純度天然石英晶體(純度達99.999%),經(jīng)精密切割與拋光工藝制成晶片,在-40℃~+85℃工業(yè)寬溫區(qū)下,頻率穩(wěn)定度可達±30ppm,較同封裝普通晶振精度提升40%,能穩(wěn)定應(yīng)對高低溫交替的惡劣工況.更多 +

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ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225貼片晶振,ABRACON晶振
ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225貼片晶振,ABRACON晶振,12MHz精準頻率及工業(yè)級穩(wěn)定性,廣泛覆蓋工業(yè)控制,汽車電子,消費電子三大核心領(lǐng)域:在PLC控制器中作為時鐘基準,確保指令執(zhí)行精度達微秒級,在車載信息娛樂系統(tǒng)中,抵御-40℃~+85℃溫變,保障音頻,視頻信號的穩(wěn)定傳輸,在智能穿戴設(shè)備中,以低功耗特性延長設(shè)備續(xù)航,同時通過高穩(wěn)定時鐘信號提升心率監(jiān)測,定位等功能的準確性.此外,該型號還適配醫(yī)療監(jiān)護儀,智能家居控制器等對晶振尺寸,精度,功耗有綜合要求的場景.更多 +

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ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振
ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通過在石英晶片表面鍍制納米級抗氧化涂層,將產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下的使用壽命延長,較封裝環(huán)節(jié)采用氣密性陶瓷外殼與真空封裝技術(shù),內(nèi)部濕度控制,可抵御粉塵,腐蝕性氣體對晶片的侵蝕,適配工業(yè)自動化,戶外監(jiān)測設(shè)備等惡劣工況場景.更多 +

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XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振
XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振封裝尺寸適配行業(yè)通用焊接工藝,可直接融入常規(guī)PCB板設(shè)計流程,無需額外調(diào)整布局,同時臺灣HELE晶振結(jié)構(gòu)在保證機械強度的前提下,為內(nèi)部晶體單元提供了更優(yōu)的防護空間,有效降低外部振動,沖擊對諧振性能的干擾,是消費電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域基礎(chǔ)時鐘模塊的高適配性選擇.更多 +

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Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無源諧振器
Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無源諧振器,作為SS3系列的經(jīng)典插件晶振,Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1具備出色的環(huán)境耐受能力.有效規(guī)避溫度波動對諧振頻率的干擾,同時無源設(shè)計無需消耗額外電能,在降低設(shè)備功耗的同時,減少了因電源波動導(dǎo)致的頻率漂移,尤其適配對穩(wěn)定性要求較高的工業(yè)控制終端,智能家居控制器等場景,確保設(shè)備在長期連續(xù)運行中保持時鐘信號的一致性.更多 +

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KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器
KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器,針對不同應(yīng)用場景對頻率穩(wěn)定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業(yè)級溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±30ppm,能有效規(guī)避溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備時鐘漂移問題,同時,晶體采用高純度石英材質(zhì)與精密切割工藝,確保諧振頻率的長期穩(wěn)定性,減少設(shè)備長期運行中的頻率誤差累積.更多 +

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LFSPXO019170REEL,IQD進口晶振,CFPS-73可編程振蕩器
LFSPXO019170REEL,IQD進口晶振,CFPS-73可編程振蕩器,針對復(fù)雜工業(yè)環(huán)境與戶外應(yīng)用場景,LFSPXO019170REEL在環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計上表現(xiàn)突出,工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃的工業(yè)級寬溫區(qū)間,即使在極寒的北方戶外監(jiān)測設(shè)備或高溫的設(shè)備機箱內(nèi)部,依托CFPS-73架構(gòu)的溫度補償算法與高穩(wěn)定性石英晶振核心,頻率漂移可嚴格控制在±10ppm以內(nèi)(全溫域典型值).其采用密封式金屬外殼封裝,內(nèi)部填充惰性氣體,有效隔絕濕氣,粉塵等雜質(zhì)侵蝕,配合IQD特殊的抗振動結(jié)構(gòu)設(shè)計,在10-2000Hz頻率范圍,2.0g加速度的持續(xù)振動環(huán)境下,頻率波動幅度小于±1ppm,能為工業(yè)自動化控制單元,車載電子通信模塊,戶外氣象雷達等設(shè)備提供全天候穩(wěn)定的可編程頻率支持.更多 +

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DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型貼片晶振,MEMS振蕩器
DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型貼片晶振,MEMS振蕩器,延續(xù)DSC6100系列"小型化"核心設(shè)計,采用超微型表面貼裝封裝(如3225封裝,即3.2mm×2.5mm),封裝高度僅0.8mm左右,相較于同頻率石英晶振,占位面積減少30%以上,能輕松嵌入PCB板空間緊張的設(shè)備,如智能穿戴設(shè)備,小型工業(yè)傳感器晶振,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模塊等.同時,產(chǎn)品內(nèi)置完整振蕩電路與頻率校準單元,無需外部匹配電容,電阻等元件,簡化硬件設(shè)計流程,降低物料成本與PCB布局復(fù)雜度,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期.更多 +

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FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無源晶體諧振器
FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無源晶體諧振器,針對實時時鐘(RTC)模塊低功耗需求,EPSON石英晶振FC-135-32.7680KA-A5無源晶體諧振器以32.768KHz標準頻率提供穩(wěn)定信號.3215兩腳貼片封裝適配小型化RTC電路,無源設(shè)計減少模塊整體功耗,延長設(shè)備電池續(xù)航,尤其適合智能手表,電子手環(huán)等需要長期待機的可穿戴設(shè)備.產(chǎn)品憑借EPSON成熟的晶體制造技術(shù),頻率偏差控制精準,能在常溫工況下保持穩(wěn)定的信號輸出,保障RTC模塊時間計量的準確性.更多 +

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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩(wěn)定性無源晶振產(chǎn)品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優(yōu)勢:通過優(yōu)化的石英晶體切割工藝,實現(xiàn)±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業(yè)溫域內(nèi)仍能保持±20ppm的穩(wěn)定輸出,有效避免溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備時鐘漂移.同時,3225超小封裝設(shè)計滿足小型化設(shè)備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統(tǒng)整體能耗,特別適合物聯(lián)網(wǎng)傳感器,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對穩(wěn)定性與功耗雙重敏感的應(yīng)用場景.更多 +

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XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振,專為小型化電子設(shè)備設(shè)計,核心定位為高頻,高穩(wěn)定性的時鐘信號源.型號中"48M000"明確其標稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內(nèi)置振蕩電路,需搭配外部驅(qū)動電路實現(xiàn)功能,作為日產(chǎn)元器件,其生產(chǎn)工藝與品控標準嚴格遵循日本電子元器件行業(yè)規(guī)范,能為設(shè)備提供精準,穩(wěn)定的時鐘基準,適配對頻率精度與可靠性有高要求的電子場景,是小型貼片晶振設(shè)備實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)處理與通信的關(guān)鍵組件.更多 +

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XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用,作為XRCGB系列諧振器,該產(chǎn)品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優(yōu)異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時鐘信號的純凈度,在結(jié)構(gòu)設(shè)計上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規(guī)格需參考產(chǎn)品規(guī)格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節(jié)省模塊空間,還能減少外部機械應(yīng)力對晶體的影響,提升諧振穩(wěn)定性,同時,其內(nèi)部電路匹配設(shè)計經(jīng)過優(yōu)化,可與主流無線通信芯片(如藍牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅(qū)動電路高效兼容,降低模塊開發(fā)過程中的電路調(diào)試難度.更多 +

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NX3231D0156.250000,專業(yè)視頻設(shè)備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器
NX3231D0156.250000,專業(yè)視頻設(shè)備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標準石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專業(yè)視頻設(shè)備內(nèi)部高密度電路布局.相比傳統(tǒng)大尺寸晶振,3225封裝可節(jié)省40%以上的PCB空間,為視頻設(shè)備小型化設(shè)計(如便攜式專業(yè)攝像機,緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時,石英材質(zhì)具備優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性與機械強度,在設(shè)備移動或振動環(huán)境下(如戶外拍攝場景),仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因封裝形變影響視頻時序.更多 +

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535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振
535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能電視盒子等消費電子設(shè)備中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高頻輸出,為設(shè)備的高速數(shù)據(jù)處理,車載多媒體晶振信號解碼提供穩(wěn)定時鐘源.LVDS差分接口相比傳統(tǒng)單端輸出,能減少信號衰減與串擾,提升設(shè)備信號傳輸效率,7050封裝的小巧尺寸,可靈活融入緊湊的產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu),兼顧性能與設(shè)計便利性,助力消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)輕薄化與高性能的平衡.更多 +

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ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振
ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環(huán)境適應(yīng)性為核心亮點,通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實現(xiàn)-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠超普通工業(yè)級晶振標準.5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內(nèi)部填充惰性氣體的密封結(jié)構(gòu)可防止高溫氧化,延長使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動力系統(tǒng)等高溫場景提供可靠的時間基準.更多 +

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ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振
ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振,作為ECS3518系列的核心型號,其憑借靈活的頻率配置(覆蓋多檔常用頻率),廣泛應(yīng)用于消費電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域.采用成熟的石英晶體振蕩技術(shù),頻率偏差控制在嚴苛范圍內(nèi),確保設(shè)備時序同步精準.兼容多種供電方案,搭配緊湊的5032石英晶體封裝,能輕松集成到高密度PCB板中,滿足小型化設(shè)備的設(shè)計需求,同時通過嚴格的環(huán)境可靠性測試,在溫濕度變化較大的環(huán)境下仍保持穩(wěn)定性能.更多 +

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DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優(yōu)勢:相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節(jié)省PCB板布局空間,尤其適配存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,小型通信模塊等高密度PCB設(shè)計場景,助力設(shè)備向小型化,集成化方向發(fā)展.同時,3225封裝的機械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,具備良好的抗跌落與抗振動性能,能在設(shè)備組裝與運輸過程中有效保護晶振核心部件,降低物理損傷風險,保障產(chǎn)品良率與使用壽命.更多 +

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RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合溫補與壓控雙重技術(shù),頻率調(diào)節(jié)范圍可達±100ppm,通過外部電壓信號可實現(xiàn)實時頻率微調(diào),滿足通信設(shè)備頻率同步需求.產(chǎn)品內(nèi)置高精度溫度補償電路,在-40℃~85℃范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度≤±0.1ppm,輸出信號支持LVPECL,LVCMOS等多種電平標準,適配5G基站,衛(wèi)星通信終端等高端領(lǐng)域,能快速響應(yīng)環(huán)境溫度變化與信號波動,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r序準確性.更多 +
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